这一XDP?产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制,包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝基站电源,和电信 UPS 系统。
maxim vengerov TGN298系列采用了55nm制程工艺,写入/擦除次数(P/E Cycle)达10万次,数据有效保存期限可达20年,同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压,关断电流低至 1μA,从容应对各种复杂环境,有效保障设备持久、可靠运行。此外,产品支持ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能,可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护,确保高安全性。
此外,TOLT 器件还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC? 750 V这一顶部散热CoolSiC? 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时,开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET占用的 PCB 面积。
在电机控制逆变器方面,开发人员正在使用 GaN 来减少热量,获得更小、更持久的系统功率。以上两个市场正是CGD ICeGaN 功率 IC 现在的目标市场。简化的栅极驱动器设计和降低的系统成本,再加上先进的高性能封装,使 P2 系列 IC 成为这些应用的选择。
每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM12071 可提供 1.2V 至 VIN VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。
GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。
GM12071可替代ADI的ADP7104、ADP7102等系列产品。
maxim vengerov SignalVu 频谱分析仪软件帮助射频 (RF) 工程师和研究人员对 RF 信号进行深入分析,广泛用于无线、军事和政府应用以及微波和物联网领域。作为现代示波器的附加功能,SignalVu 使 MSO/DPO 示波器用户能够全面了解复杂系统,例如雷达、电子战、卫星通讯、MIMO、上行链路/下行链路、网状网络和相控阵系统。
HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252操作电压为2.5V~5.5V,操作温度范围提升至-40℃~105℃工业温度范围,指令周期可达60MHz,Flash容量为128KB,SRAM容量达16KB,搭载6通道PDMA,支持独立VDDIO管脚,可连接与MCU VDD电压不同的组件。
其中,三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因,通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用,将移动生产力提升到了新高度。同时,Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现,标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。
TGN298系列由佰维自主研发设计,产品支持标准、双通道与四通道SPI接口,数据吞吐量高达480Mb/s,时钟频率高达120MHz,满足XIP在内的先进功能需求,加速设备系统启动和响应。此外,闪存被整理为4KB的小扇区,在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。
maxim vengerov 移远通信NCM8x5系列模组采用高通FastConnect 7800解决方案,且支持2 × 2 MIMO和双频并发(DBS) 技术,使PC终端能够同时接入2.4 GHz + 5 GHz和2.4 GHz + 6 GHz频段;其中,NCM865和NCM865A两款产品还采用高频并发(HBS)多连接技术,通过降低高频频谱内的干扰以达到增强无线通信的目的,这种改进将有助于更有效地使用带宽,从而减少信号延迟,增加数据吞吐量,以满足多行业对无线连接低延时、高吞吐的需求。
ZV系列适用于各种“引擎盖下”场景,包括水泵、油泵、冷却风扇、大电流DC-DC转换器和ADAS应用。它还适用于机器人、冷却风扇、太阳能发电系统等的逆变电源,涵盖逆变器和整流器电路的直流侧。
i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能边缘设备,”NXP安全连接边缘生态系统总监Robert Thompson表示。”研华的ROM 2620模块将i.MX 8ULP处理器的高能效与节省空间的OSM标准相结合,满足广泛应用需求,实现智能、节能边缘计算的快速广泛部署。