与现有Pickering产品或其他品牌同类型PXI/PXIe产品相比，我们的新型4x-321高压多路复用器系列提供了两倍的开关有效载荷，可提供单刀或双刀形式和多达48通道的一系列产品。得益于使用Pickering公司生产的高质量舌簧继电器，新产品适用于10W下高达1KV的冷热切换，载流为1.25A。安全也通过硬件互锁得到保证。　　产品主要规格包括高达 180 MHz 的时钟速度、高性能模拟数字转换器 (ADC)、高分辨率 (<100 ps) 脉冲宽度调制 (PWM) 和集成 CORDIC 加速器，用于从 CPU 卸载实时控制任务。据报道，该加速器对来自单核 ADC 的多达 16 个模拟信号的真正同步“空闲”采样速度可提高 25%，且不会出现采样抖动。AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。　　OPTIGA Trust M MTR安全元件在经过通用标准的英飞凌工厂完成预配置。装在卷带上的安全元件批次在发货时带有相关条形码。客户可通过扫描条形码，在英飞凌合作伙伴 Kudelski IoT的物联网门户网站上申请这些芯片的所有权。Kudelski IoT是经过连接标准联盟（CSA）批准的权威产品机构（PAA），提供与厂商和产品相对应的生产DAC。，设备特有的DAC在工厂被转移到OPTIGA Trust M MTR中。上海良信开关价格Supermicro 在打造与部署具有机柜级液冷技术的AI解决方案方面持续业界。数据中心的液冷配置设计可几近，并通过能持续降低用电量的优势为客户提供额外价值。我们的解决方案针对NVIDIA AI Enterprise软件优化，满足各行各业的客户需求，并提供世界规模级效率的制造产能。　　英飞凌抗辐射F-RAM存储器的目标应用包括传感器与仪器的数据存储、校准数据的数据记录、适用于数据加密的安全密钥存储，以及启动代码存储等。除外太空应用，这款存储器还适用于电子等应用的温度要求（-55°C 至 125°C）。　　在高灵敏度模式下，OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB，测量量程为±36mT；宽量程模式下，灵敏度达3.1μT/LSB，量程范围为：XY轴±34.9mT；Z轴±101.5mT，实现更快、更准确的检测。此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求，广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。上海良信开关价格　　当前都在提供成本优化的FPGA产品，被问及AMD在该领域市场如何保持优势时，Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具，使工程人员完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障，AMD在数十亿器件发货量的基础上，持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应，尤其在工业、设备、音像系统等目标市场，产品的使用周期非常重要。全新NORA-W4模块。NORA-W4融合了多种无线技术（Wi-Fi 6，蓝牙LE 5.3、Thread和Zigbee），采用紧凑型封装(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且价格经济实惠，是智能家居、资产追踪、和工业自动化等IoT应用的理想之选。上海良信开关价格　　另外，由于支持虚拟化，该系列可配置多个虚拟实例，因此能够并行运行多个应用。ESCRYPT CycurHSM 3.x利用这一功能为每个虚拟实例实现灵活的启动顺序和独立的动态更新。它可对访问控制进行细粒度配置，并为每个虚拟实例分配单独的ASIL级别，从而实现各种不同的安全应用。　　电荷泵为高边驱动器供电，在车辆电池电压波动时，确保驱动器运行正常，在电压低至5.41V时，电荷泵仍能正常输出。在一个外部引脚上有电荷泵输出，可以用于控制电池装反保护电路的MOSFET开关管。此外，两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造，使其能够在宽温范围（ -40℃~105℃，环境温度）内工作，这点对汽车应用至关重要；与上一代产品相比，这两款芯片功耗更低，性能更强。

　　浮动螺钉设计提供了一定程度的间隙，以吸收配合时的错位——面板和螺钉之间的间隙可在 X 和 Y 方向上实现 ±0.5mm 的浮动。螺钉预涂有防松剂，可抵抗振动和冲击。　　“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时，还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能，为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作，不断创新，提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能边缘设备，”NXP安全连接边缘生态系统总监Robert Thompson表示。”研华的ROM 2620模块将i.MX 8ULP处理器的高能效与节省空间的OSM标准相结合，满足广泛应用需求，实现智能、节能边缘计算的快速广泛部署。　　ASA 是一种抗紫外线的 ABS 替代品，其抗冲击性和耐热性几乎与 ABS 相同。适合户外应用，打印时气味较小。”NADER-NDB2LM-63电磁式剩余电流动作断路器　　 采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上，为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。”“　　内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量，为移动机器人提供智能避障和高精度对接。CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、率的解决方案，适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用，包括设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用，能够在传导冷却时运行。瑞萨电子凭借数十年的经验和技术，致力于提供高品质的时钟解决方案，推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能，极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本，从而支持行业的持续发展与创新。NADER-NDB2LM-63电磁式剩余电流动作断路器这些无处不在的设备尽可能少用电量是非常重要的，因为这有助于限度地减少在其他地方浪费的电能。今天推出的STM32U0新系列微控制器把这个概念提升到了一个新的层级，采用我们的成熟的超低功耗技术，耗电量非常小，在工业传感器管理等小体积专用设备内，使用相同容量的电池，这款MCU可将电池续航时间延长一倍。因此，开发者可以为各种工业、和消费设备增加更先进的功能，提供具有成本效益的解决方案。　　压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中，它们可以保护精密的电子控制单元，是符合AEC-Q200和IEC 61000-4-2等汽车级安全标准的关键。NADER-NDB2LM-63电磁式剩余电流动作断路器作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装，并在IEEE 802.11ax标准协议下工作，支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率，并支持1024QAM，外加可靠的SDIO 3.0接口，可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证，并已开始3纳米生产知识产权开发。这些经过验证的 C-PHY 和 D-PHY IP 能够支持每通道高达 6.5G 的高速传输模式和极低功耗操作，使这些 IP 适合各种应用场景，例如高分辨率成像、显示 SoC、驾驶员辅助系统 (ADAS) 和车载信息系统。该IP设计允许用户根据自己的需要将其配置为D-PHY或C-PHY模式，通过共享部分电路设计进一步减少对芯片面积的需求和对I/O引脚的需求。宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM （RDIMM） 内存模块，适用于沉浸式液冷服务器设计。 此款创新产品结合DDR5的卓越性能与增强的保护功能，确保在严苛的数据中心环境中实现产品可靠性和长期耐用度。

由于许多使用Rust的项目都要重新使用传统代码，并保留对C/C++的投入，因此这一混合方案可能更具吸引力。我们很高兴能为英飞凌的 Rust 生态系统做出贡献，推出首款通过安全的 Rust 编译器，帮助AURIX?客户开发更加安全的应用。该前端提供信号调理和频率控制功能，驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器，采用4.1V到24V直流电源，还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外，STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套，提供Qi兼容设备验证功能。　　新的VELVET SOUND技术提高了产品电气性能和稳定性，相比上一代AK4490和AK4493，以更低的功耗实现了丰富的“信息量”和“跃动感”。　　集成式12 V LDO（耐压42 V）无需外部电源，可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式收发器可与LIN总线直接通信。该产品符合ISO26262 ASIL-C 功能安全要求。NDG1-100系列隔离开关　　随着现有传统通信信号设备老化，需要将它们迁移到现代化的模块化架构。2.4版TimeProvider 4100主时钟提供了新的操作模式，包括过滤传统输入信号，并提供作为同步供应单元 （SSU） 的能力，从而使大型SSU环境能够迁移到TimeProvider 服务器架构。这就将 PTP、NTP、SyncE 等新协议与传统信号大规模结合起来，使运营商既能保留传统服务，又能提供现代同步信号以支持更新的网络架构。　太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1006HKT2R2MF” (1.0×0.6×0.8mm，高度为值) 等 2 个尺寸 2 个产品的量产。Spartan FPGA 产品线由赛灵思（被AMD收购）于1997年首次推出，以满足1万到10万门数FPGA的应用需求。该系列一直主打成本优化、低功耗和更小巧的封装，并以嵌入式电子产品、物联网和消费类设备作为目标市场。　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。NDG1-100系列隔离开关正式面向市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品，包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。　　新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户取得成功的努力。该产品满足了市场对模块化、小巧、轻便型相机的特别需求，适用于大规模生产、批量应用和多相机系统。NDG1-100系列隔离开关这一XDP?产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝电源，和电信 UPS 系统。IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变化检测器，支持应用集成触摸检测和接近检测或漏水检测等功能，提高系统集成度和能效。　　NORA-W4提供6种不同型号：open CPU或u-connectXpress型号、天线引脚或PCB天线型号，以及4MB或8MB闪存型号。NORA-W4目前已开始提供早期样品，计划于2024年下半年量产。

