这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片（77GHz）领域的地位，更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信，随着该芯片的问世，将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。　　针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的需求。　　L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统，包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。　这些商品是用于以 TWS 和智能手表为代表的要求超小型、高性能的可穿戴终端等的电源电路用扼流 圈 的 功 率 电 感 器 。“LSCND1006HKT2R2MF” 与 本 公 司 以 往 产 品 “LSCNB1608HKT2R2MD” （1.6×0.8×0.8mm）相比，体积减小了约 5 成，有助于设备的小型化等。LAZZEN-NDW3A-2500(UL)式断路器　　特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡（dGPU），以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验，以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度，并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。　　在工业环境中，通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器，以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损，芯片的使用寿命不受转数的限制，因此，工作可靠性高于滑环，特别是在高数据速率传输中，成本低于光纤旋转接头（FORJ）。　　压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中，它们可以保护精密的电子控制单元，是符合AEC-Q200和IEC 61000-4-2等汽车级安全标准的关键。此外，由于为xEV设定了很高的安全标准，驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的功率半导体更可靠。LAZZEN-NDW3A-2500(UL)式断路器　　控制器和 24.50mm × 11.00mm DMD 与 15 x 15mm DLPA3085电源和 LED 驱动器 IC 一起构成了用于 4K 投影显示器的芯片组。” M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。LAZZEN-NDW3A-2500(UL)式断路器　　我们很自豪地推出能量平衡计算器，强调我们致力于帮助工程师提高系统效率和减少电池浪费的承诺。该工具使工程师能够做出明智的决策，确保我们的能量采集解决方案得到充分利用，延长电子设备的使用寿命。　　HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSFET及驱动电路。这种整合降低了系统设计的复杂性并提高了可靠性，是要求苛严应用的理想解决方案，例如使用高压交流电的大型家用电器内置风扇及泵的电机驱动，包括空调、空气净化器、电风扇以及通用逆变器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。

　　Vishay Semiconductors TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件在单体封装中包括PIN光电二极管、红外发射器（IRED）和低功率控制IC。升级版红外收发器采用Vishay内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，旨在确保IRDC产品向客户长期供货。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超MCU。　　T2000时序控制器是彩色电子显示器的关键核心组件，负责产生和管理驱动屏幕的时序信号，并控制驱动电压的开关时间和持续时间波型，以达到效能。T2000专为电子纸设计，具有温度补偿功能，确保屏幕不受环境影响，准确显示精密调整的颜色和图像。宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q，可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET，支持 24 位 SPI（串行外设接口）或 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制，实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准，开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器，为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。良信NDM2ZB系列直流三段式塑壳断路器　　村田制造所的该新产品采用Semtech公司的LoRa芯片组LR1110，支持860MHz至930MHz的频率，可实现上限22dBm的长距离通信。此外，还配备了以获取位置信息为目的的GNSS（GPS/BeiDou）及Wi-Fi被动扫描功能，Type 2DT无需其他设备就可实现长距离通信和位置信息获取。由此可缩短客户产品投放市场的时间，并有助于降低成本。　　这款手表有一项新的健康功能，可以检测一个人是否失去脉搏，并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池，并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷，这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。　　