除了体积小巧，nRF9151 还增加了Class 5 20dBm输出功率支持，补充了标称Class 3 23dBm输出功率。这项改进简化了对电池供电产品的要求，为开发人员提供了更大灵活性。在数据准备阶段，在规模大、来源广泛、格式多样的原始数据中，筛选和清洗出利用于训练的高质量数据常会耗费大量时间；在模型训练阶段，海量小文件数据加载、Checkpoint数据调用对IO处理效率提出严苛要求；模型训练之后，多个数据资源池无法互通、海量冷数据归档带来较高的数据管理复杂度。推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，可达25%。M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能，可达到SIL 3级（基于IEC/EN 61508标准）。该设备可限制信号线上各种原因（如雷击或开关操作）引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性： 由于保护功能完全置于插入式保护模块中，因此更换时无需重新布线。良信NDQ3系列自动转换开关　　与此同时，NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合还支持4K-QAM和320 MHz带宽，可实现5.8 Gbps的数据速率，从而满足笔记本电脑等终端所需的超低延迟和实时响应。除Wi-Fi连接方面的优异表现，该系列模组还集成蓝牙双模、2Mbps低功耗蓝牙(BLE)、低功耗(LE)音频和低功耗蓝牙远距离传输等功能。千赫兹频带的传统噪声设备需要用到厚重的材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重量化为首要目标的电动汽车而言，这些材料过于庞大、笨重。高分辨率 Σ-Δ ADC 与四个数字滤波通道一起，可通过测量电压、电流和温度等关键参数来准确测量电池的充电状态和健康状态。” “该器件具有两个具有自动增益控制功能的可编程增益放大器，无需软件干预即可完全自主控制模拟前端。使用基于分流器的电池电流传感比传统霍尔传感有更高的精度　　相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（RTH,J-C）要低9%，PCB占位面积也要小30%，厚度低50%并且整体尺寸少60%，有利于打造功率密度的解决方案，如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外，由于其具备仅为2nH的封装电感，可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。良信NDQ3系列自动转换开关”得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、率和优化的热管理，有效减小散热设计的压力；　　 一键刷新（OBR）：OBR 功能通过自动清理和优化数据，帮助用户获得更持久的卓越性能，使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升10% 的应用启动速度[[5]]，实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理，为用户提供更好的体验。良信NDQ3系列自动转换开关　　产品的线缆连接方式采用IDC刺破连接，用户可在工业现场快速接入排线、散线，使用便捷。排线安装时，锁紧扣还可提供清晰的扣合反馈，确保装配可靠。　　除了体积小、功耗低之外，59177系列磁簧开关还具有多项设计、制造和终端用户优势。 该器件采用小尺寸设计，可在空间有限的环境中实现无缝集成，SMD封装允许使用典型拾放机器进行标准组件安装。 该开关还适用于潮湿、恶劣的环境，确保在各种条件下都能发挥可靠性能。 除此之外，它还能保证在延长的使用寿命内性能不会下降。　　压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中，它们可以保护精密的电子控制单元，是符合AEC-Q200和IEC 61000-4-2等汽车级安全标准的关键。

　　为音响发烧友量身打造的 Nothing Ear 推出了 Nothing 迄今为止的驱动系统，搭载了精心挑选的优质材料打造的 11 mm 的定制化动圈式耳机驱动器，旨在提供保真和清晰的声音。其中选用的陶瓷振膜丰富了整体音质，也使高音更加清晰。Nothing 改进了 Ear (2) 的双腔体设计，增加了两个通风口，以改善空气流动，提供更清晰的声音。此外，三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作，用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷的WPS AI文档功能。我们的典型客户一直在电池供电应用中使用我们的超低功耗 SRAM IP，以在充电之间提供更长的运行寿命。人工智能增强的激增意味着我们的低功耗内存解决方案的全新领域已经出现在令人的新领域，这些领域不受电池寿命的限制，可以由主电源供电，甚至在汽车领域。功耗仍然是这些应用的关键因素，但限制因素开始变成散热和潜在的热损坏。为了控制产品外形尺寸并避免强制冷却以防止过热，需要新的低功耗解决方案。车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热敏电阻，是极具性价比的系列产品。NDC3系列交流接触器　　OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术，输出多方向感测磁性位置，为客户提供可配置的信号路径，以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片，实现一芯多用，打造人工智能“芯”。　　MLX90830具有可配置诊断功能，可提供量身定制的监控和故障诊断功能，且响应速度快（仅0.4ms），在整个寿命周期内可提供满量程输出±0.5%的精度。此外，Melexis MLX90830还通过了AEC-Q100和AEC-Q103-002，并符合ASIL标准。