与早期的类似传感器不同，新的HL-G2系列数字输出设备在每个单元中都包括以太网和RS-485接口，由用于将它们连接到主机系统的电缆选择。　　当前都在提供成本优化的FPGA产品，被问及AMD在该领域市场如何保持优势时，Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具，使工程人员完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障，AMD在数十亿器件发货量的基础上，持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应，尤其在工业、设备、音像系统等目标市场，产品的使用周期非常重要。　　在IP体验方面，TCL将在展会现场设立FIBA篮联、足球、NFL、LPL+EDG、好莱坞TCL大剧院、TCLArt、TCLGreen等7大IP展区，带来“英雄联盟电竞水友赛”等现场互动项目，展示自身在体育、电竞、文化领域的跨界IP打造实力，焕新品牌活力。此外，结合自身的屏显技术和智慧生活产品，TCL将携手自媒体“星球研究所”联合打造“在视界里逛春天”主题体验活动，与现场观众共同探索科技人文化的多种可能性。　　物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了OPTIGA Authenticate N产品。NADER-NDGR2系列隔离开关熔断器组　　栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号（LVDS）的外部 PWM 信号驱动，具有低电磁干扰（EMI）和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈，为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。　　通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备，升级现有的工业资产，提高智能化水平，迎接工业 5.0的到来。推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管— TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。NADER-NDGR2系列隔离开关熔断器组千赫兹频带的传统噪声设备需要用到厚重的材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重量化为首要目标的电动汽车而言，这些材料过于庞大、笨重。这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离（对于 REC10K 系列，则为 1.6k VDC/1 min），符合 IEC/EN/UL62368-1 标准，降额时可在 -40°C 至 +105°C 的环境温度下工作（ REC10K 降额时的工作温度范围为 -40°C 至 100°C）。使用规格书中的外部滤波器，传导 EMC 可以符合“A 级和 B 级”水平。NADER-NDGR2系列隔离开关熔断器组　　此外，「S-19999系列」内置有电压反馈电阻电路(※3)，在休眠模式下可以切断电压反馈电阻电路的电流路径。与电压反馈电阻电路外接型的「S-19990系列」相比，可以进一步削减暗电流。　　随着汽车智能化的发展，车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作，这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。

　　这两款图像传感器均采用豪威集团的Nyxel近红外（NIR）技术，可提高700-1050nm波长的QE，从而能够从更远的距离捕捉到更明亮的图像；PureCelPlus-S晶片堆叠架构可实现优异的图像传感器性能；CSP封装技术可实现尽可能小的产品尺寸。此外，三菱电机拥有覆盖宽容量逆变器的功率模块阵容，有助于延长EV和PHEV的续航里程和降低电力成本，从而为汽车电动化的进一步普及做出贡献。　　三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时，还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计，拥有更大的可视范围和操作空间，而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术，更带来了全场景的清晰显示效果。另外，高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU，为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外，在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的协同下，还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控，令大屏游戏体验更上一层楼。　　器件采用倒装芯片技术增强散热能力，热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低，连续漏电流达36 A，比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局，支持缩短开关回路，从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过 Rg和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。NDB6Z-125系列直流断路器　　SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V)，具有 3×3，6×6，3xn 等多种 binning 方式；在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区，在水平方向可按照8/16/32/48/64/…/256个像素进行分区。SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案，在真正解决行业长期面临的”高反污染”（Blooming）问题的同时，还能保持高帧率和远测距能力，扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上重要的性能阻碍。　　