该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制，为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。额定电压45V、输出电流500mA的侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等的电源。　　STM32H7R和STM32H7S两款新微控制有强大的安全功能，能够满足物联网(IoT)应用对网络安全的要求。两款产品的共同安全功能包括防止物理攻击、存储器保护、在运行时保护应用程序的代码隔离保护功能，以及平台验证。　　TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 （1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高），电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。良信NDW2G(F/Z/ZF)系列框架隔离开关　　ZV系列适用于各种“引擎盖下”场景，包括水泵、油泵、冷却风扇、大电流DC-DC转换器和ADAS应用。它还适用于机器人、冷却风扇、太阳能发电系统等的逆变电源，涵盖逆变器和整流器电路的直流侧。在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察，英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案，这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时，为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来，英特尔也将持续推动技术创新，并携手广大生态伙伴一道推动应用落地，为数据中心的、可持续发展提供强有力支持。　　Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器，符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议，可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络，满足车辆周边相关需求。　　搭载 AMD EXPO 技术，V-COLOR针对 AMD WRX90 和TRX50系列的 DDR5 OC R-DIMM 已经做好超频的准备，让使用者能够轻松将他们的系统推向新的性能高峰。良信NDW2G(F/Z/ZF)系列框架隔离开关推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型，并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。　　这款新产品在形成圆弧光的机构中，配备曝光狭缝自动调整机构（SIC：Slit Illuminance Control）。通过自动控制光线通过的狭缝宽度，可以改变曝光光线的强度分布，从而实现稳定的曝光线宽。良信NDW2G(F/Z/ZF)系列框架隔离开关　　谷歌正在使用人工智能来补充天气应用以提供自定义天气报告，在 Google Keep 中创建列表，汇总电子邮件和消息，以及保存、调用和组织屏幕截图中的信息。通话记录是一种在通话后保存私人对话摘要的选项。卫星 SOS 是自 2022 年以来在iPhone上推出的一项功能，现在已在 Pixel 9 智能手机上推出。新型固态电池的能量密度是 TDK 传统固态电池的100倍。TDK 的目标是开发可用于各种可穿戴设备（如无线耳机、助听器、智能手表）的新型固态电池，以取代现有的纽扣电池。ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备，升级现有的工业资产，提高智能化水平，迎接工业 5.0的到来。

“　　它被称为 TLP3412SRLA，在 1.8V 的标称工作电压下消耗 6.6mA 的电流。　　英飞凌科技股份公司推出了一系列适用于工业和消费电机控制以及电源转换系统应用的新型微控制器 (MCU)。基于 Arm Cortex -M33 内核的PSOC控制 MCU提供板载功能，旨在提高下一代电机控制和电源转换系统的性能和效率。这些应用包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照明和计算/电信电源。该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法，可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能，该传感器还可以自动实时优化设置，以获得的性能和功耗。　　相较于分立式设计，IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡眠模式，将驱动器功耗降至10mW以下。这意味着在规定的待机功耗限值下，可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多宝贵的功率。LAZZEN-NDM3ZB直流三段式塑壳断路器　　通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管，AI 服务器 PSU 的系统解决方案得以完成。”　　纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，基于CRPS185外形尺寸，其采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe?氮化镓功率芯片一起，让这款电源实现了138 W/inch的功率密度和超过97%的峰值效率，轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率标准。作为物联网领域的半导体，英飞凌在部署了超过10亿台Wi-Fi设备，致力于通过将产品连接到云的低功耗解决方案推动低碳化和数字化进程。凭借我们简单易用的软件以及业界的无线性能和极低的功耗，客户可以使用AIROCCYW5591x无线MCU系列打造一流的物联网产品。德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM（智能电源模块）DRV7308，这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IG和MOSFET，该产品实现功耗降低50%。LAZZEN-NDM3ZB直流三段式塑壳断路器SFH 4726AS提供的红外光源，其辐射强度可达224mW/sr至450mW/sr，同时保持较低的热阻（9K/W），确保设备的高性能和可靠性。此外，该产品针对高亮度直流电运行进行优化，正向电压在2.8V至3.2V之间，保证在不同应用环境下的稳定性和效率。　　这些LDO稳压器均具有系统保护和管理功能，包括内部电流限制、热保护、软启动和输出主动放电。 有一个用于关断控制的使能引脚和一个用于诊断监控的电源正常引脚。 LDQ40 器件还具有短路保护功能。LAZZEN-NDM3ZB直流三段式塑壳断路器　　TDK RH系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准，且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C，不仅满足耐静电放电要求，并且将空间需求降到了，顺应汽车原始设备制造商（OME）的小型化趋势。典型应用包括服务器、边缘计算、超级计算机、数据存储、UPS、高强度放电（HID）灯和荧光镇流器、通信SMPS、太阳能逆变器、焊接设备、感应加热、电机驱动，以及电池充电器。　　考虑到应用场景的多样性，该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中，移远NCM825系列尺寸为16.0mm x 20.0mm x 1.80mm，适合轻薄小巧的笔记本电脑；而NCM865系列尺寸为22.0mm x 30.0mm x 2.25mm，能够更好地满足型笔记本的需求。

AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，在智能制造应用方案提供了几项优势，，快速交付。保证可靠的供应和高质量的产品，助力项目按时推进，推动业务发展。第二，提供多样化且灵活的产品组合。这些多元化的产品能够满足不同客户的各种需求，并适应智能制造中多变的要求。第三，完整解决方案。提供综合解决方案，将凌华智能影像采集卡、视觉/运动卡、GPU卡和服务器整合为完整系统。STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议，充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议，可以给更大的电池充电，而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。　　RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产品，输入电压低至 2.3 V，高达 7 V，具体取决于型号。输出电压可编程，范围低至 0.6 V，高至接近输入电压的值。新型 RPL-5.0 系列可在 2.75V 至 17 V 的宽输入电压范围提供 5 A 输出电流，输出电压可编程，范围为 0.6 V 至 12 V。，全新设计的T2000针对彩色电子纸优化，性能大幅升级，提供卓越的使用者体验，以更快的页面刷新速度，还能节省系统整体的用电。同时，T2000还提供手写功能，提升电子纸产品操作体验。感谢合作伙伴奇景光电的全力支持，提供优质的芯片，支持元太团队推进电子纸色彩开发的承诺。良信接触器　　电动汽车充电器人机接口的户外特性要求其能够承受恶劣的天气条件，在潮湿环境中准确运行，并能抵御人为破坏。基于MXT2952TD 2.0 触摸控制器的触摸屏在设计时采用了符合 IK10标准的6毫米厚玻璃、防反射、防眩光和防指纹涂层以及红外滤光片/紫外滤光片层。Microchip专有的差分触摸传感技术具有出色的抗噪能力，即使戴着厚手套也能实现卓越的触屏性能。　　此外，紧凑的设计可以帮助节省PCB空间。仅使用“SCH16T-K01”就能实现3轴陀螺仪传感器和3轴加速度传感器的正交性能得到保证的6DoF（6 Degrees Of Freedom是指物体在3维空间中能够获取的运动自由度）。　　SMART RDIMM 内存模块采用Conformal Coating表面涂层技术，为浸没式液冷伺服器的内存模块提供强化保护，大幅提升数据中心应用的可靠性并降低成本。　　万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。良信接触器　　开发人员还可以利用Microchip不断扩大的无线产品组合来实现端到端解决方案。这些产品组合提供一系列采用Wi-Fi、Zigbee、Thread 和sub-GHz等流行无线技术的产品，可与蓝牙产品组合无缝协作。　　芯片内部集成10 位模拟数字转换器 (ADC) 和故障寄存器，可提供丰富的诊断信息和数字电流检测反馈，以支持车辆相关功能，例如，预测性维护。VNF9Q20F通过 SPI 提供诊断数据，内置自检功能， 可使系统达到 ISO 26262 规定的安全完整性等级。在发生故障或功能异常时，嵌入式故障安全模式可使系统保持工作状态。良信接触器”　　与此同时，储能行业在技术创新方面的推动力也促使了一氧化碳监测技术的发展。先进的监测技术能够提供更准确、实时的数据，使得对储能系统的安全性和性能有更的了解。Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。”