作为ASIL A SEooC (ISO 26262) 器件，它可确保汽车应用的高安全性和可靠性。　　Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能，同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求，包括在严苛环境下的应用需求。　　系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从简单到设计中的各类障碍。NDC3系列交流接触器　　服务多重电子应用领域、前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂，处理性能、系统扩展性和数据安全性更高，而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长，意法半导体新产品越级进化。　　OCP9225AH采用低Ron内部FET，工作范围为3V_DC至28V_DC，导通时Ron仅为18mΩ，很大的降低功率损耗。内部钳位器能够分流±100V的浪涌电压，保护下游组件并增强系统的稳健性。NDC3系列交流接触器　　Bourns GDT/SPD 产品线经理 Did Charría 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列，这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求，同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会，说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的者，Bourns 始终致力于不断创新，为客户提供卓越质量的产品。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。　　HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSFET及驱动电路。这种整合降低了系统设计的复杂性并提高了可靠性，是要求苛严应用的理想解决方案，例如使用高压交流电的大型家用电器内置风扇及泵的电机驱动，包括空调、空气净化器、电风扇以及通用逆变器。

　　Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q)，重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下，在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计，其效率超过92%，并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。　　随着3.6V锂离子电池在智能手机中的日益普及，商业无线电行业也期望以比传统7.2V电池更低的成本开发出更高功率的产品。但到目前为止，3.6V电池的使用导致商用无线电放大器的输出功率降低，因此在与智能手机相比需要更高输出的商用无线电放大器市场中，一直在等待能够提高3.6V电池输出功率的MOSFET。　　STM32U0是市场上通过SESIP 3级和PSA 1级安全的专注固件代码保护的Arm?Cortex?-M0+ 微控制器。产品为客户带来第三方对STM32U0的安全功能保证，产品制造商可以利用安全达到即将生效的自愿性的美国网络信任标志和强制性的欧盟无线电设备指令(RED)的要求。搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧（156 x 112 x 60 mm），但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色，提供以应用为中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key，便于无缝扩展和连接外围设备。良信NDZ3W系列直流接触器”得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、率和优化的热管理，有效减小散热设计的压力；　　 一键刷新（OBR）：OBR 功能通过自动清理和优化数据，帮助用户获得更持久的卓越性能，使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升10% 的应用启动速度[[5]]，实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理，为用户提供更好的体验。　　两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说，联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说，三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测，未来两家公司将继续务实合作。为满足日益增长的市场需求，纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计，不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点，还在性能和功能上进行了升级。良信NDZ3W系列直流接触器　　150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率，而不必担心过载和损坏天线端口。　　株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。良信NDZ3W系列直流接触器　　STC凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下款化碳传感器系列将于2024下半年推出。安全性对运营商来说至关重要；确保主时钟使用的时间基准是有效信号且值得信赖至关重要。TimeProvider 4100主时钟内嵌BlueSky GPS防火墙，为我们的客户提供了经济的解决方案，能够非常有效地防范欺骗、干扰和其他可能损害 GNSS 信号有效性的威胁。　　今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点：（1）搭载级联功能（通过连接多个IC，能够保护比一个保护IC所能应对的电池数量更多的电池的功能）、通过比以往大幅度减少的部件结构，实现了6节串联以上的二次电池的电压监视；（2）搭载了IC之间通信的开路检测电路(※1)，可进行更安全的电压监视；（3）备有过充电检测电压精度±20mV的S-82K5B系列和实现业界水准(※2)高精度±15mV的S-82M5B系列的2个系列的产品阵容，可以灵活应对客户的需求。