SignalVu 5.4 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些重要功能，例如测量多个信号之间的相位和幅度差异，支持用于测量更高频率的外部下变频器，以及同时分析多个雷达信号的脉冲特性。新软件版本还可以通过 MSO 自动进行相位噪声测量。　　OPTIGA Authenticate N采用英飞凌的Integrity Guard 32安全架构，硬件及算法库均通过CC EAL6+，具有出色的安全性。该标签产品支持对称和非对称加密验证，以及直通和异步数据传输模式。　　日前发布的器件R25阻值为60 W至1 kW，500 W 额定直流电压高达1000 VDC，1 kW 达1200 VDC，能量吸收能力达240 J，比竞品器件高四倍。多个热敏电阻并联，能量吸收能力高于1000 J。PTCEL系列电阻工作温度达+105 °C、所有阻值的热容为2.3 J/K。NDB6Z-125系列直流断路器　以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 Qorvo 独特的共源共栅配置，限度地降低了导通电阻和开关损耗，从而能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性，这些高度集成的 SiC 电源模块不仅易于使用，而且具有卓越的热性能、高功率密度和高可靠性。　PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式，为设计人员提供多种方案选择。它能连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 USB Type-C 连接器；连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 DP 2.1 UHBR10 双通道；或连接 DP 2.1 UHBR10 四通道。针对DisplayPort配置时，PI3USB31532Q 也会连接互补 AUX 通道与 USB Type-C 边带(Sideband)管脚：SBU1 与 SBU2。该器件的配置模式由 I2C 或使用四个外部管脚的芯片内置逻辑控制。NDB6Z-125系列直流断路器FC906A也配备可靠的SDIO 3.0接口，集成2.4 GHz/ 5 GHz传输功率放大器以及低噪声放大器。在蓝牙方面，其符合蓝牙5.2标准，内置Class1功率放大器，可拓展传输范围。此外，FC906A支持扩展同步连接导向链路（eSCO），以提升语音质量，并采用自适应频率跳变（AFH）技术，限度地减少射频干扰。随着车载通信网络复杂性的不断增加，当前主流的CAN FD可能在多节点、长距离高速数据传输时，出现信号通信故障，为了确保通信的稳定性和可靠性，额定速率5Mbps的CAN FD实际使用速率往往被限制在2Mbps以下，为了突破速率限制，信号改善功能的引入变得尤为重要。　　为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声元件。通过连接1件本产品，实现用更少数量的电容器降低噪声，帮助节省整体空间。

　　凭借10W，1000VDC的开关电压和2或3kV直流耐压选项，Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙，以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置，线圈可以选择5 V、12 V或24 V，具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项，包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。”单对以太网连接器（Single Pair Ethernet connectors，简称SPE连接器）是一种新型的以太网连接技术。相较于传统的RJ45以太网连接器，SPE连接器将传输所需的芯数从4芯、8芯，减少为双芯。可显著减少连接器、连接线的体积、重量，让设备的布线更灵活。在实际应用中，单对以太网 (SPE) 连接器的四项主要优势包括：对于需要比MCU板载RAM更多的RAM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说，串行SRAM是一种很受欢迎的解决方案。Microchip的2 Mb和4 Mb串行SRAM器件旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SRAM。　　MiNexx3000称重平台安装在工作台上，可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工厂生产区还是在实验室，MiNexx3000均可用于进行基本称重、检重和完整性检查，或高精度地进行配料、分类、分拣和计数等工序。150多年来，茵泰科一直致力于生产高品质的称重解决方案，并始终将市场的宝贵反馈意见融入到产品创新中。LAZZEN-NDL6M-100系列剩余电流动作开关　　GM12071是一款CMOS、低压差（LDO）线性稳压器，采用 1.9V 至 20V 电源供电，输出电流为500 mA。这款高输入电压 LDO 适用于调节 1.2V至20V 供电的高性能模拟和混合信号电路。该稳压器采用先进的专有架构，在提供高电源、低噪声特性的同时保持低静态电流，仅需一个 2.2μF 小型陶瓷输出电容，便可实现出色的线路与负载瞬态响应性能。GM12071稳压器输出噪声为 8.5μVRMS，与固定输出电压选项无关。　　RZ/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的Renesas专有DRP（动态可重新设定处理器）-AI3 AI加速器。此外，该处理器还集成了四个Arm? Cortex?-A55 CPU核心，工作频率为1.8 GHz，是专为Linux应用处理而量身定制的。为实现能实时处理，该处理器采用了两个800 MHz运行频率的Cortex-R8核心和一个作为子核心运行的Cortex-M33核心。该装置将这些核心集成到单个芯片中，可有效地管理视觉AI和实时控制任务，成为要求苛刻的机器人应用的理想选择。