推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品–SC130HS。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel?、PixGain HDR?等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势，可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。OC门OC门和OD门它们的定义如下：OC：集电极开路（OpenCollector）OD：漏极输出（OpenDrain）这是相对于两个不同的元器件而命名的，OC门是相对于三极管而言，OD门是相对于MOS管。我们先来分析下OC门电路的工作原理：当INPUT输入高电平，Ube0.7V，三极管U3导通，U4的b点电位为0，U4截止，OUTPUT高电平当INPUT输入低电平，Ube0.7V，三极管U3截止，U4的b点电位为高，U4导通，OUTPUT低电平OC门电路其中R25为上拉电阻：何为上拉电阻？将不确定的信号上拉至高电平。 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch)，为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关 PI3USB31532Q 的设计可通过 USB Type-C 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort? 2.1 信号路由，确保信号高度完整性，相较于传统交叉多路复用器与 ReDriver信号调节器更省电。此款交叉开关适用于汽车后排系统与配备高分辨率大型显示屏的智能座舱。microchip开发板
Reno12 系列的两款机型均汇集防护，使轻巧与强固得以兼备。机身采用 OPPO 金刚石架构，凭借超耐刮的康宁大猩猩玻璃 Victus2与 OPPO 自研的 AM04 稀土合金，大幅提升机身强度，实现防摔、防压的安心保护。Reno12 系列还通过 IP65 防尘防喷淋。 Laird Connectivity Sera NX040开发套件可用于展示Sera NX040 UWB和BLE模块的特性和功能。此套件包括一块带USB和MHF4L连接器以及NanoUWB、2.4GHz FlexPIFA和NFC天线的开发板。要运行双向测距演示，需要两个开发套件和BL654 USB适配器 (451-00004)。而要运行3D演示，则需要四个开发套件及BL654 USB适配器。
microchip开发板接地引脚：作用是将集成电路内部的地线与外接电路的地线接通。集成电路一般具有一个接地引脚，电路图中在引脚旁标注“GND”字符。接地引脚外接电路的明显特征是：直接与电路图中的地线相连接，或者直接会有接地符号。当然有些集成电路可能有多个接地引脚，如上图，集成电路内部的前、后级单元分别有自己独立的接地引脚。有些集成电路用内部单元电路中闲置不用的信号引脚接地，以保证整个集成电路工作的稳定性。（版权所有）当然这样的接地不是真正的接地引脚，但在分析电路时可以不作严格区分。千赫兹频带的传统噪声设备需要用到厚重的材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重量化为首要目标的电动汽车而言，这些材料过于庞大、笨重。microchip开发板 此外，该系列全系产品均支持MLO多链路操作功能，使路由器能够同时利用多个无线频段和信道连接到Wi-Fi 7客户端，为用户实现更快的数据速率、更低的延迟和更高的网络可靠性。当发动机打火时或冷车启动时，车载电池电压波动范围可能会很宽。在如此宽范围内对负载电流进行检测是本项目的重点，也是难点。HL8518使用创新的电路设计架构，使得其采集电流的精度不依赖于芯片电源管脚的电压值。当电池电压/芯片电源管脚电压大幅波动时，负载电流检测电路能对这种波动有效，保障了检测精度。FX1N/FX2N/FX3U即可以作为主站，也可以作为远程设备站使用。此种通讯因为要加CC-LINK通讯模块，所以成本较高。在CC-LINK网络中还可以加入变频器伺服等符合CC-LINK规格的设备。N:N网络连接N:N网络连接连接图如下：1）通讯对象为FX1S、FX1N、FX1NFX2N、FX2NFX3U、FX3UC系列PLC之间。这些PLC最多可以连接8台。在这个网络中可以通过由刷新范围决定的软元件在各PLC之间执行数据通讯，并行可以在所有的PLC中监控这些软元件。