　　Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压，具备高浪涌电流额定值和卓越的绝缘电阻，同时其工作温度范围宽广，从 -40 °C 到 +125 °C，确保在极端温度环境下的优异表现。凭借其强大的浪涌承受能力，Bourns 的 GDT 能够有效抵御高能量瞬态，保护敏感电子设备免受损害。这些新组件设计上注重耐用性，确保在设备使用生命周期内保持稳定的性能，从而显著降低维护和更换成本。　　以人为本的汽车设计加大多通道 LED 驱动器的需求，这些驱动器能使车内乘客轻松改变车内照明色彩来适应不同的心情。这些驱动器能针对不同路况，同时启用动态转向灯和车头格栅灯，能有效提高安全等级。AL1783Q 驱动器可通过外部 REF 引脚进行 LED 电流设定，每个通道可独立调光控制，以及具备可执行 LED 调光的脉宽调制 (PWM)。本产品是电动汽车 (EV) 和内燃机 (ICE) 汽车的多种内外部照明应用的理想选择。　　MicroSpace高压连接器平台采用紧凑型设计，能够与各类应用实现结合。该连接器平台提供3.81毫米、6.35毫米和8.89毫米多种间距选项，设计灵活，能够满足不同的空间要求。此外，该连接器符合LV214 Severity-2规范，是汽车应用的理想解决方案。　　借助新型MX-DaSH系列，整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求，以支持多种汽车应用场景。例如，Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个，同时根据具体车型去除长达6米的铜线。良信直流断路器图纸所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌的标准保证了长期稳定的性能。　分区 UFS（ZUFS）：美光 UFS 4.0 现支持主机不同的数据存储区域，以提升设备的长期使用体验。ZUFS 能够有效应对写入放大现象，在不降低设备性能的前提下，尽可能利用有限的编程和擦除周期，从而延长智能手机使用寿命，并长期保持流畅的使用体验。型接近传感器—VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。　　使用Qi2参考设计有助于限度地降低客户在终产品时的风险，因为终产品必须通过Qi流程。由于集成了多个Microchip 通过汽车的部件，双板充电器还符合汽车可靠性和安全性标准。汽车级硬件和软件解决方案支持汽车开放系统架构（AUTOSAR） 和 AUTOSAR单片机抽象层架构（MCAL）及功能安全等，使汽车集成变得更加容易。集成的 CryptoAuthentication IC可提供足够的安全性，以满足Qi标准严格的要求。良信直流断路器图纸　　Gemini 是 Pixel 智能手机上的 AI 助手，它与 Google 应用“深度集成”，支持 Pro 机型上的 Gemini Live。Gemini Live 需要 Gemini Advanced 订阅，并提供“移动对话体验”，以便与 AI 进行“自由对话”。Pixel 用户可以使用文本、图像或语音与 Gemini 交流。Pixel Studio 是一款新应用，具有设备内置图像生成器，可使用基于文本的提示创建贴纸和图像。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB占板尺寸，实现高达10%的效率提升。此外，新IC还采用750V PowiGaN氮化镓开关管、零电压开关（无需有源钳位）和同步整流技术，这些都有助于效率的进一步提高。良信直流断路器图纸　　2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四通道SPI（每个时钟周期 4 位），将总线速度提高到143 MHz，大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。　　OCH1970VAD-H设计了虚通道可配置磁传感器架构，实时修调静态输出电压、带隙基准、灵敏度热敏偏移、内部偏置点、输出钳位电压等性能参数，为芯片灵活的失调消除和精度匹配奠定基础。　　嵌入式安全被认为是物联网（IoT）应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC? Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构（PSA Certified）计划中的级别。为了满足PSA 4级的要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。