MA35H0 系列包含两个 64/32 位 Arm Cortex-A35 内核，时钟速度高达 650 MHz。除了每个内核 32 KB 的 L1 缓存和 512 KB 的 L2 缓存外，MPU 还包括 128 MB 内部 DDR SDRAM，通过在 24 mm2 封装中引入更多内存，消除了对专用外部存储器的需求，这使得 MPU 非常适合计算密集型应用。ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限状态机 (FSM)，可减轻主处理器的运算量，降低系统能耗。良信NDM2ZB系列直流三段式塑壳断路器　　作为TC3x和Tx的起点，AURIX?的Rust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合一套借助该PAC用Rust编写的Bluewind外设驱动程序，客户可以评估通过 Rust 访问硬件的优势。内置的Veecle Rust运行时NOS将AURIX?与PXROS-HR相集成；Lauterbach和PLS已为其 AURIX?解决方案添加了优化的Rust支持。　　现场披露的信息显示，微软首批推出的Copilot+ PC将搭载高通骁龙X Elite和骁龙 X Plus处理器，该系列处理器将提供算力达到45 TOPS的NPU。高通表示，骁龙X Elite为笔记本电脑提供的每瓦NPU性能，与苹果M3相比可达2.6倍，与英特尔酷睿Ultra 7相比可达5.4倍。良信NDM2ZB系列直流三段式塑壳断路器　　英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义（SDV）车载SoC（集成显卡）配合使用，将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性，同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说，这套解决方案组合将是一个明智之选，既能适应汽车行业快速演进的格局，又不会大幅增加成本。STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%，为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供的电压电流测量功能。　　如今，企业面临更严峻的数据安全隐患，层出不穷的勒索病毒、无法及时预警的硬件故障、难以管控的人员操作等，而从源头提前为数据实现度以及多重的备份保护，可以更有效抵御不同的潜在威胁。

　　市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈，对此，金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基础上进行拓展，推出K12MT-20A系列。该系列优化系统功率需求，体积小，性能更加，输出电压在0.6-5V范围内可调，可满足各种复杂环境高要求和广泛需求的POL功率范围。　　理论上，NAND芯片的堆叠层数越多，其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低，在相同容量情况下物理空间占用越小。在美光公司媒体交流会上，美光存储事业部 NAND 产品生命周期管理及应用工程总监Daniel Loughmiller回应了记者对堆叠层数的关注.该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求，可以在为客户提供更多的冷却方案的同时，带来更好的PUE和更低的TCO。“　　第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、率的应用带来功率密度NADER-NDM5G-400V系列塑料外壳式隔离开关没有其他供应商生产的蓝牙低功耗产品能像我们的即插即用模块一样简单易用，也无法为更先进的设计提供如此广泛的选项，所有选项都来自同一家供应商，从而不必以功能换取简单易用或以创新牺牲快速开发。　　SRK1004的检测输入能够承受高达190V 的电压，可以连接高低边功率开关管。共有四款产品供用户选择，仅器件选型就可以让用户优化应用设计，通过选择5.5V或 9V的栅极驱动电压，可以在设计选用理想的逻辑电平 MOSFET、标准 MOSFET 或 GaN 晶体管，避免复杂的计算过程。 SRK1004 适用于非互补性有源钳位、谐振和准谐振 (QR) 反激式拓扑，引入了能够简化开关操作并节省电能的新一代关断算法。高频率：SPE连接器的传输频率为1-600MHz，而传统RJ45仅为1-250MHz。频率越高，连接器所支持的传输距离越长。因此spe连接器的最长传输距离可达1000米，而传统RJ45通常不超过100米。”　　此外，NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址，通信速度高达1 MHz，还支持2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围，适用于各种应用环境。同时具有可编程的中断阈值，可以提供警报和系统唤醒，而不需要微控制器来持续监控系统。NADER-NDM5G-400V系列塑料外壳式隔离开关ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离，激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从简单的单区测距传感器，到的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造，在世界各地拥有量产模块组装厂，这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。　　凭借高可靠性和紧凑尺寸，这些符合RoHS要求的铝电解电容器广泛适合各种应用，比如开关电源、变频器、不间断电源 (UPS)、器械和光伏逆变器等。NADER-NDM5G-400V系列塑料外壳式隔离开关　　该公司表示，PSOC Control系列还支持基于宽带隙（WBG）技术的电力电子，例如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），这可以提高性能并进一步降低整个系统的BOM成本。　　电动汽车（xEV）市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元（ECU）小型化和低噪音电机等市场需求。为了满足此需求，新产品通过将微控制器集成到栅极驱动IC中，助力缩小ECU器件尺寸，并通过使用矢量控制使电机更安静。　　为解决这一问题，ROHM成功开发出一款新型热敏打印头——KR2002-Q06N5AA。这款打印头兼容单节锂离子电池（3.6V）驱动，不仅实现了高性能打印，还节能约30%。

