无缝的可扩展性：美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量，使数据中心能够无缝扩展其人工智能应用。无论是用于训练海量神经网络还是加速推理任务，美光的解决方案都提供了必要的内存带宽。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、等各种生态系统中。 本次行业发布的全新多光旗舰负载禅思H30系列，是一款高集成度的负载产品，集成安防、消防及巡检用户所需的传感器，性能及体验升级；同时在光学、硬件结构、算法、工艺制造等多个模块拥有多项自主研发技术，以此保证产品在如此精密小巧的结构里实现性能化
与上一代2.5微米前照式（FSI）GS传感器相比，2.2微米BSI GS传感器在使用F2.0镜头时的灵敏度提高到原来的1.08倍，在使用F1.4镜头时的灵敏度提高到原来的2.16倍。新品OG05B1B是一款采用1/2.53英寸光学格式、分辨率为500万像素的CMOS黑白全局快门传感器。新品OG01H1B是一款采用1/4.51英寸光学格式、分辨率为150万像素的CMOS黑白全局快门传感器。良信NDQ5系列自动转换开关 SK海力士的GDDR7能够以32Gbps的速度运行，比上一代快60%以上。“已经证实，根据使用环境，速度可以达到40Gbps，”SK海力士官员说。该产品可用于的显卡，每秒处理超过1.5TB的数据。这相当于一秒钟处理300部全高清（5GB）电影数据的速度。
电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。 A6983转换器为设计人员提供灵活的产品选型，该系列包括六款低功耗、低噪声非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I。这些高集成度的单片稳压器内置补偿电路，在实际应用中只需要很少的外部组件，包括滤波器和反馈器件，在用A6983I开发应用时需要一个变压器。
高可靠性：SPE连接器使用单对双绞线双层电缆进行通信，可有效减少信号干扰和传输损耗，提高了通信的可靠性。良信NDQ5系列自动转换开关 RA2A2 MCU助力传统系统的数字化，主要功能包括模拟感测、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采样和AES硬件加速器。终端系统数字化后，可无缝分析各个系统的状态，从而进一步提高能效，简化系统操作。例如，具备非侵入式负载管理（NILM）技术的下一代智能电表能够根据对总负载电流和电压的详细分析来监控能耗。采用NILM技术的智能电表已成为提高能效和降低能耗，成本效益与可扩展性的解决方案之一。该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET，从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行，通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。这些模块的率特性可以简化电源设计流程，让我们的客户能够专注做好单一模块的设计、布局、组装、特性分析和，无需应对多个分立式元件。良信NDQ5系列自动转换开关 Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能，同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求，包括在严苛环境下的应用需求。 相比之下，Nvidia 的 H100 80GB 显卡售价为 30,000 美元，零售价更高，但这些显卡的性能低于 H100 80GB SXM 模块。汇丰银行预计，基于 Blackwell 架构的 Nvidia 的“入门级”下一代 B100 GPU 的平均售价 (ASP) 将在 30,000 美元至 35,000 美元之间，与 Nvidia 的 H100 价格相当。Einstar是先临三维基于多年的三维视觉技术积累，结合市场需求，自主研发的一款超高性价比的普及化手持3D扫描仪。尽管身形迷你，但功能却十分。Einstar内置多颗红外SFH 4726AS LED，为该扫描仪提供强大且稳定的光照输出。其3D点云数据的点距可达0.1mm，能够高清细腻地还原实物立体形态。
良信NDQ5系列自动转换开关
CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSFET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体能效，还进一步推动了低碳化进程。良信微型断路器ndm1为满足日益增长的市场需求，纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计，不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点，还在性能和功能上进行了升级。
SiHR080N60E采用小型PowerPAK 8 x 8LR封装，外形尺寸为10.42 mm x 8 mm x 1.65 mm，占位面积比D2PAK封装减小50.8 %，高度降低66 %。由于封装采用顶侧冷却，因此具有出色的热性能，结壳（漏极）热阻仅为0.25 C/W。相同导通电阻下，额定电流比D2PAK封装高46 %，从而显著提高功率密度。此外，封装的鸥翼引线结构具有优异的温度循环性能。 随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。
