在应用模式下，HAL/HAR 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 位置信息方面表现出色。杂散场 稳健型 3D 模式，加上读取外部信号的潜能，让转向柱开关检测获得前所未有的稳健性。利用霍尔技术，该传感器可有效外部杂散磁场，确保在任何情况下都能进行准确测量。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB占板尺寸，实现高达10%的效率提升。此外，新IC还采用750V PowiGaN氮化镓开关管、零电压开关（无需有源钳位）和同步整流技术，这些都有助于效率的进一步提高。近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD，性能业界，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界的性能、能效和安全性。
线性度为：满量程的±0.075%，但在更有限的范围内提高到满量程的±0.05%，例如40-60mm传感器中的45-55mm。温度变化为满量程/°C 的 0.03%。NADER-NDP3A系列配电箱在领域，CCP550系列可适用于各种设备，包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/和物联网（IoT）设备。
“ 内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量，为移动机器人提供智能避障和高精度对接。Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。
GR-24-093525-240327-MPD-PR-Serial-SCRAM-388522.jpg并行RAM需要大型封装和至少26-35个单片机（MCU）I/O接口，而Microchip串行SRAM器件采用成本较低的8引脚封装，并采用高速SPI/SQI通信总线，只需要4-6 个MCU I/O 引脚即可轻松集成。这减少了对更昂贵、高引脚数MCU的需求，有助于限度地减少整个电路板的尺寸。NADER-NDP3A系列配电箱 PA16F采用导电塑料电阻芯，适用于音频应用，P16F金属陶瓷旋钮电位器适用于工业电机驱动、焊接设备、暖通空调和照明系统以及控制面板。器件全密封符合IP67标准，能够在极端环境条件下可靠工作。 R&S推出新型 MXO 5C 示波器，具有四通道和八通道型号。新系列以新一代 MXO 5示波器为基础，专门针对用户经常面临的空间限制的机架安装和自动化测试系统。该仪器的垂直高度为2U（3.5 英寸或 8.9 厘米），工程师可将其部署在传统示波器无法被容纳的测试系统中。NADER-NDP3A系列配电箱 东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。” 在同类产品中，Embedded+ 架构率先将的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合，用于关键的 AI 推理和传感器应用。自适应计算在确定性、低时延处理方面表现出色，而 AI 引擎则能够提升高每瓦性能推理。锐龙嵌入式处理器包含高性能“ Zen ”核心和 Radeon 显卡，还可提供极为卓越的渲染和显示选项，提升 4K 多媒体体验，同时，内置的编器可用于 4K H.264/H.265 编。MLX90418是一款性的即插即用解决方案，可满足现代数据中心服务器冷却系统的技术要求，提供卓越的效率、性能和长期可靠性。
NADER-NDP3A系列配电箱
市场对SiC二极管的首次发布反响非常热烈。它们已经在设计中证明了自己的实力，工业应用的电源便是一个非常引人瞩目的示例，客户取得了特别好的结果。这些二极管的卓越反向恢复性能意味着在实际使用中将具有较率。良信负荷隔离开关型号”
这款防篡改安全控制器可轻松集成到系统中，执行与安全相关的功能并为敏感数据和加密操作提供别的保护。由于是一款分立安全元件，OPTIGA Trust M MTR可集成到任何基于MCU的设计中，它不仅能够增强安全性，还能同时处理多个产品协议。这为原设备制造商带来了更大的灵活性，加快了产品上市时间。 这款器件边绕线圈的直流内阻（DCR）低至1.1mΩ，极大限度减少损耗，有助于改善额定电流性能，提率。与铁氧体解决方案相比，IHDF-1300AE-1A额定电流提高75%。器件采用超薄封装，便于设计师满足AEC-Q200标准严格的机械冲击和振动要求，同时降低基板高度，节省空间。
该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型，不仅可以验证和测试RF性能、吞吐量、发射功率、接收灵敏度和EVM等重要射频指标，还可以共同为芯片设计公司提供从RF至MAC端到端的验证方案，提高工作效率，显著缩短客户的产品上市时间。良信负荷隔离开关型号 STC是目前市面上用于直接测量化碳浓度的传感器之一，旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中，为当前被尺寸和成很荣幸我们的STM32是世界上很受欢迎的Arm Cortex-M微控制器，而的STM32H7系列能够让设计师依托这个强大的生态系统处理更多的用例，它的MPU级特性具有卓越的核心性能，兼备MCU的外设集成度和便利性，而且价格实惠。良信负荷隔离开关型号 ZV系列适用于各种“引擎盖下”场景，包括水泵、油泵、冷却风扇、大电流DC-DC转换器和ADAS应用。它还适用于机器人、冷却风扇、太阳能发电系统等的逆变电源，涵盖逆变器和整流器电路的直流侧。安全性对运营商来说至关重要；确保主时钟使用的时间基准是有效信号且值得信赖至关重要。TimeProvider 4100主时钟内嵌BlueSky GPS防火墙，为我们的客户提供了经济的解决方案，能够非常有效地防范欺骗、干扰和其他可能损害 GNSS 信号有效性的威胁。对于要求严苛的应用，ECD1000A 根据 MIL-STD-810H 标准进行了机械加固，产品设计可承受 20G 冲击，内部板和组件均采用保形涂层进行保护。” “该产品经过电气加固，可承受恶劣的瞬变，并符合 MIL-STD-461E CE102/RE102、MIL-STD 1399-300A 和 MIL-STD-810H 的 EMC 性能要求。