瑞萨电子展示了通过动态可重新配置处理器的瞬时程序切换以及 AI 加速器和 CPU 的并行操作来操作该 SLAM，与单独的嵌入式 CPU 相比，操作速度提高了约 17 倍，运行功率效率提高了约 12 倍。日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF，有助于改善硬开关拓扑结构开关性能，如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文（Kelvin）连接，以提高开关效率。LAZZEN-NDL6M-100系列剩余电流动作开关　　Vishay 推出新型 25 MBd 高速光耦，器件配有 CMOS 逻辑电路数字输入输出接口，便于数字系统集成。单通道 VOIH72A 适于各种工业应用，脉宽失真值低至 6 ns，供电电流仅为 2 mA，电压范围 2.7 V 至 5.5 V，工作温度高达 +110 °C。　　英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且，英飞凌产品的监管测试（FCC、ISED、MIC、CE）以及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）流程非常且严格。除此之外，英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。LAZZEN-NDL6M-100系列剩余电流动作开关这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。移动采访已成为记者、内容创作者和制作收集世界各地人们想法、观点和经历的主要方式。这种风格的内容的流行为推出MoveMic这样一款考虑周到、音质出色的无线领夹式麦克风系统创造了良机。我们利用自身在演出、广播和录音的无线方面的优势，打造出了这款超便携设备。深受创作者欢迎的一点在于，可同时将两个通道的音频直接发送到手机，并将麦克风隐藏在摄像头上。　　东芝射频开关 TCWA1225G

正式面向市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品，包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺，使我们的客户能够突破无线设计的极限。英飞凌十分高兴推出CYW20822-P4TAI040蓝牙模块来进一步扩展我们的蓝牙产品线，帮助设计人员更快地将产品推向市场。作为物联网领域的半导体，英飞凌提供创新的低功耗蓝牙解决方案。这款新模块的推出，是我们践行对客户承诺的又一例证。CYW20822-P4TAI040蓝牙模块具有低功耗、长距离传输能力和出色的射频性能，能够满足客户不断变化的需求。针对IP数据/安全问题，MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB)，其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行（SPIXF和SPIXR）接口（每个接口的容量高达512MB），用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。NADER-NDGQ1Z系列自恢复式过欠压保护器相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB占板尺寸，实现高达10%的效率提升。此外，新IC还采用750V PowiGaN氮化镓开关管、零电压开关（无需有源钳位）和同步整流技术，这些都有助于效率的进一步提高。　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟（RTC）的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景，如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控，还能通过IC接口提供高精度的时间管理功能。　　转换电力的功率半导体因应脱碳举措而扩张和多样化，对可显著降低功率损耗的SiC功率半导体的需求正在增加。在xEV领域，功率半导体模块广泛用于功率转换设备，例如xEV驱动电机的逆变器。除了延长xEV的续航里程外，还需要紧凑、大功率、率的模块来进一步实现电池和逆变器的小型化。NADER-NDGQ1Z系列自恢复式过欠压保护器　　切换时间为 750ns（ 1.5μs）。　　此外，NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址，通信速度高达1 MHz，还支持2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围，适用于各种应用环境。同时具有可编程的中断阈值，可以提供警报和系统唤醒，而不需要微控制器来持续监控系统。NADER-NDGQ1Z系列自恢复式过欠压保护器　　依托SmartClarity-XL工艺平台打造，SC130HS具备Stacked BSI架构，并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下，以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现，可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。　　配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案，可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作温度范围为 -55°C 至 +110°C，这对于经常暴露在恶劣环境中的应用至关重要。借助新推出的TimeProvider XT扩展系统，网络运营商可以利用可靠、可扩展和灵活的先进技术，覆盖或取代 SONET/SDH 同步系统。对于网络运营商来说，XT解决方案是一项极具吸引力的投资，它不仅仅是传统BITS/SSU设备的替代品，还增加了PRTC功能，可为下一代网络提供频率、时间和相位。

