CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSFET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体能效，还进一步推动了低碳化进程。 据IDC[i]预测，到2026年，有超过50%的商用SSD将采用QLC NAND闪存。基于此，深受市场信赖的高端存储品牌西部数据推出了此次强大的存储解决方案，旨在通过新一代QLC NAND技术为市场带来更高容量且更经济的SSD产品。凭借西部数据独特的垂直整合能力，新款西部数据PC SN5000S NVMe SSD进一步突破了技术的边界，实现了高性能、强大耐久性和高可靠性的结合，也为QLC技术树立了行业新标杆。 全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器（ADC）、高分辨率（<100 ps）脉宽调制（PWM），和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样，采样速度可加快25%，且无采样抖动。
N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 和 128Gbyte 的 eMMC（部件 UPS-ASLN97-A10-16128 上），扩展选项包括 M.2 E 和 M-Keyed 插槽。NADER-NDY1-20~160系列转换开关正式面向市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品，包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。
此外，e络盟还提供Murata的NME1、NMR1和NMV1产品，这些1W 5V至5V隔离式直流-直流转换器产品经济，工作温度范围更大，从-40°C至115°C。该系列的电隔离非常适合隔离和/或转换直流电源轨道，使设备能够配置为在只有正轨存在的系统中提供隔离的负轨。 依托SmartClarity-XL工艺平台打造，SC130HS具备Stacked BSI架构，并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下，以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现，可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。
“ Bourns 通过四种 DIN 导轨安装设备系列为交流或直流电源轨提供 IEC 级电涌保护。NADER-NDY1-20~160系列转换开关NXP MCX A系列微控制器，该系列具有可扩展的器件选项、低功耗和智能外设，让设计人员可以选用更小封装，简化板卡设计。MCX A系列专为支持更多GPIO引脚以提供更多外部连接而设计，工作频率高达96MHz，集成度高，模拟性能优异且拥有各种外设，包括定时器和4Msps 12位ADC。定时器可以生成三组带有死区插入的互补脉宽调制 (PWM) 信号，4Msps 12位ADC则可以实现硬件窗口和平均功能。 RNC技术的使用有助于提升驾乘体验，降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感，提升汽车安全驾驶，并有助于减少隔音材料的使用，助力汽车轻量化，增加续航里程，环保节能。NADER-NDY1-20~160系列转换开关 nRF9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件，包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比，这款新产品专为提高供应链弹性而设计，占板面积减少了 20%，可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品，这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。 在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。软件方面，通过集群控制服务将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统；通过分布式元数据服务提升海量小文件读写性能；通过数控分离架构，实现东西向网络优化，降低IO访问时延，提升单节点带宽。在软硬件协同创新下，AS13000G7-N充分满足大模型应用在存储性能和存储容量方面的严苛需求。
NADER-NDY1-20~160系列转换开关
同时，新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck，首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示，MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力，制造质量更加稳定。 智能制造应用产品系列：凌华智能的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server )专为智能制造设计，驱动AI革新数字转型，提升生产灵活性和应变能力。
新系列转换器采用 3mm x 3mm QFN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eStore申请A6983 和 A6983I的样片。评估板STEVAL-A6983CV1 和 STEVAL-A6983NV1 A6983，以及A6983I 的评估板 STEVAL-L6983IV可以帮助客户快速启动项目，加快项目开发进度。LAZZEN-DF-XS2显示模块 电子纸为产业中节能的显示技术之一，仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中，少量的耗电则来自于芯片。 奇景通过精炼的低功耗芯片设计架构，采用半导体高阶制程，打造出超低耗能的芯片。对于应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触设备的理想选择。LAZZEN-DF-XS2显示模块 SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析，同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设备 (DUT) 场景的复杂需求，真正成为了现代射频以及无线研究和开发不可或缺的工具。 MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构，不仅能实现的力分布，还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境，而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如，可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。作为一款强大的Wi-Fi 5和蓝牙5.2模组，FC906A是移远通信专为WLAN和蓝牙连接而设计的高性能LCC封装模组，其在IEEE 802.11ac标准协议下，支持20 MHz通道中的MCS 0-MCS 8速率以及40 MHz/80 MHz通道中的MCS 0-MCS 9速率，并由于支持256QAM，FC906A数据速率可达433.3 Mbps。