　　此次发布的SC535IoT采用2592Hx1944V分辨率设计，以4:3画幅规格提供更大的垂直空间，并支持双目拼接，更好地赋能球形全景相机与鱼眼摄像头等物联网新机型，为家用IoT摄像头以及其他物联网场景的运作提供关键的支持。　　典型应用包括可再生能源（光伏、风力发电）变流器、轨道车辆（火车、地铁、有轨电车）的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。这系列单片机具备丰富的周边资源，包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP，GPIO脚位达54。瑞萨电子展示了通过动态可重新配置处理器的瞬时程序切换以及 AI 加速器和 CPU 的并行操作来操作该 SLAM，与单独的嵌入式 CPU 相比，操作速度提高了约 17 倍，运行功率效率提高了约 12 倍。良信NDJG3系列混合继电器　　BridgeSwitch-2可利用硬件方式处理操作中发生的异常，进而可以使用IEC 60730标准中 A类安全的软件，这样可缩短数月的产品时间。无刷直流逆变器不工作时可设定进入睡眠模式，从而将驱动器功耗降至10mW以下；这意味着在规定的待机功耗限值下，可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多的可用功率。TXGA JL23印制电路连接器，触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构，公母头对插后，插针与插孔形成多个接触点，可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。　　这两款产品的能耗很低，在eUSB收发模式下，功耗130mW；在UART、GPIO和I2C模式下，功耗仅为90mW；待机功耗为23W。两款芯片的传输速率达到480Mbit/s，符合USB 2.0高速规范要求，因此，无线连接可以达到线缆的传输速度和低延迟。“　　每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM12071 可提供 1.2V 至 VIN VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。良信NDJG3系列混合继电器　　此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺，凭借高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载，包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络，以及消费者数字服务等。全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，集高感度、无畸变、超低功耗等优势性能于一体，适用于AI PC设备的感知摄像头，可满足存在检测(Human Presence Detection)、待机常开(Always-On)、智能人脸识别等功能的图像捕捉需求，助力AI PC开启智视新时代。良信NDJG3系列混合继电器　　HL8518 是一款 80mΩ Rds(on)高边开关产品，具有完备的诊断和保护功能。该产品有两个版本，版本A可以通过使用FLTn引脚、漏极开路结构报告故障情况；版本B的ISNS引脚输出的小电流与流经内部功率管的电流成比例。通过将电阻器从ISNS引脚连接到GND，用户可以监控负载电路的电压，以便检测各种负载情况，包括正常运行、短路接地、负载开路等。　　英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯变压器技术适用于先进电池管理、储能、可再生能源系统，以及工业和楼宇自动化系统应用。凭借英飞凌的固态隔离式驱动器，工程师可以进一步提高电子和机电系统的效率。　　Power Integrations推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器，正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期，Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。

正式推出支持高边/低边的零温漂电流检测放大器CSA52x系列。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，标志着类比半导体在电流检测技术领域的重大突破，为优化系统精密电流测量和电流环路控制电路提供了、可靠的解决方案。　　DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内，保证产品长期供应。　　随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。英飞凌十分高兴推出CYW20822-P4TAI040蓝牙模块来进一步扩展我们的蓝牙产品线，帮助设计人员更快地将产品推向市场。作为物联网领域的半导体，英飞凌提供创新的低功耗蓝牙解决方案。这款新模块的推出，是我们践行对客户承诺的又一例证。CYW20822-P4TAI040蓝牙模块具有低功耗、长距离传输能力和出色的射频性能，能够满足客户不断变化的需求。LAZZEN-NDV2-12户内交流高压真空断路器　　BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能，可实现的电机控制。它们提供错误标志或的故障母线报告功能选项，支持故障预测等功能。针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40℃ 至+150℃，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC（60 秒）。　　R&S SMB100B 在每个细节上都体现了用户友好性。用户可以创建自己的自定义菜单，以便随时调用常用的参数。