　　现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。　　Pasternack 1.0 mm 无源同轴组件均是现货库存且品类齐全，并且这些器件采用坚固的机械设计，确保了的信号相互作用，同时提供低插入损耗和优异的回波损耗特性。　　近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准，集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价，小尺寸和低功耗应用。　　基于Arm Cortex-M0核心，NuMicro M091系列运行工作频率高达 72 MHz、搭载32 KB至64 KB的Flash memory、8 KB的SRAM，以及2.7V至3.6V的工作电压。NuMicro M091系列不仅在性能上有所突破，同时拥有丰富的模拟周边，搭配4组12位DAC和多达16信道12位2 MSPS的ADC。2900a上海良信式断路器CoolMOS S7TA还依靠较高的过流阈值提高了SSR的可靠性，降低了发生故障的可能性。这一稳健的开关解决方案为提高车内运行安全奠定了基础，并且具有更高稳健性的MOSFET延长了汽车继电器的生命周期，从而降低维护和更换成本。“　　AI Server PSU 的 AC/DC 级采用多级 PFC 实现，功率密度可达到 100 W/in以上，效率可达 99.5%。与使用 650 V SiC MOSFET 的解决方案相比，效率提高了 0.3 个百分点。　　Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX?微控制器的Rust生态系统。　　2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四通道SPI（每个时钟周期 4 位），将总线速度提高到143 MHz，大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。2900a上海良信式断路器　　LED照明，尤其是以高度动态的方式应用时，正逐渐成为现代汽车设计不可或缺的关键元素。它不仅能为用户带来独特而显著的视觉效果，使汽车制造商的设计独树一帜，还支持系统级反馈从而同步应用于信息和驾驶辅助系统（ADAS）功能中。ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备，升级现有的工业资产，提高智能化水平，迎接工业 5.0的到来。2900a上海良信式断路器该传感器包含四对 TMR 半桥，并通过在 x-y 平面上施加磁场提供四个单独的 SIN/COS 输出。然后，即使在其中一个输出信号发生故障的情况下，也可以实现高达 ASIL D 级的更高系统安全级别，同时提供更高的位置信息可用性。　　TXGA Micro Match连接器，触点采用弹性结构设计，间距仅1.27mm。产品外形小巧，使用便捷，同时具备出色的抗振动耐摩擦性能，可为工业现场的信号传输提供可靠支持。　　这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色，低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性，结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定性。此外，正向电压(Vf)的正温度系数(Tc)特性有助于模块的并联使用，进一步增强了系统的灵活性和可靠性。

　　目前，该系列产品包含8种产品，涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级，适用于各种供电电压的过压保护，每种电压都有两种类型——自动重试型（eFuse IC自动恢复电路）和锁存型（通过外部信号触发恢复）。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。　　针对工业面阵CMOS图像传感器在实际应用中环境光线条件复杂的问题，SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，融合了Lightbox IR?近红外增强技术，实现了可见光与近红外光下的超高感度，有效提升了暗光、弱光等各类复杂光线条件下工业机器视觉检测的准确性与效率。　　全新的第八代BiCS FLASH2Tb QLC的位密度比铠侠目前所采用的第五代BiCS FLASH的QLC产品提高了约2.3倍，写入能效比提高了约70%。不仅如此，全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片，为业界提供的4TB容量，并采用更为紧凑的封装设计，尺寸仅为11.5 x 13.5 mm，高度为1.5 mm。不论规模大小，企业客户都已将AI和勒索软件防护视为重中之重。FlashSystem 5300不仅拥有更强大的性能，其内置的FlashCore模块技术还能实时检测勒索软件，这无疑将助推企业混合云存储的现代化，更好地满足关键业务需求。LAZZEN-NDB2LM-40电磁式剩余电流动作断路器　　太空应用是英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等，即便在极端恶劣的条件下，这些应用也必须具备出色的可靠性。另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头，显著节省系统总成本。　　STGAP2SICSA 是一款符合汽车AEC-Q100 标准的单通道栅极驱动器，优化控制SiC MOSFET，其采用了节省空间的窄体 SO-8封装 (相关型号：STGAP2SICSAN)和宽体 SO-8W 封装(相关型号：STGAP2SICSA)，通过PWM控制提供强大的性能。　　ActiveProtect不仅可以作为单独的备份服务器，还能部署于多个站点，并通过集中的平台进行管理。针对连锁型或在布局业务的大型集团企业而言，远程集中管理一直是头等难题。ActiveProtect单一集群下可支持高达2,500台备份服务器，还可搭配群晖NAS/SAN，或集群中其他ActiveProtect服务器，实现异地备份或数据分层。LAZZEN-NDB2LM-40电磁式剩余电流动作断路器　　此外，Reno12 系列首次支持全新的实况照片功能，是能在小红书发布实况照片的安卓手机，更首度支持 AI 人像算法和多种氛围感滤镜，帮助用户分享更有动感与生命力的生活日常。”　　SolidRun 已确认 Hailo-15 SOM 的核心变体：Hailo-15M SOM 使用低端版本的 Hailo-15 芯片，提供 11 TOPS 的计算能力，而 Hailo-15H SOM 则采用高端的 20 TOPS 版本。 两种型号均配备运行频率为 1.3GHz 的四核 Arm Cortex-A53 应用处理器、高达 8GB 的 LPDDR4 内存、8GB 至 256GB 的 eMMC 存储以及 32Mb QSPI 闪存模块。