此外，更高的光子通量能促进生物量增加并缩短作物生长周期。测试表明，OSCONIQ P3737在运行102,000小时后，仍能保持90％的光输出，在所有LED植物照明灯具中拥有长的使用寿命。当与20CFM的强制空气一起使用时，CCP550系列提供完整的 550W输出，在其小巧的外壳（37.5毫米[1.48英寸]）、127.0毫米×76.2毫米5[英寸×3英寸]的空间内确保出色的功率密度水平。“美光的第七代NAND有176层，第八代NAND增加到了232层，而此次发布的第九代NAND达到了276层。但随着层数的增加，层数对NAND性能的重要性会降低。”他表示，美光正在研究多项前沿技术，并预计NAND层数将继续增加，但如何降低能耗、提高性能和芯片密度，比单纯的层数要求更为重要。　　集成式12 V LDO（耐压42 V）无需外部电源，可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式收发器可与LIN总线直接通信。该产品符合ISO26262 ASIL-C 功能安全要求。TENGEN空开　　该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥，电桥输出经放大后传送到模数转换级。然后，经16位数字信号处理器 (DSP) 进行温度补偿，并通过数模转换器提供模拟电压输出。模拟输出可以与现有标准传感器直接互操作，同时又保留了新型MEMS器件的优势。全新 CRF 系列大电流金属条 Jumper。Jumper也称为零欧姆电阻，具有极低阻值，用于连接 PCB 上无法通过印刷线路连接的分隔点。与厚膜 Jumper 相比，Bourns 符合 AEC-Q200 标准的新型大功率 Jumper 具有更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。　　HL8518芯片内部集成了功率FET，可以控制并限制流经其内部功率管的电流，电流限制阈值可以采用一个从ILIM引脚到地的外部电阻器来设置。内部电荷泵有助于实现的栅极控制，该芯片典型Rds(on)值为80mΩ。　　TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。TENGEN空开另一方面，为了解决低导通阻抗对负载电流检测的挑战，希荻微研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计，并创造性的引入分步校准的理念，以实现低导通阻抗下的电流检测。　　Nothing 的均衡器通过 Nothing X 应用程序上的简单图形界面提供了更多定制化服务。用户可以通过 Q Factor 和频率控制来提升其听觉体验，并为不同的音乐流派创建独立的配置文件。当用户在 Nothing X 应用程序上创建个人音频配置文件时，根据听力测试结果，被记录的用户数据会被用于实时调整均衡器水平。TENGEN空开　　GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择，目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出，包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件，将为用户带来便捷的开发和调试体验。　　基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。　　它具有10.2 kV初级到次级强化隔离，内置监控和保护功能，包括温度和直流链路监控、欠压锁定（UVLO）、过压锁定（OVLO）、短路/过流保护（DESAT）和负温度系数 （NTC）。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。

　　在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。　　其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性，带来标准而一致的用户体验，易于使用，功能强大，并拥有艾默生生命周期服务的支持。IPC 2010 外形紧凑，工作温度范围大于其他被动散热 IPC，功耗低至 4 瓦，坚固封装，几乎可以安装在所有位置。　　SC538HGS在近红外光下的感度提升，能够切实解决实际工业应用中光线条件复杂的关键痛点，为室内运动轨迹捕捉、新能源材料检测等高频工业机器视觉检测场景带来显著的成像质量提升，保障准确的检测效果。其特点包括宽4V至30V工作输入范围、1.2A连续输出电流、固定1.4MHz开关频率、无需肖特基二极管、使用打嗝模式进行短暂保护、内置过流限制、内置过压保护、内部软启动、输出可在0.8V范围内调节、综合内部补偿、热关机等。该转换器适用于闭路电视摄像机、平板电视和显示器、充电器、分布式电源系统等应用。LAZZEN-NDP3A系列配电箱　　新型QPC7330无需使用“插件”或复杂的电路来实现输入电缆模拟器功能，因此简化了现场安装过程。作为自动设置例行程序的一部分，Qorvo的QPC7330可通过I2C进行编程。这不仅缩短了安装时间，而且技术人员也无需携带和清点额外的配件，从而可以节省大量成本。QPC7330采用创新设计，提供稳定、可重复且可调整的解决方案，大大简化了操作，并降低了与复杂设置相关的人工成本。　　半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。　　新一代产品还支持近发布的Bluetooth LE Audio低功耗蓝牙音频规范，让令人的创新产品能够带来更丰富的听觉体验。这些技术包括新的蓝牙Auracast?功能，为人们打开了通向音频广播应用新世界的大门。　　EtherCAT 模拟量输入端子模块 EL3361-0100 和 EL3362-0100可直接连接 1 个或 2 个四线制或六线制电阻桥（应变计）或称重传感器。模块中集成了 10 V 传感器电源，分辨率为 24 位，采样速率为 10 ksps。对于要求更高的应用，EL3361 和 EL3362 还可提供可切换的传感器供电（5/10 V）以及数字量输入（如用于皮重）和输出（如用于已就绪信息），可在本地或通过控制器进行控制。LAZZEN-NDP3A系列配电箱HighTec近期发布了首款适用于AURIX? TC3x 和 Tx的ISO 26262 ASIL DRust编译器，能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业的严格要求。整个AURIX? Rust生态系统还包含英飞凌的TC37x外设访问库（PAC）、一套Bluewind外设驱动程序、Veecle的Rust运行时NOS，以及Lauterbach和PLS的工具。