L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统，包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。良信微型断路器ndm1“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃，它提供了惊人的 330 万 IOPS，同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中，比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合，为 AI 存储解决方案树立了新标杆，彰显了美光在 AI 方面的坚定承诺。”正式面向市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品，包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。良信微型断路器ndm1整体电光效率达到83.2％的全新OSCONIQ P3737深红光LED，对比整体效率为74％的LED产品节省11％的电力。在相同光子通量下，每花费100欧元可节省11欧元。对于一座年电费超过100,000欧元的中型温室，使用我们的LED照明技术，每年可为蔬菜、花卉等作物种植户节省超11,000欧元*。其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性。 分析机构Techno Systems Research Co., Ltd 预测，到2029年，LTE Cat 1bis在所有非手持蜂窝通信设备中将占据43.6%的比例，预计在未来四到五年间这款产品将成为物联网 (IoT) 领域的蜂窝通信技术产品。新模块加强了u-blox的LTE Cat 1bis产品组合，满足了物联网和用户从传统2G/3G蜂窝通信网络进行迁移的需要。
MiNexx3000称重平台安装在工作台上，可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工厂生产区还是在实验室，MiNexx3000均可用于进行基本称重、检重和完整性检查，或高精度地进行配料、分类、分拣和计数等工序。150多年来，茵泰科一直致力于生产高品质的称重解决方案，并始终将市场的宝贵反馈意见融入到产品创新中。LAZZEN接触器 兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm Cortex-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来，凭借其卓越的性价比优势，在多个市场领域成功替代了Cortex-M0/M0+产品，并以显著的市场占有率屡获行业殊荣，赢得了广大用户的信赖与支持。
新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tensor G4，谷歌称这是为 Gemini 等 AI 量身定制的。它比谷歌之前的处理器速度更快、更省电，谷歌还增加了更多 RAM（Pixel 为 12GB，Pixel Pro 型号为 16GB）。电池寿命和相机技术也改进，Pixel 9 Pro 型号采用 5 倍远摄镜头和 20 倍超分辨率变焦。这次我们实现了“LSCND1006HKT2R2MF”的商品化，将本公司传统产品“LSCNB1608HKT2R2MD”（1.6×0.8×0.8mm）的体积减少约 5 成，同时直流叠加允许电流值确保为 0.8A，直流电阻也为 375mΩ，实现了低电阻。
MS27200A是一个独立的单元，旨在成为更大系统的一部分。该模块可以执行矢量信号分析的测量，如5G和LTE测量。它是将频谱感知添加到任何寻找干扰或覆盖映射的平台中的工具。借助实时频谱分析功能，用户可以监控射频环境，而不会错过任何间歇信号。LAZZEN接触器很自豪地推出了的创新技术，使用户能够将其的频谱分析技术集成到任何平台或系统中。MS27200A是一款独立的微波频谱监测模块，频率范围从9 kHz一直到54 GHz，并具有板载处理功能。该模块具有110 MHz实时频谱分析（RTSA）带宽，DANL为-164 dBm（带前置放大器），这意味着该模块能够接收微弱和间歇的信号。MS27200A可用于军事、航天、卫星和各种市场的系统集成商。QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。LAZZEN接触器 SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析，同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设备 (DUT) 场景的复杂需求，真正成为了现代射频以及无线研究和开发不可或缺的工具。推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。此外，M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性，适用于ADAS和车载信息系统的应用，满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。
“通过进一步扩展我们的ITV锂电池组保护丝系列，将这些额定电流为5安培的新器件纳入其中，Littelfuse为电子工程师的下一代消费电子产品设计提供了更多选择。”Littelfuse产品经理Stephen Li谈到，“继续扩大我们的表面安装、三端子电池组保护器产品组合，使我们能够为这些产品开发团队提供更强大、更创新的电池保护解决方案。”LAZZEN式断路器高可靠性：SPE连接器使用单对双绞线双层电缆进行通信，可有效减少信号干扰和传输损耗，提高了通信的可靠性。
该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的性能，第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0，从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外，该平台支持行业的18-bit认知ISP，带来影像特性。 BHDFN-9-1（底部散热器 DFN）是一种底部冷却式组件，同样采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。其热阻为0.28 K/W，比肩或优于其他设备。BHDFN的外形尺寸为10×10 mm，虽然比常用的 TOLL 封装更小，但具有相似封装布局，因此也可以使用 TOLL 封装的 GaN 功率 IC 进行通用布局，便于使用和评估。