凭借小尺寸，低功耗，强固等特点，ROM-2620是便携式内窥镜，边缘环境监测，无人值守场地，边缘设备控制等严苛环境，无源场景，高安全要求应用的理想之选。良信可逆交流接触器7 GDDR7 的推出，进一步完善了美光业界产品组合，为 CPU、NPU 和 GPU 组件的边缘 AI 推理应用提供了 DDR、LPDDR 和 GDDR 内存的选项。针对游戏应用，美光 GDDR7 凭借卓越的性能和帧缓冲缩放技术，为玩家带来 AI 增强的游戏体验，包括灵活多变的地形、玩家角色和故事情节。
安费诺的MicroSpace高压连接器安装简便，无需专用或工具即可进行安装。该系列连接有现成的压接段以及与22AWG导线兼容的自动压接工具，可以简化安装过程，缩短安装时间和降低成本。 打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域地位的关键一步，有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平，因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时，描述和掌握制程，可以确保芯片的性能。
柔性印刷线路板（FPC）的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下，柔性模切线路板（FDC）由于采用连续卷到卷生产工艺，因此没有长度限制。在某些设计条件下，柔性模切线路板（FDC）具有与柔性印刷线路板（FPC）相似的性能特点。这一点已通过严格的内部尺寸、热冲击测试、线路电阻测试、温升测试、绝缘电阻测试和高压测试得到证实。良信可逆交流接触器 纳微发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，其采用了型号为G3F45MT60L（额定电压为650V、40mΩ，TOLL封装）的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515（额定电压650V，35mΩ，TOLL封装）的GaNSafe? HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准，可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行，工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑，使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装，确保与各种系统兼容。良信可逆交流接触器此外，AIR-150 还提供的 AI 软件支持，包括研华 Edge AI SDK，这是一个快速 AI 开发工具包，与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成，便于部署。为了解决客户的开发痛点，AIR-150 配备了数据流编译器（Dataflow Compiler）和 TAPPAS，前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包，后者提供了多个预训练示例，包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。HatBRICK Commander则是一个创新性的设备，它通过单个扁平柔性电路（FFC）连接器与树莓派 5连接，并利用ASMedia PCIe交换机将其分成两个PCIe通道。这意味着用户可以将两个PCIe HAT设备连接到单个树莓派上，虽然它们会共享一个PCIe Gen. 2通道的带宽。 加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。
推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管— TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。良信LAPF系列有源滤波器 Dolphin Design从测试芯片开发中获得的真知灼见，在配合公司的积极进取的性能路线图方面起到了关键作用。这些收获可以确保IP获得持长足发展，并满足性能和低功耗方面日益增长的需求。
目前，该系列产品包含8种产品，涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级，适用于各种供电电压的过压保护，每种电压都有两种类型——自动重试型（eFuse IC自动恢复电路）和锁存型（通过外部信号触发恢复）。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。良信LAPF系列有源滤波器 新款产品在现有 TAP1500 有源单端的基础上进行了改进，将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求：以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。” Reno12 系列支持 80W 超级闪充，20 分钟即可充至 55%，为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 Reno12 系列电池容量的损耗，使电池充放电循环次数远超行业标准，在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。良信LAPF系列有源滤波器 5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络，同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等导航卫星系统 （GNSS）星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案，Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台，可提供高达25 Gbps 的高速网络接口，并实现小于1纳秒的时间精度。管式包装还能更好地保护元件，可有效避免贴片过程中可能出现的物理损坏。此标准化设计包装可与多种自动贴装设备无缝适配，确保平稳的操作并可实现在不同生产批次之间的快速设置和转换。 该系列提供各种通孔和表面贴装封装，帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO-247 LL（长引线）是一种深受市场欢迎的通孔封装，可以简化器件在设计中的集成，并沿用成熟的封装工艺。
UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具备更高性价比，让用户能够更快、更地运行业务，真正做到降本增效。NADER元器件 Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。