　　此次，三菱电机将推出配备SiC-MOSFET或RC-IG（Si）的J3系列紧凑型模块，作为在汽车市场得到广泛应用的T-PM的一代产品，这两种模块使用相同的封装，使xEV驱动电机逆变器能够进一步缩小尺寸。　　车规级PSo100S Max通过第五代CAPSENSE技术提高了10倍灵敏度，采用100-TQFP（14×14 mm?）、64-TQFP（10×10 mm）和48-QFN（7×7 mm）封装。该系列尤其适合需要满足一系列要求的汽车HMI应用，如低功耗、多个传感引脚（50多个）、可设置扫描次数优化系统刷新率、高速通信（CAN-FD、I2C），以及能够在增强安全性的同时卸载主CPU的专用硬件加密技术等。该器件拥有多达 84个GPIO和384 KB闪存（同类产品中的PSo闪存）。HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度，这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。　　日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1212封装分立器件，节省50%基板空间。器件为设计人员提供节省空间的解决方案，用于同步降压转换器、负载点（POL）转换器、DC/DC转换器半桥和全桥功率级，适用领域包括无线电、工业电机驱动、焊接设备和电动工具。这些应用中，SiZF4800LDT高低边MOSFET提供50%占空比优化组合，同时4.5 V下逻辑电平导通简化电路驱动。NDKB系列控制与保护开关电器　这些高可靠件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》，具有多种保护功能，包括击穿检测、短路保护、失饱和保护、欠压锁定（UVLO）和有源miller钳位。　　因应市场需求，希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护（OVP）芯片——HL5075，作为接口保护开关产品线的家族产品，HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性，与同系列HL5095芯片相比，新增了1.2V I/O支持，使得HL5075能够更好地适配在目前一代处理器 的I/O电压需求。　　CMS M系列的一个显著特点是其模块化设计，使其易于适应各种应用并易于维护。这些迷你真空发生器提供两种吸气容量选择（300 Nl/min和550 Nl/min），可选配真空和排气控制功能，还提供两种排气配置，以匹配各种特定需求。　　海飞通400G QSFP112 SR4光模块应用场景兼容性强。考虑到客户应用场景的兼容性，公司光模块的外形尺寸与100G QSFP28、200G QSFP56光模块标准尺寸保持一致。在模块散热及功耗上，选用了DSP、DCDC电源芯片、Driver、TIA等率、低功耗的核心元器件，温度保持在0-70℃内，模块功耗低于8W，兼顾了小尺寸与低功耗。NDKB系列控制与保护开关电器　　PSoCTM 4 HVPA-144K由汽车级软件提供支持。英飞凌的汽车外设驱动程序库（AutoPDL）和安全库（SafeTlib）按照标准汽车软件开发流程开发，均符合A-SPICE标准、MISRA 2012 AMD1和CERT C标准，以及ISO26262标准。　　凭借 -40°C 至 +125°C 的宽工作温度范围，设计人员可以在恶劣环境以及长负荷曲线应用中使用TSZ151，典型应用领域包括工业、服务器和电信基础设施电源中的反馈电路，以及汽车高精度信号调节和电源转换电路。NDKB系列控制与保护开关电器　　该变压有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 °C的工作温度，并且通过了MIL-STD-981。SGTPL-2516系列变压器的工作频率为80 kHz至300 kHz，高介电耐受电压为1500 VAC，功率为150 W，漏感为0.5 mH。　　此外，新产品沿用了曾经搭载在“MPAsp-H1003H”上实现了超分辨率技术的照明模式切换机构，可根据需要曝光图案的种类进行照明模式切换，从而适配各类制造工序的曝光。　　此外，AH15199B可以放大来自各种信号源（如DSP）的140 Gbaud PAM4信号，并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此，它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统（现在作为下一代传输系统备受关注）以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调制器的合适驱动。

