这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺，使我们的客户能够突破无线设计的极限。OPTIGA Authenticate N通过使用NFC（近场通信）技术，为物联网设备与支持非接触式读卡功能的智能设备(如智能手机)间的相互通信提供便利，实现该场景下，对大数据量的无缝且高速数据传输需求的方案的落地。 凭借LPDDR5X DRAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比，厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。
部分MCX N器件包含NXP面向机器学习应用的eIQ Neutron神经处理单元 (NPU)。MCX N系列还包含EdgeLock安全区域Core Profile，它通过设计本身来保障安全，提供具有不可变信任根和硬件加速加密的安全启动。NADER-DF-WK6温度报警模块推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管— TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。
ABI Research近发布的一份报告显示[1]，包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业物联网应用以及其他未来应用场景，对产品的各种性能都有更高的要求。为此，英飞凌推出的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块通过提供强大的连接能力和出色的性能，能帮助客户打造出适用于物联网和消费电子领域的创新产品。 所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下，环境工作温度可达 125°C，效率高达 92%，具体取决于型号。同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。NADER-DF-WK6温度报警模块 物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了OPTIGA Authenticate N产品。 MicroSpace高压连接器专为抵御极端恶劣的使用环境和条件而研发，具有可靠性且经久耐用。该系列连接有高达4N的抗震法向力和超过75N的锁紧力，可以在具有高水平抗震要求的应用场景中发挥出色性能，确保在极具挑战性的使用环境中实现不间断连接。NADER-DF-WK6温度报警模块当镜头处于较高变焦倍率时，禅思H30T 还能自动开启红外超分功能[5]，获取依旧清晰的红外图像。有从事野生动物保护的坦言，使用无人机让动物保护监测更，在应用禅思 H30T 作业后，进一步帮助他们识别动物物种，防止误判出现。热成像相机在安装红外衰减镜[6]后，测温温度可达 1600℃，这对高温作业的消防人员来说是解决了作业痛点，利用 H30T 火场监测可快速锁定高温点，提升救援效率。 Nexperia 的能量采集解决方案系统工程师重新考虑无线物联网节点、可穿戴设备、智能标签和电子货架标签的设计，以便在功耗高达几毫瓦的应用中从各种环境来源中采集更环保、更经济的能量。为实现这些效率与尺寸上的突破，我们利用了自有的五结 VCSEL 技术，使每个照明器模块能够达到 200 W 的输出功率。我们现在已开发出演示产品，可供客户进行评估、并更好地设想新技术所支持的愈来愈多应用场景。