这些工具使客户能够使用Rust评估和开发安全的应用程序。全新英飞凌PSOC Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态，新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和市场提供创新、节能的器件。LAZZEN-NDP3A系列配电箱其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用（如模块、可穿戴设备和便携式设备）的 Wi-Fi 解决方案。　　得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺，SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技术产品皆提升约15%，其低色温(Chroma A)和高色温(Chroma D65)相对提升约15%和7%，即使在拍摄暗光场景时也可输出画面清晰、色彩真实的影像。　　两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说，联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说，三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测，未来两家公司将继续务实合作。

因此，迄今为止，通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路*4的滤波器功能来天线间的干扰。然而，该方法存在一个问题：由于受到储能电路的插入损耗*5影响，虽然受到干扰的天线的特性得到了改善，但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。　　打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域地位的关键一步，有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平，因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时，描述和掌握制程，可以确保芯片的性能。Smart Sense产品具有2 kV静电放电耐受能力，可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护。电流检测响应时间约为200 ns，小于等于普通控制器的消隐时间，具有极高的兼容性。　　Microchip负责无线解决方案事业部的副总裁Rishi Vasuki 表示：“在任何类型的产品中添加蓝牙功能时，选择越来越重要。开发人员需要各种选项，并能根据自身技能和应用需求在不同选项之间进行切换。ndc1LAZZEN交流接触器首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET—SiHR080N60E，为通信、工业和计算应用提供的高功率密度解决方案。与前代器件相比，Vishay Siliconix n沟道SiHR080N60E导通电阻降低27 %，导通电阻与栅极电荷乘积，即600 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）下降60 %，额定电流高于D2PAK封装器件，同时减小占位面积。“　　OPTIGA Trust M MTR安全元件在经过通用标准的英飞凌工厂完成预配置。装在卷带上的安全元件批次在发货时带有相关条形码。客户可通过扫描条形码，在英飞凌合作伙伴 Kudelski IoT的物联网门户网站上申请这些芯片的所有权。Kudelski IoT是经过连接标准联盟（CSA）批准的权威产品机构（PAA），提供与厂商和产品相对应的生产DAC。，设备特有的DAC在工厂被转移到OPTIGA Trust M MTR中。推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，可达25%。ndc1LAZZEN交流接触器　　TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装，既能节省空间，又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装，方便客户升级现有设计，以提高性能和能效。推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。ndc1LAZZEN交流接触器　　推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm，提供5安培、三端子丝。 这种创新设计可利用嵌入式丝和加热器元件组合快速做出反应，在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。　　PA16F采用导电塑料电阻芯，适用于音频应用，P16F金属陶瓷旋钮电位器适用于工业电机驱动、焊接设备、暖通空调和照明系统以及控制面板。器件全密封符合IP67标准，能够在极端环境条件下可靠工作。获得这一强大的嵌入式安全，使可穿戴设备和智能家居应用等边缘应用的物联网设计人员能够确保其产品达到安全级别。此外，将硬件安全功能集成到MCU上还开辟了新的边缘计算市场，例如打印机和支付终端，这些产品以前需要使用单独的安全芯片。作为安全领域的，我们致力于帮助设计人员在各种应用中实现安全级别。