对于网络连接，有一个板载双频 802.11ac 和蓝牙 5.0 无线电以及千兆位以太网，以及用于外部硬件的 USB 3.1。LAZZEN-NDB2LM-40电磁式剩余电流动作断路器　　NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 网络和 NVIDIA Spectrum-X800 以太网络是首批高达 800Gb/s 端到端吞吐量的网络平台，将计算和 AI 工作负载的网络性能提升到了一个新的水平，与其配套软件强强联手可进一步加速各种数据中心中的 AI、云、数据处理和高性能计算（HPC）应用，包括基于的 NVIDIA Blackwell 架构产品的数据中心。　　智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案，以便在具有安全启动功能的单处理器集群中运行Linux?、实时操作系统和裸机。Microchip的PIC64GX 系列采用具有非对称多处理（AMP）和确定性延迟的64位RISC-V?四核处理器，可满足中端智能边缘计算需求。搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧（156 x 112 x 60 mm），但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色，提供以应用为中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key，便于无缝扩展和连接外围设备。

　　针对 AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 系列： V-COLOR DDR5 OC R-DIMM 系列确保与 AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 系列处理器精心设计，能提供卓越的兼容性和增强性能。　　万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。　　通过 Dual Connection 功能，用户可在设备间实现实时无缝切换。与普通模式相比， Ear 的低延迟模式可以让其在与其他终端设备连接时减少音频延迟，从而实现更流畅的游戏体验。捏合操作可用于跳过曲目、切换降噪模式以及调整音量。作为一款多网络制式的智能模组，SC200P系列支持 LTE Cat 4，下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的覆盖，增强终端连接性能和灵活度，满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外，其还支持 MIMO（多输入多输出技术），在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收，从而增加速度、降低误码率、改善通信质量。LAZZEN-NDB6AZ1U系列直流断路器　　WD_BLACKP10游戏移动硬盘帮助玩家提升游戏主机或PC的性能表现，以满足如今3A游戏大作的需求。WD_BLACK P10高达6TB*的容量足以存储高达150款游戏1。这款产品专门面向那些希望扩充游戏主机或PC存储空间的玩家，他们无需为新游戏而删除旧游戏或放弃更新，可畅享更多精彩乐趣此外，由于为xEV设定了很高的安全标准，驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的功率半导体更可靠。AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，在智能制造应用方案提供了几项优势，，快速交付。保证可靠的供应和高质量的产品，助力项目按时推进，推动业务发展。第二，提供多样化且灵活的产品组合。这些多元化的产品能够满足不同客户的各种需求，并适应智能制造中多变的要求。第三，完整解决方案。提供综合解决方案，将凌华智能影像采集卡、视觉/运动卡、GPU卡和服务器整合为完整系统。　　管夹式设计使得传感器非常易于安装，无需进入冷却剂或制冷剂回路即可测量制冷剂温度，可限度减少泄漏风 险。此外，传感器坚固耐用，典型应用包括热泵制冷剂温度的测量，而热泵则是电动汽车 (BEV) 高压电池热管理的 重要组成部分。LAZZEN-NDB6AZ1U系列直流断路器　　产品满足苛刻应用要求，安装后即可安心使用，并提供保护措施，防止短路、过电流、过温和输入欠压故障。高功率型号还提供电源良好信号和使能引脚。　　高压化应用的普及需满足各类严苛的安规要求。通过纳芯微自有的技术，NSI7258可在SOW12封装下实现业内的5.91mm副边爬电距离，同时原边副边爬电距离也达到8mm，满足电工委员会制定的IEC60649要求。此外，凭借纳芯微卓越的电容隔离技术，NSI7258的隔离耐压能力高达5kVrms，满足UL、CQC和VDE相关，可降低客户系统验证时间，加速产品上市。LAZZEN-NDB6AZ1U系列直流断路器　　Matter协议由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）发起并管理，兼容该协议的设备平台均需要提前通过规范、严格的流程，才能接入上述统一协议中，进而确保整体Matter生态圈可获得安全、可靠和互操作的连接体验。　　工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，代表着智慧工业领域的新一波，在这个背景下，工业自动化和物联网应用在多个领域对高、小型化传感器的需求不断增加。NuMicro M091系列32位高整合模拟微控制器，为提高模拟功能与数字控制的度，以小封装的尺寸整合了丰富的模拟周边，包含模拟数字转换器 (ADC) 以及数字模拟转换器 (DAC) 并且支持多达四组精密运算放大器 (OP Amp), 同时具有的周边支持，成为光电、压力以及位置传感器领域的。　　片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角，并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。