为了确保测试系统未来的可扩展性，PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口，其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展，而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展，可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小，也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的，以此实现低漏电流驱动保护测量。LAZZEN式断路器 全新u-blox R10模块为产品设计人员提供了4G蜂窝通信解决方案，适合需要中等数据传输速率、转移植能力、超低功耗和小型封装尺寸的物联网应用。 RPZ 和 RPL 系列DC/DC 转换器的典型应用包括微控制器、传感器、嵌入式系统、便携式电子产品、物联网设备、消费电子设备和设备。LAZZEN式断路器 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出SCALE-iFlexXLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHPTM 2（英飞凌）、HPnC（富士电机）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。QFN16 封装是一款表面贴装技术（SMT）解决方案，与 TSSOP16 相比，其所占面积小得多，非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量，并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同，新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。 得益于仅100μΩ 的超低原边阻抗，NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x、NSM211x (1MHz)系列，通流能力得到了进一步提升，高达200A，满足了高功率应用的需求，进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。同时，NSM2311能在-40~150℃的宽温范围内稳定工作，适应各种极端环境条件。其高隔离性能和测量能力，为系统提供了更加可靠的保护和优化运行支持。
三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。LAZZEN漏电保护断路器车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。
与市场上的替代iToF传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、更小的芯片尺寸和更低的功耗。LAZZEN漏电保护断路器 STM32H7R和STM32H7S两款新微控制有强大的安全功能，能够满足物联网(IoT)应用对网络安全的要求。两款产品的共同安全功能包括防止物理攻击、存储器保护、在运行时保护应用程序的代码隔离保护功能，以及平台验证。 减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽车和工业环境，实现高可靠性和保护功能。LAZZEN漏电保护断路器QFN16 封装是一款表面贴装技术（SMT）解决方案，与 TSSOP16 相比，其所占面积小得多，非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量，并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同，新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。OptiMOS? 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm SMD封装。这款OptiMOS 7 80 V产品 非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造，包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制（例如电动助力转向系统（EPS））、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。利用八个 940 nm 垂直腔面发射激光器（VCSEL）模块，Coherent 高意已成功演示新的解决方案，其中照明区域（FOI）可划分为多个可选择性寻址的水平分层。除了紧凑的规格和出色的功率转换效率，新模块在成本方面也远优于大型可寻址 VCSEL 阵列。Coherent 高意现在已提供演示产品，可供客户探索不同的 VCSEL 模块调位配置和扫描算法，以适应各种深度传感形态和场景类型。
ST4E1240内置的保护功能符合 IEC 61000-4-2 标准，接触放电耐压高达+/-12kV，在实际应用中无需连接外部 ESD 保护器件。还有高达+/- 4kV的 快速瞬变保护功能，符合 IEC 61000-4-4标准的规定，保证数据完整性和总线稳定性。热插拔电路可防止在器件上电或插入期间总线上出现多余状态，并能够释放高达 100pF 的寄生电容。此外，故障安全保护功能可以拉高输出电平，避免在检测到开路、短路或空闲总线时出现不确定状态。其他功能包括 250mA 短路保护和热关断。先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON Black系列的小型高功率红外LED，为手持扫描仪提供率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4726AS红外LED尺寸小巧，单颗更容易集成，进一步满足空间受限的应用需求。