　　此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺，凭借高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载，包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络，以及消费者数字服务等。额定电压45V、输出电流500mA的侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等的电源。ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离，激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从简单的单区测距传感器，到的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造，在世界各地拥有量产模块组装厂，这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。　　针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的需求。LAZZEN-NDB5设备用断路器　　HL8545/8545G 是一款多功能四通道高边电源开关，集成功率 NMOSFET 和电荷泵。两个版本都配备了先进的保护功能，包括负载电流限制、负载短路或开路，过载时的功率限制以及可配置的锁断或者自动重启模式。这些高精度电流检测和的诊断功能可以帮助系统实现智能负载控制。　　这款控制器能够让功率转换器缩减尺寸，同时提高额定输出功率。500kHz的开关频率允许使用小尺寸的电磁元件，当使用 GaN 晶体管时，还能限度地发挥宽带隙技术的优势。这款控制器采用意法半导体的绝缘体上硅 (SOI)制造工艺，在保证优异的鲁棒性的同时，还可以采用2mm x 2mm 的DFN-6L微型封装。　　凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。　　HAR 3920 具备线性、比率模拟输出信号，以及无源断线检测功能，可与上拉电阻或下拉电阻兼容，用途广泛。此外，它还提供开关输出（漏极开路），源自设备信号路径上的计算位置信息或其他来源，支持用户定义开/关点、开关逻辑和开关极性。LAZZEN-NDB5设备用断路器HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。　　对于服务于关键基础设施的同步解决方案来说，恢复能力必不可少。故障可能导致服务质量下降或完全丧失，从而影响客户满意度。软件冗余有助于提高TimeProvider 4100系列主时钟的恢复能力，因为它可以在主动/备用模式下同步两个主时钟设备，如果主动设备出现故障，备用设备可以为网络客户提供服务。LAZZEN-NDB5设备用断路器基于丰富的工业机器人经验和长期的汽车零部件智能装备经验，以及前期对人形机器人需求的深度调研，目前公司机器人研究院形成的关键传感器套件可以覆盖大部分的生产制造工况需求，产品在参数、性能、成本等各个方面具备技术先进性和竞争力。　　X Silent Edge Platinum作为业界首款达到850W与1100W的无风扇电源，除搭载酷冷自研的散热与电源方案之外，还通过英飞凌完整的解决方案，大幅提升转换效率，从而能够达成高性能机型的无风扇设计，可免去因风扇震动造成的噪音及灰尘问题，应用于无风扇系统中可达到10dB(A)以下的静音体验。多功能新型30V n沟道TrenchFET第五代功率MOSFET—SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。

　　GD32E235系列MCU与现有GD32E230、GD32F3x0系列产品保持了完软件代码和硬件管脚兼容性，并为开发者提供了《从GD32E230系列移植到GD32E235系列》和《GD32E235与GD32E230系列间的差异》等生态开发文档，帮助开发者灵活地进行产品切换。GD32E235系列MCU继承了GD32丰富完备的生态系统，包括各类调试量产工具、详尽的技术文档以及的软硬件平台等开发资源，其配套的文档手册及软件库也已同步上传至网站，方便用户使用。STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%，为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供的电压电流测量功能。　　PI3WVR14412Q 符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 第 2 级标准，在 IATF 16949 的厂房中制造，并支持 PPAP 文件。宽广的工作环境温度范围 (-40°C 至 105°C)允许把该器件置于严酷的环境中或暴露在阳光直射下。　　在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内，角度精度可达±1.0°”LAZZEN-NDW3Z系列直流型框架断路器　　ST还宣布了其VD5 5H1 ToF传感器的消息，包括开始批量生产以及与Lanxin Technology（一家专注于移动机器人深度视觉系统的公司）的早期设计合作。子公司 MRDVS 选择 V??D55H1 为其 3D 相机添加高精度深度传感功能。　　pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录，可通过8x10GB光纤实时传输图像流，有助于打破任何内部存储器的限制。Camera Link HS数据接口 (CLHS FOL) 通过未压缩的10位数据传输确保了无损图像细节。　　SC77708Q 支持用户配置跛行模式，当车辆发生看门狗超时等异常情况时，由半桥驱动的座椅、车窗等控制模块同样可以基于工程师的提前配置保留部分基础功能，直至车辆异常被解决。跛行模式已在高边驱动、电子丝等器件中被广泛应用，SC77708Q 将这一功能加入半桥驱动器，无疑为工程师的产品开发提供了更丰富的灵活度，也为终端用户的产品使用带来了更高的安全性和舒适度。　　“通过进一步扩展我们的ITV锂电池组保护丝系列，将这些额定电流为5安培的新器件纳入其中，Littelfuse为电子工程师的下一代消费电子产品设计提供了更多选择。”Littelfuse产品经理Stephen Li谈到，“继续扩大我们的表面安装、三端子电池组保护器产品组合，使我们能够为这些产品开发团队提供更强大、更创新的电池保护解决方案。”