新式管式包装中的元件排列方向一致，便于自动贴片机轻松识别并正确处理每个元件，从而降低放置过程的错误率。该包装形式还能轻松的集成到自动送料器中，确保每次推出一个元件，无需人工干预即可向自动贴片机稳定的供应元件。　　PI3WVR41310 四通道开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB，在 10GHz 时带宽则为 -3dB，支持例如 DisplayPort 2.1 连接，达到超高比特率UHBR13.5 规格，包括 HDMI 2.1 及其它新兴和专有标准。　　AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块，可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano 和 Xier NX 相比，AIR-150 的 AI 能力更强，可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。“Richardson RFPD 库存有 0402（1005 公制）玻璃夹层电阻器，设计工作频率范围为直流至 40GHz。LAZZEN-NDY1系列转换开关　　STGAP2SICSA 逻辑输入低至3.3V并且与TTL 和 CMOS 逻辑兼容，简化了与主机微控制器或DSP的连接。该驱动器可在高达26V的栅极驱动电压下的推拉电流高达4A。具有独立输入引脚的关断模式有助于限度地降低系统功耗。　　作为一款64位商业级RISC-V处理器内核，Dubhe-70采用9+级线、三发射、超标量、乱序执行设计，支持丰富的RISC-V指令集——RV64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz，性能对标Arm Cortex-A72/A510。　　ACQUITY QDa II质谱检测器不仅能让科学家们在更接近目标点的位置部署质谱检测，还能提高可重复性，同时其能耗和热量输出相较于同类产品可降低多达70%。凭借效率和能耗方面的改进，ACQUITY QDa II质谱检测器赢得了独立非营利组织My Green Lab颁发的ACT标签。这一奖项主要是为了表彰那些满足甚至超过环保实验室可持续性要求的实验室设备。　　该负斜率均衡器采用坚固弹性和紧凑的同轴封装设计，工作温度范围为0℃到+90℃，输入功率为150mw，允许用户安全地传输更大功率，无需担心过载和损坏天线端口。LAZZEN-NDY1系列转换开关配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列，支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。　　英特尔发布了一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU。今天早些时候，该芯片制造商 在深圳举行的英特尔 AI 驾驶舱创新体验活动上展示了 Arc A760A 。英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在台上演示时声称，这款全新独立 GPU 可以“在车内提供与在家一样的 3A 游戏体验”。英特尔表示，搭载 GPU 的汽车早将于 2025 年上市。LAZZEN-NDY1系列转换开关　　该芯片的电路设计融合了霍尔元件、斩波处理电路、模数转换(ADC)模块以及通讯模块等精密电路。它不仅支持I2C和SPI两种主流的通讯协议，还提供三轴16位的数据输出，并具备宽广的灵敏度编程范围，满足各种复杂环境下的高精度检测需求。2.4版TimeProvider 4100主时钟另一个重要而有价值的功能是增加了冗余模式，允许两台设备以主动/主动模式运行，根据客户偏好提供灵活性。采用“主动/主动”模式的客户可受益于两个主时钟设备始终运行，而“主动/备用”配置则是其中一个设备不使用，处于备用模式。　　该MPPS电源具有一系列优越的多功能特征，使其成为了当今军事领域的宝贵产品。它能够与多达 32 个单元并行配置，提供更高的功率输出或N+M冗余系统。MPPS具有内部控制系统，允许并联组同步启动和停止，使其可用作整体电源运行。该设备还具有战斗短路功能，使其能够在的温度范围之外继续运行。

　　在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内，角度精度可达±1.0°”　　MLX90830具有可配置诊断功能，可提供量身定制的监控和故障诊断功能，且响应速度快（仅0.4ms），在整个寿命周期内可提供满量程输出±0.5%的精度。此外，Melexis MLX90830还通过了AEC-Q100和AEC-Q103-002，并符合ASIL标准。作为ASIL A SEooC (ISO 26262) 器件，它可确保汽车应用的高安全性和可靠性。这些解决方案必须外观设计时尚：小巧纤薄，甚至隐身嵌入其他设备，例如，智能灯泡。为了摆脱线缆羁绊，用起来灵活多变，外观设计时尚，无线化是这一趋势中的一个方向。　　GM12071 是一款低静态电流、LDO 线性稳压器，采用 1.9 V至 20 V 电源供电，输出电流为 500 mA。满负载时静态电流典型值低至 710μA。室温时，关断模式下的功耗典型值仅为 1.1 μA。良信框架断路器ndw1a　　凭借精良的制造工艺和严格的质量把控，Pickering的舌簧继电有高度可靠性。这些继电器采用了仪器级的溅射钌触点，而不是电镀铑。结合Pickering的SoftCenter?技术，大大减少了舌簧开关的内部应力，从而延长了使用寿命并保持接触电阻稳定性。无骨架线圈结构使得这类设备比典型继电器更小巧，并且通过磁技术消除了堆叠时由于磁相互作用产生的干扰。同时，配备纹理相机，能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。　　基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。　　英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义（SDV）车载SoC（集成显卡）配合使用，将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性，同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说，这套解决方案组合将是一个明智之选，既能适应汽车行业快速演进的格局，又不会大幅增加成本。