在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型，并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。
当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，IBM FlashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台，能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在，客户还可以通过全新的 IBM Storage Assurance 许可模式，充分利用IBM FlashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构，发挥数据中心投资的价值。NADER-NDM5G(Z)-1600塑料外壳式隔离开关AI 文档扫描功能为整理文档和板书带来效率革新，无论是去除试卷上的笔迹，还是识别复杂的数学公式都信手拈来。小布英语老师与小布面试官可覆盖语数英课程辅导、口语练习、模拟面试等多种学习场景，有不会的问题，问问 Reno12 就能搞定。
与上一代产品相比，新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更换次数，限度降低废旧电池的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统给设备供电。这一XDP?产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝电源，和电信 UPS 系统。
MPPS电源非常符合标准，包括 MIL-STD-1399-300B、461F和810G。这种先进的设备为海军舰艇上常见的不平衡三相负载挑战提供了解决方案。MPPS符合MIL-STD-1399-300B标准，将船舶的相电流平衡保持在±5%以内，潜艇的相电流平衡保持在±3%以内，同时提供严格调节的直流电源。NADER-NDM5G(Z)-1600塑料外壳式隔离开关 新款产品在现有 TAP1500 有源单端的基础上进行了改进，将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求：以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。 浮动螺钉设计提供了一定程度的间隙，以吸收配合时的错位——面板和螺钉之间的间隙可在 X 和 Y 方向上实现 ±0.5mm 的浮动。螺钉预涂有防松剂，可抵抗振动和冲击。NADER-NDM5G(Z)-1600塑料外壳式隔离开关 SignalVu 5.4 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些重要功能，例如测量多个信号之间的相位和幅度差异，支持用于测量更高频率的外部下变频器，以及同时分析多个雷达信号的脉冲特性。新软件版本还可以通过 MSO 自动进行相位噪声测量。 影像方面，Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄，带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头，并搭载 5000 万AI 猫眼镜头，帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 的 AI 能力，Reno12 系列融入多项 AI 影像能力，帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作，为自己的时刻更添创造力。 OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载，由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。
日前发布的 Vishay Semiconductors 器件将数控输入 LED 驱动器与高速红外发射器（ IRED ）、集成式光敏二极管 IC 检测器结合在小型 SOIC-8 封装中。光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻，从而降低系统成本，微控制器直接连接有效帮助简化设计。NADER-NDG3系列隔离开关 STC是目前市面上用于直接测量化碳浓度的传感器之一，旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中，为当前被尺寸和成
此次应用也是开步电子在车规级产品开发进程中的重要里程碑，显著提升了新能源汽车电流传感器的精度、稳定性和安全性能。本次合作将为双方带来更多市场机会，进一步推动新能源汽车产业的发展和升级。此外，三菱电机拥有覆盖宽容量逆变器的功率模块阵容，有助于延长EV和PHEV的续航里程和降低电力成本，从而为汽车电动化的进一步普及做出贡献。
为了打造更贴近消费者的AI体验，三星在不断创新Galaxy AI功能的同时，也秉承积极开放的合作理念，与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作，致力于构建更加完善的Galaxy AI生态，带来更为丰富的体验。良信NDB6ANDB6AZ系列1U断路器 电位器可定制旋钮刻度、阻值、导线和接头，以及棘爪和开关选项。器件还可根据要求提供金属旋钮。P16F和PA16F符合CECC 41000或IEC 60393-1测试标准。相比当前主流的CAN FD车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃功能，即使在星型网络多节点连接的情况下，NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量；此外，超高的EMC表现，更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。良信NDB6ANDB6AZ系列1U断路器这系列单片机具备丰富的周边资源，包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP，GPIO脚位达54。 AI PC设备终端功能的智能化趋势下，主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头，基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下，我们能够像使用智能手机一样，在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充等功能，同时还能够实现存在检测、待机常开等其他细分功能，让PC设备的使用更智能便捷。与模拟控制电源相比，这种电源无需考虑设计裕量，从而有助于缩小电源的体积并提高电源的可靠性。此外，由于工作日志数据可以存储在微控制器内的非易失性存储器中，因此非常适用于要求存储日志作为故障时备份的工业设备电源。
TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 （PTP）任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置，即在C波段5G部署中，能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供服务至关重要。根据具体地点的不同，主时钟可以为极少数或大量的gNodeB提供服务。无论规模大小，运营商都能实现经济的灵活部署。良信NDB1系列断路器 全新的第八代BiCS FLASH2Tb QLC的位密度比铠侠目前所采用的第五代BiCS FLASH的QLC产品提高了约2.3倍，写入能效比提高了约70%。不仅如此，全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片，为业界提供的4TB容量，并采用更为紧凑的封装设计，尺寸仅为11.5 x 13.5 mm，高度为1.5 mm。
新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备、尺寸受限设计的理想选择。 Bourns SRR5228A 和 SRR5828A 提供业界的电感和加热电流，感量高达 1000 μH，温升电流高达 5.2 A。这些电感器还提供 -40 °C 至 +150 °C 的宽工作温度范围。
没人想要一个又大又笨重的麦克风来分散他们拍摄的注意力。MoveMic被精心设计成几乎隐形，每个麦克风只有8.2克重，尺寸为46毫米x22毫米，佩戴时只能看到麦克风的一小部分，具有前所未有的隐蔽性和便携性。良信NDB1系列断路器在振动频率为10Hz-2000Hz，加速度147m/s?的振动测试中，产品瞬断时长≦1μs。满足高频振动环境下，设备对连接器公母端子间的接触稳定性要求。 Matter协议由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）发起并管理，兼容该协议的设备平台均需要提前通过规范、严格的流程，才能接入上述统一协议中，进而确保整体Matter生态圈可获得安全、可靠和互操作的连接体验。良信NDB1系列断路器 Sirius Wireless在射频IP领域表现突出，它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程的同时还拥有Wi-Fi 7射频设计能力的公司。它提供的A+D die商务模式设计选择，为射频产业带来革新。通过思尔芯与Sirius Wireless共同提供的Wi-Fi 7 RF IP验证系统，降低了一般芯片设计公司进入Wi-Fi领域的门槛。 配备了强劲动力，Ear 的紧凑型定制驱动单元具备搭载更大电池的能力，从而使电池续航时间比 Ear (2) 长出 25%——充电盒充满电后可使用 40.5 小时，或者连续播放 8.5 小时。快充方面，Ear 支持 2.5W 的无线充电。十分钟的快速充电可为配备了充电盒的耳机提供十小时的播放时间。 德州仪器 Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 表示：“设计人员采用电源模块，是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量，但之前需要在性能上做出妥协。经过近十年的努力，德州仪器推出了集成磁性封装技术，可助力电源设计人员适应重塑行业格局的电源发展趋势，即在更小的空间内地提供更大的输出功率。”
美光 GDDR7 的系统带宽超过 1.5 TB/s，2 较 GDDR6 提升高达 60%，3并配备四个独立通道以优化工作负载，从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与 GDDR6 相比，美光 GDDR7 的能效提升超过 50%，实现了更优的散热和续航；4 全新的睡眠模式可将待机功耗降低高达 70%。5 美光 GDDR7 还具备的可靠性、可用性及适用性（RAS），在不影响性能的同时，增强了设备可靠性和数据完整性，使美光 GDDR7 适用于包括人工智能、游戏和高性能计算在内广泛的工作负载。良信NDB6LM-40系列小型断路器标准现成 SRAM IP 已针对面积或速度进行了优化，但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能，因此产生的热量较少，使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序，甚至到数据中心的所有内容，所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工智能而不是基于云的解决方案，这一点将变得越来越重要。
由此用比以前更少数量的电容器就可以噪声，从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。LXLC21系列已经开始量产，并可提供样品。采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借低功耗，丰富的IO接口设计，ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持，助力机器人，，能源行业打造更快速，更的智能边缘AI方案。
MA35H0 专注于计算，而不是控制。虽然微处理器和微控制器这两个术语有时可以互换使用，但 MA35H0 系列 MPU 的规格明确强调了其计算能力。例如，该系列支持高分辨率显示器、兆位以太网和各种通信协议，以便轻松与外部外围设备集成。与普通微控制器相比，这些器件还具有强大的计算能力，支持带有两个 Arm 内核的 650 MHz 时钟。良信NDB6LM-40系列小型断路器 GB02系列连接器（间距2.0 mm）则采用了双排带锁定机制，不仅在装配过程中实现了低插入力，还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力，确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计，提高了度，使得安装过程更为简便快捷。 此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高，对于智能手机等设备而言，噪声的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片，可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时，实现噪声效果。良信NDB6LM-40系列小型断路器XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件（提供源代码），用于收集Thingstream平台所需的传感器和数据，其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。 ST推出了 一款一体化、直接飞行时间（dToF ）3D LiDAR（光探测和测距）模块，具有市场的2.3k分辨率，并透露了的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超MCU。