LAZZEN-NDW3Z系列直流型框架断路器　　纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻（20至55mΩ）相结合，并针对如AI数据中心电源、电动汽车充电和储能以及太阳能解决方案等应用所需的快开关速度、效率和更高功率密度特性进行了专项优化。　　三星Galaxy Z Fold6的生产力提升远不止于此，Galaxy AI还令笔记助手、转录助手、即圈即搜、浏览助手，以及新增的涂鸦生图和帮写功能等，在记录、创作以及搜索方式等方面的体验进一步革新，让用户能够快速整理海量资料并智能排版，甚至完成个性化内容分析和创作，限度将工作化繁为简，如同随行的私人助理。LAZZEN-NDW3Z系列直流型框架断路器　　新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户取得成功的努力。该产品满足了市场对模块化、小巧、轻便型相机的特别需求，适用于大规模生产、批量应用和多相机系统。牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比，通过支持蓝牙低功耗长距离传输（LE-LR）增强了性能，具有出色的可靠性，能够无缝集成且支持各种应用。英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块集低功耗和高性能于一身，可支持包括工业物联网应用、智能家居、资产追踪、信标和传感器、以及设备在内的所有蓝牙LE-LR应用场景。推出支持Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完使用体验。

　　DELO-DOT PN5 LV 中的驱动器可运行 10 亿周期以上，达到的坚固性标准。液体柱塞由陶瓷和硬质合金等耐用材料组成。由于采用了两部分结构，用户可以在出现磨损时（使用寿命结束时）更换柱塞本身和喷嘴。插销栓无需任何工具即可轻松拆卸。液体系统的清洁也可以轻松完成。　　考虑到应用场景的多样性，该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中，移远NCM825系列尺寸为16.0mm x 20.0mm x 1.80mm，适合轻薄小巧的笔记本电脑；而NCM865系列尺寸为22.0mm x 30.0mm x 2.25mm，能够更好地满足型笔记本的需求。　　近年来，随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。　　GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。良信NDM2系列塑壳断路器　　意法半导体无线微控制器，例如，新的STM32WBA5系列，可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解决方案，降低物料成本和无线通信设计难度，缩短终端产品上市时间。此外，新产品线兼容STM32微控制器开发生态系统的开发工具和软件包，可以简化存量有线连接产品的无线化转型。　　美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%，为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界的性能表现。此外，其随机读取速率达到 3,300 KIOPS，比竞品提升高达 35%，随机写入速率达到 400 KIOPS，比竞品提升高达 33%。　　STM32U0配备LCD段码显示控制器，有助于提高应用的成本效益。带有LCD面板的设备，例如，Ascol的水表、恒温器、智能零售标签、门禁面板和工厂自动化控制设备，可以利用这个配置来降低PCB成本。STM32U0 MCU的其他超值功能包括各种模拟外设，例如，模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、运算放大器和比较器。片上还集成一个系统振荡器，有助于减少物料清单，节省成本和PCB空间。我们与美光合作的宗旨在于，通过高性能内存来提升数据中心基础设施的能力，以应对计算密集型工作负载的需求。通过此次合作，我们共同的客户可以在搭载 AMD EPYC（霄龙）CPU 的服务器上立即体验到美光大容量 DDR5 内存带来的显著优势，从而实现现代数据中心所需的性能和效率。良信NDM2系列塑壳断路器”　　Nexperia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LFPAK封装的80和100V MOSFET，Rds（on）范围为1.8至15mΩ，100V器件的Rds（on）范围为2.07mΩ以上。　　未来，立芯光电将继续实践“立之芯 造激光之源”的企业使命，始终以市场为导向，以应用为牵引，持续推出更多更具市场竞争力的产品，为客户提供更高品质、更加优质、更多样化的产品及技术服务。良信NDM2系列塑壳断路器　　美光工程师团队在其实验室中通过预测新兴使用场景、模拟现实应用环境以及与客户密切协作收集反馈，成功打造出这些创新的固件功能。在位于美国、和韩国的客户联合实验室中，美光与智能手机厂商密切合作，通过了解厂商面临的痛点问题，开发具有针对性的解决方案来解决技术瓶颈。　　QiLai系统芯片内建能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器AndesCore AX45MP搭载2MB二级高速缓存以及处理一二级缓存一致性的管理机制（coherence manger），以及用于Linux应用的内存管理单元（MMU）。　　该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm，具有市场上同类产品中的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装，其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如，在AI和服务器电源装置（PSU）中采用这两种封装，可以减少子卡的厚度和长度并允许使用扁平散热器。