半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。 TGN298系列工规级宽温SPI NOR Flash产品兼顾高速读取、高可靠等优势,满足设备系统对快速启动、瞬时用户交互、即时指令响应的严苛要求。随着设备升级迭代,以及边缘侧和终端AI设备等新应用不断扩展,需要在更短时间内完成关键代码与数据访问。 该公司表示:“许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时,专注于通过低Qg(总)和低Qgd来实现率。然而,Nexperia认为Qrr同样重要,因为它会影响尖峰效应,进而影响器件切换过程中产生的电磁干扰(EMI)量。”
为了加快产品上市,这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案,具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动有预配置的“开/关”栅极驱动曲线,可量身定制以优化模块性能。NDP1A系列配电箱 贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA,配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件,可实现强大的计算性能,同时提供出色的能效和安全性。
这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力,包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效,以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案,从而简化开发过程并加快产品上市时间。 当输出电流超过设定阈值时,HL8518会调节功率FET,将输出电流箝位至预设定值。将ILIM引脚接地时,电流限制阈值为内部默认值。芯片根据负载限流情况实现关断或重新,恢复电源路径
因应市场需求,希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护(OVP)芯片——HL5075,作为接口保护开关产品线的家族产品,HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性,与同系列HL5095芯片相比,新增了1.2V I/O支持,使得HL5075能够更好地适配在目前一代处理器 的I/O电压需求。NDP1A系列配电箱借助新推出的TimeProvider XT扩展系统,网络运营商可以利用可靠、可扩展和灵活的先进技术,覆盖或取代 SONET/SDH 同步系统。对于网络运营商来说,XT解决方案是一项极具吸引力的投资,它不仅仅是传统BITS/SSU设备的替代品,还增加了PRTC功能,可为下一代网络提供频率、时间和相位。ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离,激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗,从简单的单区测距传感器,到的高分辨率3D间接和直接ToF传感器,我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造,在世界各地拥有量产模块组装厂,这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。NDP1A系列配电箱 Coherent 高意的客户将能够调整驱动脉冲的持续时间来同时实现近距离和中距离 LiDAR 传感。FOI 分层可根据 VCSEL 模块的数量和它们扫描的顺序进行动态选择。新产品仅需 21 V 的输入电压,这远低于当下的 LiDAR 技术,因此也更为。这系列单片机具备丰富的周边资源,包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP,GPIO脚位达54。0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS-2 Plus技术,依托思特威卓越的模拟电路设计,集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身,可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、AR/VR 6DoF系统等多元化应用场景。
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