当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，IBM FlashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台，能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在，客户还可以通过全新的 IBM Storage Assurance 许可模式，充分利用IBM FlashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构，发挥数据中心投资的价值。NADER-NDM5G(Z)-1600塑料外壳式隔离开关AI 文档扫描功能为整理文档和板书带来效率革新，无论是去除试卷上的笔迹，还是识别复杂的数学公式都信手拈来。小布英语老师与小布面试官可覆盖语数英课程辅导、口语练习、模拟面试等多种学习场景，有不会的问题，问问 Reno12 就能搞定。
与上一代产品相比，新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更换次数，限度降低废旧电池的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统给设备供电。这一XDP?产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝电源，和电信 UPS 系统。
MPPS电源非常符合标准，包括 MIL-STD-1399-300B、461F和810G。这种先进的设备为海军舰艇上常见的不平衡三相负载挑战提供了解决方案。MPPS符合MIL-STD-1399-300B标准，将船舶的相电流平衡保持在±5%以内，潜艇的相电流平衡保持在±3%以内，同时提供严格调节的直流电源。NADER-NDM5G(Z)-1600塑料外壳式隔离开关 新款产品在现有 TAP1500 有源单端的基础上进行了改进，将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求：以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。 浮动螺钉设计提供了一定程度的间隙，以吸收配合时的错位——面板和螺钉之间的间隙可在 X 和 Y 方向上实现 ±0.5mm 的浮动。螺钉预涂有防松剂，可抵抗振动和冲击。NADER-NDM5G(Z)-1600塑料外壳式隔离开关 SignalVu 5.4 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些重要功能，例如测量多个信号之间的相位和幅度差异，支持用于测量更高频率的外部下变频器，以及同时分析多个雷达信号的脉冲特性。新软件版本还可以通过 MSO 自动进行相位噪声测量。 影像方面，Reno12 系列配备5000万AI全焦段三摄，带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头，并搭载 5000 万AI 猫眼镜头，帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 的 AI 能力，Reno12 系列融入多项 AI 影像能力，帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作，为自己的时刻更添创造力。 OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载，由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。
日前发布的 Vishay Semiconductors 器件将数控输入 LED 驱动器与高速红外发射器（ IRED ）、集成式光敏二极管 IC 检测器结合在小型 SOIC-8 封装中。光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻，从而降低系统成本，微控制器直接连接有效帮助简化设计。NADER-NDG3系列隔离开关 STC是目前市面上用于直接测量化碳浓度的传感器之一，旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中，为当前被尺寸和成
英飞凌科技股份公司推出了一系列适用于工业和消费电机控制以及电源转换系统应用的新型微控制器 (MCU)。基于 Arm Cortex -M33 内核的PSOC控制 MCU提供板载功能，旨在提高下一代电机控制和电源转换系统的性能和效率。这些应用包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照明和计算/电信电源。 OCH1970VAD-H设计了虚通道可配置磁传感器架构，实时修调静态输出电压、带隙基准、灵敏度热敏偏移、内部偏置点、输出钳位电压等性能参数，为芯片灵活的失调消除和精度匹配奠定基础。
Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性，实现了业界的RDSon温度稳定性，在25℃至175℃的工作温度范围内，RDSon的标称值仅增加38%。NADER-NDG3系列隔离开关 ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件编，可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。 高压化应用的普及需满足各类严苛的安规要求。通过纳芯微自有的技术，NSI7258可在SOW12封装下实现业内的5.91mm副边爬电距离，同时原边副边爬电距离也达到8mm，满足电工委员会制定的IEC60649要求。此外，凭借纳芯微卓越的电容隔离技术，NSI7258的隔离耐压能力高达5kVrms，满足UL、CQC和VDE相关，可降低客户系统验证时间，加速产品上市。NADER-NDG3系列隔离开关 得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺，SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技术产品皆提升约15%，其低色温(Chroma A)和高色温(Chroma D65)相对提升约15%和7%，即使在拍摄暗光场景时也可输出画面清晰、色彩真实的影像。 采购团队可以使用Nisource.AI进行市场调研、提供定价情报和建议，其核心是提高成本效率。由GenAI提供支持的分析引擎可以理解需求，并得出合适的采购策略。它还消除了人工接触点，加强了供应商、采购职能部门和请求者之间的协作。 NORA-W4采用紧凑型封装，不易受到设备尺寸的限制。此模块与其他u-blox NORA系列模块兼容，这便于未来技术迁移，例如从Wi-Fi 4过渡到Wi-Fi 6。此外，NORA-W4模块还配备了增强的安全功能，包括安全启动、可信执行环境和闪存加密等。