　　AMD自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud向记者表示，FPGA设计为软件行业带来了一些挑战，尤其是客户学习曲线的问题。由于FPGA开发涉及多样化的供应商和不同的工具，客户往往需要学习所有第三方工具，并掌握多个FPGA供应商的资料。所以AMD希望提供统一的一套工具，使客户仅需要学习，就能够多次在不同的产品设计中运用。　　根据 Satechi 的说法，多端口适配器提供的显示选项包括 8K/30Hz、4K/120Hz、2K/144Hz 和 1080p/240Hz。其中三个 USB-C 数据端口支持高达 10Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2 传输速度，而一个则提供 5Gb/s。英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN Smart Sense。CoolGaNBDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关（ZVS）拓扑结合在一起，确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此，在对流冷却情况下功率可高达300W，传导冷却情况下可达到400W，从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。LAZZEN-NDC2系列交流接触器　　日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1212封装分立器件，节省50%基板空间。器件为设计人员提供节省空间的解决方案，用于同步降压转换器、负载点（POL）转换器、DC/DC转换器半桥和全桥功率级，适用领域包括无线电、工业电机驱动、焊接设备和电动工具。这些应用中，SiZF4800LDT高低边MOSFET提供50%占空比优化组合，同时4.5 V下逻辑电平导通简化电路驱动。　　此模块产品的芯片完全国产化，产品功率密度高、性能稳定、损耗更低，可根据不同应用场景进行相应配置。此产品被誉为“龙行1200-100-3”，共SA1001K2ES3AN和SA1001K2ES3AH两个型号，主要应用于高频切换、DC/DC变流器、太阳能等领域。”　　这些负斜率均衡器采用坚固的级紧凑同轴封装设计，具有弹性，工作温度范围为0度至+90摄氏度。　　OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载，由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。LAZZEN-NDC2系列交流接触器”　　与此同时，储能行业在技术创新方面的推动力也促使了一氧化碳监测技术的发展。先进的监测技术能够提供更准确、实时的数据，使得对储能系统的安全性和性能有更的了解。　　全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是，该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。LAZZEN-NDC2系列交流接触器　　除了推出多款高性能RISC-V CPU IP外，赛昉科技也是国内一致性片内网络（NoC）IP的先行者。2023年，赛昉科技先后推出首款商业级一致性NoC IP——昉·星链-500（StarLink-500），以及首款国产Mesh架构一致性NoC IP——昉·星链-700（StarLink-700）。　　与市场上的替代iToF传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、更小的芯片尺寸和更低的功耗。　　在IP体验方面，TCL将在展会现场设立FIBA篮联、足球、NFL、LPL+EDG、好莱坞TCL大剧院、TCLArt、TCLGreen等7大IP展区，带来“英雄联盟电竞水友赛”等现场互动项目，展示自身在体育、电竞、文化领域的跨界IP打造实力，焕新品牌活力。此外，结合自身的屏显技术和智慧生活产品，TCL将携手自媒体“星球研究所”联合打造“在视界里逛春天”主题体验活动，与现场观众共同探索科技人文化的多种可能性。

H4010 采用高端电流模式的环路控制原理，实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz，具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封装，芯片底部设计有功率散热焊盘与SW管脚连接，可以有效的帮助芯片散热。　　故障状态模块的两个组件可监控多个浪涌保护器的状态。套件由两部分组成：光学发射器/接收器和光学偏转装置。如果要监控的其中一个浪涌保护器发生故障，光信号就会中断，故障也会被识别出来。故障状态模块拥有LED状态指示灯，可对浪涌保护进行目视检查，以满足定期测试的规范要求。此外还可输出状态信息，以便识别发生故障的区块。一个故障状态模块多可监控50个模块。　　除机器视觉外，VD55H1还非常适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴眼镜3D重建，以及智能家居和建筑中的人员计数和活动检测。这款传感器在一个微型芯片上集成了672 x 804个感知像素，可以通过测量传感器到50多万个点的距离来准确地绘制三维表面。　　使用这些器件可提率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比，CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) （例如 350 mΩ）更高的情况下，能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外，这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容，无需进行布局返工和 PCB 重焊，进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。NADERndb2AI 文档扫描功能为整理文档和板书带来效率革新，无论是去除试卷上的笔迹，还是识别复杂的数学公式都信手拈来。小布英语老师与小布面试官可覆盖语数英课程辅导、口语练习、模拟面试等多种学习场景，有不会的问题，问问 Reno12 就能搞定。　　与针头点胶不同的是，喷胶阀采用无接触方式施胶，可防止阀和元器件发生接触。这给具有复杂几何形状的元件点胶带来了很大便利。由于不需要在Z方向上移动，喷胶速度更快。ISM330BX 的发布推动了工业用 MEMS技术 的发展，通过提供 STEVAL-MKI245KA转接板等基本硬件，进一步丰富了 MEMS开发生态系统。在GitHub网站上还有的软件资源可用，包括 MEMS Studio 和现成的应用示例，为开发者提供一个合作创新的开发环境。　　STC凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下款化碳传感器系列将于2024下半年推出。