两款新产品的工作频率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信号接口直连。，同时，低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信号接口直连。良信NDW3框架断路器” Reno12 系列支持 80W 超级闪充，20 分钟即可充至 55%，为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 Reno12 系列电池容量的损耗，使电池充放电循环次数远超行业标准，在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。同时，Copilot+ PC推出了“回顾”（Recall）功能，帮助用户以更加符合人类记忆的方式，找到在电脑上看到或操作过的内容，比如根据用户的描述找到祖母在3周前浏览过的蓝色套装的图片并提供购买链接。微软Windows AI体验产品经理Carolina Hernandez表示，“回顾”功能的实现离不开NPU的支持。良信NDW3框架断路器 800V电动汽车电池架构的革新，正着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元，其应用范畴已远远超越电动巴士与卡车的界限，这一技术飞跃为用户带来前所未有的便捷体验。随着技术的不断成熟与普及，800V电池架构在乘用车领域的普及势头愈发强劲，正逐步成为推动汽车行业绿色转型与智能化升级的重要驱动力。 对于 Mac，可提供高达 85W 的直通充电，可为 MacBook Air 或 MacBook Pro 供电。Satechi 提供的新型多端口适配器有深空灰色、银色和午夜色，与 Apple 的颜色选项相匹配，并且由铝制成。 随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。
Infinite Electronics 旗下品牌，业界的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 扩充了一系列40GHz固定射频衰减器，配有2.92 mm连接器，可降低各种应用中的信号振幅。NADER电容 凭借外部FET选项和性可编程（OTP）选项，XDP700-002能提供灵活的故障和警告检测编程，以及用于各种使用模式的抗尖峰脉冲水平。其模拟辅助数字模式可向后兼容传统模拟热插拔控制器。XDP700-002稳健的功能和适应性充分体现了英飞凌在电信基础设施创新和系统可靠性方面的持续投入。随着联网器件数量的快速增长以及安全标准和法规的收紧，物联网设计人员正在寻求更有效的方法，方便客户在收到产品后管理器件。我们与Kudelski的合作，将keySTREAM添加到我们的ECC608 TrustMANAGER中，使客户能够通过基于云的安全SaaS有效地管理、扩展和更新物联网生态系统，从而实现现场配置和证书管理。NADER电容近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC-MOSFET） 或 RC-IG （Si）*1，具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车 （EV） 和插电式混合动力汽车 （PHEV） 的逆变器。 ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件编，可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。
推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IG功率模块—VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IG技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。NEA系列低压开关柜新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列功率电感器。Bourns 的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器，采用铁氧体磁芯和铁氧体设计，这种结构可提供低磁场辐射，特别是针对：汽车驾驶员辅助设备、信息系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行，此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器，例如：消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。
禅思H30系列，它包含H30和H30T两款负载，H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组，H30T在此基础上增加红外热成像模组，提升感知与成像能力，突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台，能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域，是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。HP5354.A 采用定制电陶瓷配方设计，在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能”。它“具有 2.61dBi 的无源峰值增益，针对 GPS L1-L5、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 操作进行了优化，可与下一代双频 GNSS 接收器配合使用”。