良信框架断路器ndw1aUSB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212，可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器，能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。PMIC是DDR5 内存架构中的关键组件，可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流（PMIC5020）、高电流（PMIC5000）和低电流（PMIC5010）规范的产品。良信框架断路器ndw1a　　直观界面，提升部署和管理效率ActiveProtect软硬件一体化的设计，能够简化部署与管理，降低整体拥有成本。IT管理员可以在直观的界面里完成安全策略设置，例如：不可变备份、Air-gap，并进行灵活还原，这些功能不仅有效隔绝勒索病毒，更为管理人员减少管理多个不同设备的负担。的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU，具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU)，以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器，有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器，同时支持外部晶振（低功耗蓝牙需要32MHz晶振），并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。　　DC/DC 1A30V同步降压转换器是一种高频、同步、整流、降压、开关模式转换器，内置功率MOSFET。它可以在宽输入电源范围内实现1.5A峰值输出电流，并具有出色的负载和线路调节性能。此外，该转换器需要少数量的现成外部元件，并采用节省空间的SOT23-6封装。

　　据该公司称，其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能，是 P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7 产品系列的继任者”。“它们配备了一个集成的快速体二极管，并采用 SMD QDPAK、TOLL 和 ThinTOLL 8 x 8 封装。”　　当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，IBM FlashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台，能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在，客户还可以通过全新的 IBM Storage Assurance 许可模式，充分利用IBM FlashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构，发挥数据中心投资的价值。Micro Crystal的TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟（RTC）的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景，如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控，还能通过I?C接口提供高精度的时间管理功能。　　与此同时，这两个通道还能够进行串联和并联，这一灵活性扩展了IT6600系列的输出能力，如将多个普通直流电源融为一体，无论是需要更高电压还是更大电流的测试场景，IT6600系列都能够轻松应对。LAZZEN开关n30这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 配置主要面向小型工业产品系列的 OEM、系统集成商和经销商 (VAR)。该解决方案的可持续之处在于，当性能和功能要求发生变化时，只需更换模块，而无需更换整个嵌入式硬件。　　EHL系列符合多种，包括EMC抗扰度的EN61000-4，以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行，同时无需外部过滤即可满足噪声要求。基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业要求而设计，具有8个处理器核，核数是上一代产品的两倍，但功耗保持不变。因此，尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小，却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块，-40℃至+85℃工业温度范围内，整合边缘计算应用现在也可以受益于更高的性能和能效。　　该设备还适用于太阳能和储能系统 (ESS)、逆变器电机控制、工业和辅助电源 (SMPS) 以及住宅建筑的固态断路器。”LAZZEN开关n30　　凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和创新架构，铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外，铠侠还开发了突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）（3）技术，以提供更高的位密度和业界的接口速度（3.6Gbps（4））。这些先进技术的应用，共同促成了2Tb QLC存储器的诞生，成就了业界容量的存储器。NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm Cortex-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整的ECC RAM则支持系统安全，提供了额外的保护。LAZZEN开关n30而随着电动汽车技术的不断进步，对传感器性能的要求也越来越高，要求传感器不仅要具备出色的电磁兼容鲁棒性和杂散场抗干扰性，其解决方案还须具有成本效益并易于集成性。这一节能与性能兼备的特点节省了系统层面的材料用量（BOM），而小于10 uA的深度睡眠和小于1 uA的休眠模式则为低功耗和电池驱动的应用节省了宝贵的电能。　　 减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽车和工业环境，实现高可靠性和保护功能。