NADERndb2　　由MOSFET开关引起的EMC相关问题通常只出现在产品开发周期的后期，解决这些问题可能会产生额外的研发成本并延迟市场发布。典型的解决方案包括使用更昂贵且RDS(on)较低的MOSFET（以减慢开关速度并吸收过多的电压振铃）或安装外部电容缓冲器电路，但这种方法的缺点是会增加元件数量。　　随着道路上电动汽车（EV）的增加，必须扩建必要的充电基础设施，以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，在欧盟这属于强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准。为了帮助电动汽车充电器设计人员保护支付架构，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了MXT2952TD 2.0系列安全触摸屏控制器。NADERndb2这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类的标签产品。　　为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并有效共模噪声。不仅如此，TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。英飞凌提供业界广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和功能。AIROC CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性，可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。

使用Teledyne的Sapera?LT软件，Linea Lite 8k超分辨率相机提供的数据吞吐量是标准GigE接口带宽的两倍，在全8k分辨率下提供25 kHz，即205 MB/秒。使用Teledyne TurboDrive?技术可以进一步提高速度，该技术超越了千兆以太网的速度上限）超分辨率技术还显著提高了数据吞吐量，适合对速度要求高的检测系统，以太网供电（PoE）使单根电缆能够驱动数据连接和电源。　　Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布在业界率先验证并出货基于大容量 32Gb 单块 DRAM 芯片的128GB DDR5 RDIMM 内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达 5,600 MT/s。ActiveProtect是我们多年累积客户实际部署反馈和研发经验的成果。我们相信，ActiveProtect可取代过往复杂且成本高昂的数据保护方案，为企业实现真正的降本增效，甚至超越企业对数据保护方案的固有理念。　　为此，IPC 2010 预装了 PACEdge工业边缘平台和 Movicon.NExTSCADA 软件元素，通过基于浏览器的组态帮助用户快速运行应用程序。其中包含的配置将维持软件更新和被动维护，使用户工作和可靠性达到平衡。LAZZEN-MagicLinkPower智能云配电系统　　康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板关键词：康佳特 COM－HPC Mini 模块 时间：2024-04-22 09:42:46 来源：康佳特“的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。　　CHT8336是一款模拟输出温湿度传感器，湿度精度的典型值为±2.0%RH，温度精度典型值为±0.5℃。用户在使用时，无需重新校准，给芯片供电即可直接从不同的IO引脚读取温度和湿度输出电压。芯片电压工作范围为1.8~5.5V, 功耗低。　　MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC，用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号；H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力；高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法，可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。　　PA16F采用导电塑料电阻芯，适用于音频应用，P16F金属陶瓷旋钮电位器适用于工业电机驱动、焊接设备、暖通空调和照明系统以及控制面板。器件全密封符合IP67标准，能够在极端环境条件下可靠工作。LAZZEN-MagicLinkPower智能云配电系统两款新产品的工作频率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信号接口直连。，同时，低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信号接口直连。　　RDSon是SiC MOSFET的一个关键性能参数，因为它会影响传导功率损耗。然而，许多制造商只关注标称值，而忽略了一个事实，即随着设备工作温度的升高，RDSon相比室温下的标称值可能会增加以上，从而造成相当大的传导损耗。LAZZEN-MagicLinkPower智能云配电系统”　　T vj = 25°C时漏源击穿电压为 400 V ，使其适合用于 2 级和 3 级转换器以及同步整流。”　　与此同时，储能行业在技术创新方面的推动力也促使了一氧化碳监测技术的发展。先进的监测技术能够提供更准确、实时的数据，使得对储能系统的安全性和性能有更的了解。　　贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA，配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件，可实现强大的计算性能，同时提供出色的能效和安全性。