柔性印刷线路板（FPC）的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下，柔性模切线路板（FDC）由于采用连续卷到卷生产工艺，因此没有长度限制。在某些设计条件下，柔性模切线路板（FDC）具有与柔性印刷线路板（FPC）相似的性能特点。这一点已通过严格的内部尺寸、热冲击测试、线路电阻测试、温升测试、绝缘电阻测试和高压测试得到证实。良信可逆交流接触器 纳微发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，其采用了型号为G3F45MT60L（额定电压为650V、40mΩ，TOLL封装）的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515（额定电压650V，35mΩ，TOLL封装）的GaNSafe? HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准，可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行，工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑，使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装，确保与各种系统兼容。良信可逆交流接触器此外，AIR-150 还提供的 AI 软件支持，包括研华 Edge AI SDK，这是一个快速 AI 开发工具包，与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成，便于部署。为了解决客户的开发痛点，AIR-150 配备了数据流编译器（Dataflow Compiler）和 TAPPAS，前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包，后者提供了多个预训练示例，包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。HatBRICK Commander则是一个创新性的设备，它通过单个扁平柔性电路（FFC）连接器与树莓派 5连接，并利用ASMedia PCIe交换机将其分成两个PCIe通道。这意味着用户可以将两个PCIe HAT设备连接到单个树莓派上，虽然它们会共享一个PCIe Gen. 2通道的带宽。 加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。
推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管— TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。良信LAPF系列有源滤波器 Dolphin Design从测试芯片开发中获得的真知灼见，在配合公司的积极进取的性能路线图方面起到了关键作用。这些收获可以确保IP获得持长足发展，并满足性能和低功耗方面日益增长的需求。
目前，该系列产品包含8种产品，涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级，适用于各种供电电压的过压保护，每种电压都有两种类型——自动重试型（eFuse IC自动恢复电路）和锁存型（通过外部信号触发恢复）。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。良信LAPF系列有源滤波器 新款产品在现有 TAP1500 有源单端的基础上进行了改进，将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求：以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。” Reno12 系列支持 80W 超级闪充，20 分钟即可充至 55%，为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 Reno12 系列电池容量的损耗，使电池充放电循环次数远超行业标准，在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。良信LAPF系列有源滤波器 5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络，同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等导航卫星系统 （GNSS）星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案，Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台，可提供高达25 Gbps 的高速网络接口，并实现小于1纳秒的时间精度。管式包装还能更好地保护元件，可有效避免贴片过程中可能出现的物理损坏。此标准化设计包装可与多种自动贴装设备无缝适配，确保平稳的操作并可实现在不同生产批次之间的快速设置和转换。 该系列提供各种通孔和表面贴装封装，帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO-247 LL（长引线）是一种深受市场欢迎的通孔封装，可以简化器件在设计中的集成，并沿用成熟的封装工艺。
UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具备更高性价比，让用户能够更快、更地运行业务，真正做到降本增效。NADER元器件 Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。
