Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。　　该产品也支持宽广的信号电压范围，共模电压从 0V 至供应电轨电压，可实现多重标准的直流耦合。由于不需要交流耦合电容，直流耦合可以在高度密集的 PCB 设计中节省空间，并加强信号完整性。PI3WVR41310 专为高速信号产品应用设计，凭借低通道间串扰、低通道外隔离与低位间（bit-to-bit）偏斜，确保低信号回波损耗。　　硬件互锁包括在整个系列中，只有互锁信号出现，硬件才允许开关进行动作，或者相反，作为一个“停止功能”，强迫所有功能开关复位到默认的断电状态，以保护测试系统和操作员。互锁信号也可以在模块之间进行菊花链连接，以进行多模块联合操作。为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa Connect LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。 通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型化和高性能化。此外，它还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的标准，有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短终产品上市所需的时间。LAZZEN-NDB5E-80X物联网小型断路器　　HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装，为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。　　STGAP2SICSA 在栅极驱动通道和低压控制之间具有电气隔离，可在高达1700V (SO-8) 和 1200V (SO-8W) 的电压工作。其小于45ns 的输入到输出传播时间可确保高PWM 精度，并凭借±100V/ns的共模瞬态抗扰度(CMTI) 实现可靠的开关。内置保护包括欠压锁定(UVLO)，防止SiC电源开关在低效率或不安全条件下运行，以及热关断，如果检测到结温过高，则将两个驱动器输出调低。旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，适用于实验室和产线系统控制。不仅如此，IT-M3100系列还支持高达256通道的同步控制，大幅提升产线测试效率，堪称灵活的测试利器。TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统，使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计，包含两个250V、80A电源引脚（额定冲击电压为4.0KV）和四个60V、10A信号引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求，即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接有多达30,000次插配循环的耐用性，是一款高度可靠、功能强大的解决方案。LAZZEN-NDB5E-80X物联网小型断路器　　BHDFN-9-1（底部散热器 DFN）是一种底部冷却式组件，同样采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。其热阻为0.28 K/W，比肩或优于其他设备。BHDFN的外形尺寸为10×10 mm，虽然比常用的 TOLL 封装更小，但具有相似封装布局，因此也可以使用 TOLL 封装的 GaN 功率 IC 进行通用布局，便于使用和评估。　　该公司表示：“TCWA1225G 的输入峰值功率为 46dBm，PAR 为 8dB。这是通过采用东芝原创的 CMOS 工艺并优化内部开关电路实现的。””LAZZEN-NDB5E-80X物联网小型断路器　　英特尔发布了一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU。今天早些时候，该芯片制造商 在深圳举行的英特尔 AI 驾驶舱创新体验活动上展示了 Arc A760A 。英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在台上演示时声称，这款全新独立 GPU 可以“在车内提供与在家一样的 3A 游戏体验”。英特尔表示，搭载 GPU 的汽车早将于 2025 年上市。　　RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产品，输入电压低至 2.3 V，高达 7 V，具体取决于型号。输出电压可编程，范围低至 0.6 V，高至接近输入电压的值。新型 RPL-5.0 系列可在 2.75V 至 17 V 的宽输入电压范围提供 5 A 输出电流，输出电压可编程，范围为 0.6 V 至 12 V。IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型能迷你电脑。这款完全可自订的小型SBC尺寸仅为125 x 80 x 20毫米，具有经济实惠的系统设计，是机器人、无人机和智慧城市项目中各种应用的理想选择。V2H SBC提供多种组装选项，进行了个性化和调整，旨在满足特定的客户需求，提供的板载连接。