　　这款混合分立器件采用快速硬开关TRENCHSTOP 5 650 V IG与零反向恢复CoolSiC肖特基二极管共封装，在开关速度超过50 kHz时的开关损耗极低。这使得该器件成为大功率电动汽车充电系统的上佳之选。此外，坚固耐用的第5代 CoolSiC肖特基二极管还具有更强的抗浪涌电流能力，地提高了可靠性。”　　该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多，再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持，因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装，以更具成本效益的解决方案优化并实现电气与热系统性能。垂直表面贴装SM10系列压敏电阻能使电子设计人员实现符合‘仅限SMT元件原则’的初级侧电路浪涌保护。 该产品尺寸紧凑，能取代通孔器件，实现全自动和SMT PCB组装工艺。LAZZEN小型断路器价格FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能，同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案，让我们有能力以率和低成本的方式推出先进产品。该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法，可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能，该传感器还可以自动实时优化设置，以获得的性能和功耗。　　2．基于内部测试。在铺有地毯的混凝土地面上，1TB和2TB容量规格抗跌落保护可达1.2米；4TB、5TB和6TB容量规格抗跌落保护可达1米。抗冲击强度可达453公斤。IEC 60529 IP54：经测试可承受飞溅的水侵入外壳；有限的灰尘接触不会干扰操作。使用前必须保持产品清洁和干燥。”　　SiHR080N60E采用小型PowerPAK 8 x 8LR封装，外形尺寸为10.42 mm x 8 mm x 1.65 mm，占位面积比D2PAK封装减小50.8 %，高度降低66 %。由于封装采用顶侧冷却，因此具有出色的热性能，结壳（漏极）热阻仅为0.25 C/W。相同导通电阻下，额定电流比D2PAK封装高46 %，从而显著提高功率密度。此外，封装的鸥翼引线结构具有优异的温度循环性能。LAZZEN小型断路器价格　　Nordic 通过提供包含硬件、软件、工具、云服务和支持的集成解决方案，简化了这一过程。这种的解决方案精简了设计和实施流程，从而降低了复杂性，缩短了产品上市时间。”　　这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业地位。LAZZEN小型断路器价格　　打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域地位的关键一步，有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平，因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时，描述和掌握制程，可以确保芯片的性能。SCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件，这不仅增加了设计和制造的复杂性，还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下，SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成，大幅减少了元件数量，从而提升了系统的整体可靠性。　　在采用这些新的STM32H7 MCU后，设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、工业自动化和个人设备，满足终端市场用户日益增长的需求。具体用例包括增加更丰富多彩的图形用户界面，同时执行多个不同的功能。这些设计往往需要用微处理器(MPU)才能实现。

　　HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSFET及驱动电路。这种整合降低了系统设计的复杂性并提高了可靠性，是要求苛严应用的理想解决方案，例如使用高压交流电的大型家用电器内置风扇及泵的电机驱动，包括空调、空气净化器、电风扇以及通用逆变器。　　效率约为 90%，基板上的工作温度范围为 -40°C 至 50 摄氏度左右，超过该温度时，在 +70°C 时会线性降额至 20W 左右。确切的数字取决于型号和散热器尺寸。作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。因此，这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现更小、更的高功率密度系统解决方案。同时，物料清单（BoM）也有所减少。这不仅降低了系统重量，还减少了碳足迹。LAZZEN-LSCA系列智能电容器　　产品触点间距仅1.27mm，适用于各类狭小空间。连接器插件采用弯曲支脚，可有效提升连接器在PCB板上的保持力，安装更牢固。　　近年来，随着汽车中使用的电子元器件的增加，车载电源系统也在增加，对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的侧LDO的需求也与日俱增。但是，车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动，因此要求侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。　　凭借先进的图形处理能力，英特尔车载独立显卡可支持高保真视觉效果和复杂的 3D 人机界面（HMI），为用户带来流畅、身临其境的 3A游戏大作，反应灵敏、支持情境感知的AI助手，与沉浸式的 3D 人机界面。对于当今消费者渴望获得无缝衔接、增强交互式体验、引人入胜的车载系统的市场来说，这些都是至关重要的进步。　　采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统（BMS）、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载开关等应用。典型终端产品包括焊接设备和电动工具、服务器、边缘设备、超级计算机、平板电脑、割草机和扫地机以及无线电。