一项开创性的联合设计制造（JDM）项目，为电动车（xEVs）驱动逆变器打造一款名为”磁欧石”的创新型150KW功率模组（如图一）。这款产品的推出将满足电动车对高效能、可靠性的严格要求。”磁欧石”采用了750V/450A IGBT解决方案，并整合了银烧结（Die Top System）和单面覆铜基板裸露（Single-Sided exposed Copper）成型工艺等先进技术，为欧洲和美国的电动车提供卓越的可靠性。
maxim美信 此相机系列非常适合嵌入式或手持式设备应用，如生物识别自助服务终端、检眼镜检查、3D 扫描、自动光学检测等。其配置多样，包括板级模块和坚固铝壳的全封闭模块。产品背面或侧面带 USB 连接器，并采用旋进锁定机构。以上模块化选项具有强大的灵活性和耐用性，可无缝集成到狭小空间。
ICeGaN 功率 IC 集成了米勒箝位以消除高速开关过程中的击穿损耗，并实现了0V关断从而限度地减少反向导通损耗，其性能优于分立 eMode GaN 和其他现有技术。新的封装提供了低至0.28 K/W的改进的热阻性能，与市场上任何其他产品比较具有相当或更加优异的性能。
海飞通400G QSFP112 SR4光模块应用场景兼容性强。考虑到客户应用场景的兼容性，公司光模块的外形尺寸与100G QSFP28、200G QSFP56光模块标准尺寸保持一致。在模块散热及功耗上，选用了DSP、DCDC电源芯片、Driver、TIA等高效率、低功耗的核心元器件，温度保持在0-70℃内，模块功耗低于8W，兼顾了小尺寸与低功耗。
一键刷新（OBR）：OBR 功能通过自动清理和优化数据，帮助用户获得更持久的卓越性能，使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升10% 的应用启动速度[[5]]，实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理，为用户提供更好的体验。
maxim美信搭载QiLai系统芯片的Voyager开发板是我们对该需求的响应，亦是实现快速开发和评估多种RISC-V软件的重要一步，并同时有助于扩展RISC-V生态系统。
产品主要规格包括高达 180 MHz 的时钟速度、高性能模拟数字转换器 (ADC)、高分辨率 (<100 ps) 脉冲宽度调制 (PWM) 和集成 CORDIC 加速器，用于从 CPU 卸载实时控制任务。据报道，该加速器对来自单核 ADC 的多达 16 个模拟信号的真正同步“空闲”采样速度可提高 25%，且不会出现采样抖动。
Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计，针对电池供电应用进行了优化，以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能，通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能，可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能，进而提升定位及定向功能。
NXP MCX A系列微控制器，该系列具有可扩展的器件选项、低功耗和智能外设，让设计人员可以选用更小封装，简化板卡设计。MCX A系列专为支持更多GPIO引脚以提供更多外部连接而设计，工作频率高达96MHz，集成度高，模拟性能优异且拥有各种外设，包括定时器和4Msps 12位ADC。定时器可以生成三组带有死区插入的互补脉宽调制 (PWM) 信号，4Msps 12位ADC则可以实现硬件窗口和平均功能。
maxim美信 Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SM10压敏电阻系列，这是一款革命性的金属氧化物压敏电阻 (MOV)，旨在为汽车电子器件、电动汽车 (EV) 以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。 这款产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件，能够承受高温工作，并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力。
推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计工作温度达+105°C；订购代码为 B25695E；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）；ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ；+70 °C 时的电流能力高达 110 A，具体视型号而 定（温度更高时，电流须降额使用）。不过，该系列薄膜电容器可反复承受 15.8 kA 的峰值电流，并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。
此外，高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入，确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如，提供更全面的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求，该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸，使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。