在设置和运行测量的同时，用户可以使用 SCPI 宏记录器把一开始的手动测量过程自动记录并生成程控代码，然后使用代码生成器以 MATLAB? 等语言输出指令。借助 R&S Legacy Pro特性，R&S SMB100B（以及其他R&S测试设备）可用于直接模拟其他仪器，如 R&S SMB100A 或行业同类型的仪器，不改动现有代码进行直接替换。“　　英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的CoolSiC MOSFET 400V 系列进行采样。LAZZEN-NDV2-12户内交流高压真空断路器　　LDH40汽车级稳压器现已投产，采用 DFN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器LDQ40也已投产，采用标准 DFN6L 封装和车用侧翼可润湿DFN6L封装。1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压的 LDQ40 车规型号将于二季度上市。LDQ40 3.3V 和 5.0V工业级产品将在三季度上市。意法半导体网上商城ST eStore 提供 LDH40 和 LDQ40 的样片。推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管— TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。LAZZEN-NDV2-12户内交流高压真空断路器极低的休眠功耗(小于1uA)。HL8518可实现超低功耗待机，保证整车在长期熄火的状态下，车载电池不会出现馈电，无法正常启动等现象。　　Discovery套件还包含一个板载FlashPro5编程器和一个预安装的DSP FIR滤波器，可借助USB转JTAG通道，对PolarFire FPGA的嵌入式数学模块功能进行编程、调试和展示。Libero SoC设计软件可从Microchip的网站，新用户可获得的Silver许可证以便开始使用。CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IG 和 CoolSiC 肖特基二极管。的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。

　　150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率，而不必担心过载和损坏天线端口。此外，STM32H7S产品还增加了更多的强化的安全功能，集成了不可变的信任根、调试验证，以及硬件加密加速器，其中，硬件加密加速器支持的加密算法，防止非法访问代码和数据。利用这些安全保护功能，这两款产品聚焦于SESIP3和PSA 3级以下安全，满足业内的网络安全保护标准。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的性能，第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0，从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外，该平台支持行业的18-bit认知ISP，带来影像特性。　　为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型化和高性能化。NADER-框架断路器Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像，可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。　　半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联发科是对抗高通的一张宝贵”。采用TheiaCel技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界的LED闪烁（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围（HDR）、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。　　此外，RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计，尺寸小巧，仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm，与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容，能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求，为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利，极大简化了设备的升级流程。NADER-框架断路器功率MOSFET和IG栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的结合。这些驱动有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器，非常适合各种应用。在确保安全控制方面，STGAP系列隔离栅极驱动器作为优选解决方案，在输入部分和被驱动的MOSFET或IG之间提供电气隔离，确保无缝集成和优质性能。　　ActiveProtect不仅可以作为单独的备份服务器，还能部署于多个站点，并通过集中的平台进行管理。针对连锁型或在布局业务的大型集团企业而言，远程集中管理一直是头等难题。ActiveProtect单一集群下可支持高达2,500台备份服务器，还可搭配群晖NAS/SAN，或集群中其他ActiveProtect服务器，实现异地备份或数据分层。NADER-框架断路器　　当英特尔宣布推出用于 AI 的Gaudi 2和Gaudi 3加速器时，它表示总拥有成本将只是 Nvidia H100 的一小部分，但从未透露任何实际数字。在2024 年台北电脑展的英特尔主题演讲中，该公司终于公布了其 AI 处理器的定价，看来主板上的八个 Gaudi 2 处理器的成本将低于传闻中的一块 Nvidia B200 的成本。NX27V与AX45MP集群相互合作，将QiLai打造为异质软件开发平台，使对称式多核心Linux操作系统 (SMP)，实时操作系统 (RTOS )或裸机 (bare metal)系统能够在此平台上同时运行。AX45MP和NX27V的运行频率分别为2.2 GHz和1.5 GHz，而QiLai在全速运行时的总功耗约为5瓦。　　三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。

