新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tensor G4,谷歌称这是为 Gemini 等 AI 量身定制的。它比谷歌之前的处理器速度更快、更省电,谷歌还增加了更多 RAM(Pixel 为 12GB,Pixel Pro 型号为 16GB)。电池寿命和相机技术也改进,Pixel 9 Pro 型号采用 5 倍远摄镜头和 20 倍超分辨率变焦。 TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI,还平衡了性能与功耗要求,并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为的MCU提供商,我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。Rust使开发者能够充分发挥我们MCU的优势,更大程度地规避安全风险、缩短开发周期并降低成本。在汽车行业,由于工具必须达到车规级标准,因此整合一个强大的软件生态系统至关重要。我们期待与HighTec等Rust合作伙伴合作,共同打造一个完整的AURIX? Rust生态系统。NADER空气开关型号新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计,采用低噪声架构,带宽高达 2kHz,适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。
ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。Spartan FPGA 产品线由赛灵思(被AMD收购)于1997年首次推出,以满足1万到10万门数FPGA的应用需求。该系列一直主打成本优化、低功耗和更小巧的封装,并以嵌入式电子产品、物联网和消费类设备作为目标市场。
配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案,可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作温度范围为 -55°C 至 +110°C,这对于经常暴露在恶劣环境中的应用至关重要。NADER空气开关型号 Nisource.AI利用人工智能改变了采购方式,简化了从申购到风险管理的流程。它通过Canvas.AI与大语言模型(LLM)和模型目录集成,增强了企业工作流程。它与Ariba和SAP S/4HANA兼容,可提供的导航和决策支持。”“为 Raspberry Pi 5 编写的 Debian 架构通用软件几乎在所有情况下都可以直接在 Tachyon 上运行,而在其他情况下可能需要进行轻微修改 – 例如使用 Tachyon 上的内置 AI 加速器。”NADER空气开关型号7 GDDR7 的推出,进一步完善了美光业界产品组合,为 CPU、NPU 和 GPU 组件的边缘 AI 推理应用提供了 DDR、LPDDR 和 GDDR 内存的选项。针对游戏应用,美光 GDDR7 凭借卓越的性能和帧缓冲缩放技术,为玩家带来 AI 增强的游戏体验,包括灵活多变的地形、玩家角色和故事情节。AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件,具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能,包括带响应的周期性广播(PAwR),是汽车接入和无线电池管理系统(wBMS)应用的理想之选。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU,这一定制的集成CPU性能竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆,助力用户更地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求,采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU,是快的笔记本电脑NPU。