发展新质生产力需要加快产业链供应链优化升级和前沿技术的应用落地，多年来，均普智能始终坚持新产品新产线智能化、柔性化生产。“现在均普智能积极布局与开拓人形机器人新技术新应用在工业场景的落地，是为了更好赋能制造业的升级转型、服务客户，加快塑造高质量发展新动能新优势。NEA系列低压开关柜目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8×8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于CoolSiC 第2代（G2）技术，在性能、可靠性和易用性方面均有显著提升，专门用于中开关模式电源（SMPS），如AI服务器、可再生能源、电动汽车充电器、大型家用电器等。 电动汽车充电器人机接口的户外特性要求其能够承受恶劣的天气条件，在潮湿环境中准确运行，并能抵御人为破坏。基于MXT2952TD 2.0 触摸控制器的触摸屏在设计时采用了符合 IK10标准的6毫米厚玻璃、防反射、防眩光和防指纹涂层以及红外滤光片/紫外滤光片层。Microchip专有的差分触摸传感技术具有出色的抗噪能力，即使戴着厚手套也能实现卓越的触屏性能。NEA系列低压开关柜 Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。要运行这些人工智能工作负载，需要强大的计算能力，这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存，尽可能靠近计算单元，以减少延迟。提供用户现在期望的推理能力需要大规模并行处理阵列，这不仅意味着功耗增加，而且还面临着不断挑战的热负载，对封装和冷却需求提出了要求。SureCore 重新审视了PowerMiserIP 并进一步对其进行优化，以进一步降低动态功耗并利用 FinFET 技术的功效。这提供了一种内存技术，可以限度地减少热影响，同时提供人工智能所需的苛刻性能配置文件，并将其称为“ PowerMiser AI”。 研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中，简化了安全系统的建立，可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统，ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构，保护边缘设备免受物理和网络攻击，实现了物联网应用中的系统安全智能。
DDR5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商，能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。NADER-NDM3系列塑料外壳式断路器 KEB的DM160电机以其低压、坚固耐用的特性，成为了恶劣环境条件下的理想选择。作为一款率低压电动机，它不仅确保了出色的运行效率，还通过其坚固的设计，有效抵御了外界环境的挑战。通过新系列的推出，KEB进一步巩固了其在三相异步电机领域的地位。
HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池，而 HL8545G 整合了防反二极管，不需要外部器件。 近年来，随着汽车中使用的电子元器件的增加，车载电源系统也在增加，对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的侧LDO的需求也与日俱增。但是，车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动，因此要求侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。
作为一种高成本效益的线缆替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收发器允许设计师为产品设计纤薄、无孔的外壳，让产品设计变得时尚、防水，无线对接简便。设备自动发现和即时配对功能可以节省配对时间，同时，低功耗特性还能保护电池续航性能。TENGEN-TGW45系列式断路器 的音频品牌Shure推出全新的无线领夹式麦克风系列：MoveMic麦克风系统。MoveMic采用超轻量设计，提供可靠、真正的广播级音频，是内容创作者、摄像师和移动记者的理想选择。它是市面上少有的尺寸超小、音质超好的双通道直连手机无线领夹式麦克风解决方案，采用定制声学设计和专有无线软件，确保随时随地享受到的音质。
关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来，我们将基于工业场景的深入了解，持续研发并发布更多传感器套件，形成标准化产品，赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。TENGEN-TGW45系列式断路器 PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口，以及带有硬件扩展选项的其他接口（包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Raspberry Pi HAT和MIPI的接头），所有这些均可通过I2C和SPI协议进行控制，以实现快速原型开发。全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM 内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。TENGEN-TGW45系列式断路器 这两款收发器使用简便，无需安装驱动软件或协议栈，不仅提升了终端用户体验外，还支持快速、的非接触式产品测试和调试，包括在生产线上和售后无线固件（FOTA）。 SC020HGS则是一颗适用于AR/VR类智能穿戴设备的虹膜识别、眨眼检测、眼球追踪、动作识别等面捕功能需求，400×400分辨率下可达240帧。其芯片尺寸仅为1.8毫米x1.8毫米，充分适配微型摄像头模组，极限尺寸2毫米x2毫米，可直接放置在AR眼镜镜框上，功耗同样仅为48.4mW。艾迈斯欧司朗推出这款侧发光创新产品，为汽车后照灯制造商带来了新的价值，即在降低成本的情况下实现卓越的光学性能。艾迈斯欧司朗的模拟显示，相比于等效顶发光设计，基于SYNIOSP1515的设计可以减少高达66％的LED单位数量和驱动器数量，同时保持超高水平的均匀光效。