新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器，而 3D6000 则包含两个 3C6000 芯片，它们通过龙芯的“龙芯一致性链路”技术连接在一起，从而形成一个 32 核/64 线程处理器。3E6000 则更上一层楼，将四个 3C6000 芯片连接在一起，形成一个 64 核/128 线程的庞然大物。我们与铠侠保持着长期的合作关系，很高兴能将他们的第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC闪存产品整合到我们的全闪存存储解决方案中。Pure Storage的统一全闪存数据存储平台不仅能够满足人工智能的严苛要求，还能实现极具竞争力的备份存储成本。在铠侠技术的支持下，Pure Storage将继续提供卓越的性能、能效和可靠性，为客户创造超凡价值。　　新型热敏电阻符合AEC-Q200标准，具有自我保护功能，无过热危险，主要用于各种过载保护，包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环，以及在25 kW功率条件下（不触发跳变）具备高度迅速的恢复能力。　　Xencelabs马蒂斯数位屏16，是业界首款16寸4K OLED数位屏。OLED显示屏为用户提供卓越的色彩、亮度和对比度。同时，OLED屏能呈现接近完黑色，帮助艺术家在真正的黑色背景下绘出还原度极高的色彩。LAZZEN-DF-CAN适配器模块这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力，包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效，以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案，从而简化开发过程并加快产品上市时间。　　 产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。”　　凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和创新架构，铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外，铠侠还开发了突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）（3）技术，以提供更高的位密度和业界的接口速度（3.6Gbps（4））。这些先进技术的应用，共同促成了2Tb QLC存储器的诞生，成就了业界容量的存储器。每个APU在单一系统中结合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3内存，提供912个AMD CDNA? 3 GPU计算单元、96个“Zen 4”核心和512GB的统一架构HBM3内存。LAZZEN-DF-CAN适配器模块三星Galaxy Watch Ultra还拥有能连续追踪游泳、骑行、跑步的铁人三项锻炼的多项目运动模式，配备了进阶的个性化心率区间测量功能以及的骑行功率阈值功率测量功能，旨在提升用户的运动效率。　　因此，在对长期性能有高可靠性要求的汽车电子系统中，全温区内能提供准确温度值的CMOS集成式温度传感器是十分优质的选择，纳芯微的车规级数字温度传感器优势明显，此次推出的车规级数字输出温度传感器NST175-Q1以及车规级模拟输出温度传感器NST235-Q1，NST86-Q1，NST60-Q1，均采用纳芯微高性能、高可靠性CMOS测温技术，具有全温区高精度、高线性度、低功耗以及高集成度等特性，无需额外电路，可有效降低整体方案成本，是无源热敏电阻的有效替代方案。LAZZEN-DF-CAN适配器模块　　同时，激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度，确保其在适宜的工作环境下运行，避免因温度过高而降低性能。此外，温湿度传感器还能检测相对湿度，以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂，从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害，确保车辆行驶安全。　　因应市场需求，希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护（OVP）芯片——HL5075，作为接口保护开关产品线的家族产品，HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性，与同系列HL5095芯片相比，新增了1.2V I/O支持，使得HL5075能够更好地适配在目前一代处理器 的I/O电压需求。　　全新AS -8125GS-TNMR2服务器提供使用者存取、运用8个AMD Instinct? MI300X加速器。此系统也搭载两颗AMD EPYC? 9004系列处理器，具有128个核心/256个线程，以及6TB的内存。在每个AMD Instinct MI300X加速器内，每颗GPU具有192GB的HBM3内存，全部通过AMD通用基板（UBB 2.0）连接。此外，全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU服务器则是专门通过MI300A APU来加速高性能计算工作负载。