美光 GDDR7 的系统带宽超过 1.5 TB/s，2 较 GDDR6 提升高达 60%，3并配备四个独立通道以优化工作负载，从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与 GDDR6 相比，美光 GDDR7 的能效提升超过 50%，实现了更优的散热和续航；4 全新的睡眠模式可将待机功耗降低高达 70%。5 美光 GDDR7 还具备的可靠性、可用性及适用性（RAS），在不影响性能的同时，增强了设备可靠性和数据完整性，使美光 GDDR7 适用于包括人工智能、游戏和高性能计算在内广泛的工作负载。良信NDB6LM-40系列小型断路器标准现成 SRAM IP 已针对面积或速度进行了优化，但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能，因此产生的热量较少，使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序，甚至到数据中心的所有内容，所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工智能而不是基于云的解决方案，这一点将变得越来越重要。
MA35H0 专注于计算，而不是控制。虽然微处理器和微控制器这两个术语有时可以互换使用，但 MA35H0 系列 MPU 的规格明确强调了其计算能力。例如，该系列支持高分辨率显示器、兆位以太网和各种通信协议，以便轻松与外部外围设备集成。与普通微控制器相比，这些器件还具有强大的计算能力，支持带有两个 Arm 内核的 650 MHz 时钟。良信NDB6LM-40系列小型断路器 GB02系列连接器（间距2.0 mm）则采用了双排带锁定机制，不仅在装配过程中实现了低插入力，还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力，确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计，提高了度，使得安装过程更为简便快捷。 此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高，对于智能手机等设备而言，噪声的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片，可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时，实现噪声效果。良信NDB6LM-40系列小型断路器XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件（提供源代码），用于收集Thingstream平台所需的传感器和数据，其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。 ST推出了 一款一体化、直接飞行时间（dToF ）3D LiDAR（光探测和测距）模块，具有市场的2.3k分辨率，并透露了的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超MCU。
在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。NDG3VH系列隔离开关KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈，使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全，终使终端用户受益。
Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。 随着数字化转型的加速，企业亟需更新其老化的数据中心系统以节省成本、实现可持续发展目标，并限度地利用物理机架空间，从而在企业内部创造全新的数字化能力。
现场披露的信息显示，微软首批推出的Copilot+ PC将搭载高通骁龙X Elite和骁龙 X Plus处理器，该系列处理器将提供算力达到45 TOPS的NPU。高通表示，骁龙X Elite为笔记本电脑提供的每瓦NPU性能，与苹果M3相比可达2.6倍，与英特尔酷睿Ultra 7相比可达5.4倍。NDG3VH系列隔离开关这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。我们的完整MX-DaSH产品组合，通过将电源和高速数据传输整合到单个连接器系统中，为汽车设计师提供了重新构想汽车电子设备的机会。这不仅大大缩小了设备尺寸，还节省了设备空间、成本和劳动力。我们的整体思路是：允许设计师混搭不同类型的端子，从而提供更大的设计自由度和灵活性，以便支持分区架构并简化线束布局。NDG3VH系列隔离开关 Bourns GDT/SPD 产品线经理 Did Charría 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列，这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求，同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会，说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的者，Bourns 始终致力于不断创新，为客户提供卓越质量的产品。 全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是，该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。无论是Galaxy Z Fold系列那令人震撼的超大屏幕，还是Galaxy Z Flip系列独具匠心的大视野智能外屏，亦或是折叠屏产品标志性的立式交互模式，都让用户在使用过程中感受到了前所未有的便捷与。
此次应用也是开步电子在车规级产品开发进程中的重要里程碑，显著提升了新能源汽车电流传感器的精度、稳定性和安全性能。本次合作将为双方带来更多市场机会，进一步推动新能源汽车产业的发展和升级。此外，三菱电机拥有覆盖宽容量逆变器的功率模块阵容，有助于延长EV和PHEV的续航里程和降低电力成本，从而为汽车电动化的进一步普及做出贡献。