紧凑的外形对于用户需要在小体积内拥有大量通道的高通道密度应用很有价值。用户可以通过集成的网口操作仪器，也可以完全通过编程操作仪器，将仪器用作高速数字转换器。 对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品（0603M尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。”板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。
近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展，随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广，卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。 然而截至目前，卫星通信尚未应用于IoT领域，而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。MagicLinkPower智能云配电系统 意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。
同时，新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck，首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示，MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力，制造质量更加稳定。 在应用模式下，HAL/HAR 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 位置信息方面表现出色。杂散场 稳健型 3D 模式，加上读取外部信号的潜能，让转向柱开关检测获得前所未有的稳健性。利用霍尔技术，该传感器可有效外部杂散磁场，确保在任何情况下都能进行准确测量。
ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM)，可以运行人工智能 (AI) 算法，具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容，采用相同的寄存器配置，具有较低的工作温度范围，可实现无缝升级。MagicLinkPower智能云配电系统5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity-3技术、Lightbox IR?技术以及第二代SmartAEC技术，支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能，兼顾超低功耗性能，为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现，可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。NXP MCX A系列微控制器，该系列具有可扩展的器件选项、低功耗和智能外设，让设计人员可以选用更小封装，简化板卡设计。MCX A系列专为支持更多GPIO引脚以提供更多外部连接而设计，工作频率高达96MHz，集成度高，模拟性能优异且拥有各种外设，包括定时器和4Msps 12位ADC。定时器可以生成三组带有死区插入的互补脉宽调制 (PWM) 信号，4Msps 12位ADC则可以实现硬件窗口和平均功能。MagicLinkPower智能云配电系统两款用于机器视觉应用的新型CMOS全局快门（GS）图像传感器。豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。 RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产品，输入电压低至 2.3 V，高达 7 V，具体取决于型号。输出电压可编程，范围低至 0.6 V，高至接近输入电压的值。新型 RPL-5.0 系列可在 2.75V 至 17 V 的宽输入电压范围提供 5 A 输出电流，输出电压可编程，范围为 0.6 V 至 12 V。车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。