LAZZEN-LSCA系列智能电容器　　SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。极低的休眠功耗(小于1uA)。HL8518可实现超低功耗待机，保证整车在长期熄火的状态下，车载电池不会出现馈电，无法正常启动等现象。LAZZEN-LSCA系列智能电容器　　ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM)，可以运行人工智能 (AI) 算法，具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容，采用相同的寄存器配置，具有较低的工作温度范围，可实现无缝升级。　　识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于硅谷芯片研发团队或权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；　　意法半导体还公布了VD55H1 ToF传感器的消息，该产品已经开始量产，并与的移动机器人深度视觉系统开发公司蓝芯科技签订了首份供货合同。蓝芯科技的子公司迈尔微视(MRDVS)选用VD55H1提高3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器，整合3D视觉能力和边缘人工智能，为移动机器人提供智能避障和高精度对接功能。

　　除可见光之外，许多领域需借助红外热成像技术来完成行业特定作业需求，如消防救援查找火源、夜间人员搜救及动物保护监测、能源巡检排查故障隐患等，禅思H30T自带热成像相机，能够帮助行业用户更加安全地确认目标。热成像相机分辨率为 1280 x 1024 ，比上一代提升了 4 倍[4]，同时支持 32 倍数码变焦。　　Nexperia 的能量采集解决方案系统工程师重新考虑无线物联网节点、可穿戴设备、智能标签和电子货架标签的设计，以便在功耗高达几毫瓦的应用中从各种环境来源中采集更环保、更经济的能量。创新产品 MPPS-4000-270，这是一款紧凑轻便的高输出电压可编程电源，专为军事领域使用而设计。该设备可接受 360-528 Vrms L-L 的三相输入，能够提供25~400 Vdc的输出电压，全功率可在175~400 Vdc 之间使用。作为一项安全措施，它配备了用户可编程的限流模式，在该模式下可以无限期运行，并且可以在 0.2 ~ 24A 之间设置。MPPS是各种应用的理想选择，包括为脉冲负载、高容性负载和电池充电供电。　　PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口，以及带有硬件扩展选项的其他接口（包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Raspberry Pi HAT和MIPI的接头），所有这些均可通过I2C和SPI协议进行控制，以实现快速原型开发。LAZZEN继电器　　全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心（配备 E-cores）均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化，例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。　　禅思 H30T 支持三种红外增益模式，低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益模式作用不同，低增益模式提供更广的测温范围，高增益模式提供更的测温能力，超清模式画面清晰度更高，更有利于观察目标物体，在安防、应急、搜救等应用场景中更为实用。两款用于机器视觉应用的新型CMOS全局快门（GS）图像传感器。豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。“　　伴随着英特尔至强6处理器家族首款产品的推出，英特尔正在加速构建基于英特尔至强6能效核处理器的生态系统，助力诸多垂直领域企业的数字化升级。未来，英特尔亦将继续以市场实际需求为导向，以的产品技术持续驱动生态创新，助力高能效数据中心的可持续发展，加速释放新质生产力。LAZZEN继电器　　移远通信NCM8x5系列模组采用高通FastConnect 7800解决方案，且支持2 × 2 MIMO和双频并发(DBS) 技术，使PC终端能够同时接入2.4 GHz + 5 GHz和2.4 GHz + 6 GHz频段；其中，NCM865和NCM865A两款产品还采用高频并发(HBS)多连接技术，通过降低高频频谱内的干扰以达到增强无线通信的目的，这种改进将有助于更有效地使用带宽，从而减少信号延迟，增加数据吞吐量，以满足多行业对无线连接低延时、高吞吐的需求。这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。LAZZEN继电器　　这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片（77GHz）领域的地位，更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信，随着该芯片的问世，将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。　　这款控制器能够让功率转换器缩减尺寸，同时提高额定输出功率。500kHz的开关频率允许使用小尺寸的电磁元件，当使用 GaN 晶体管时，还能限度地发挥宽带隙技术的优势。这款控制器采用意法半导体的绝缘体上硅 (SOI)制造工艺，在保证优异的鲁棒性的同时，还可以采用2mm x 2mm 的DFN-6L微型封装。　　随着汽车原始设备制造商不断增加和优化车道偏离警告、防撞和自适应巡航控制等ADAS功能，汽车的物料清单（BOM）也在不断增加。电动汽车（EV）、混合动力汽车和传统油车皆是如此。与此同时，汽车制造商也在努力提高自动驾驶功能，而这意味着需要更多更复杂的电子元器件。管理所有这些新型电子子系统的电子控制单元（ECU）尤其容易受到静电放电损害，因为对于安全关键ADAS和自动驾驶功能而言，即便是极其短暂的中断也是不可接受的。