行业目前通常采用一种多级批量光刻工艺来生产柔性模切线路板。这种工艺需要在柔性线路板上蚀刻铜箔线路，即使用腐蚀性化学品溶解不需要的铜箔，但事后需要耗费大量时间和能源才能从化学品中提取出废铜，因此，很难实现铜的有效回收。模切工艺可以实现铜的快速回收利用，因此比化学蚀刻工艺更受青睐。
nexperia是什么品牌 为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品，实现用更少数量的电容器降低噪声，帮助节省整体空间。
英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持，推动先进AI应用实现能效。
现场披露的信息显示，微软首批推出的Copilot+ PC将搭载高通骁龙X Elite和骁龙 X Plus处理器，该系列处理器将提供算力达到45 TOPS的NPU。高通表示，骁龙X Elite为笔记本电脑提供的每瓦NPU性能，与苹果M3相比可达2.6倍，与英特尔酷睿Ultra 7相比可达5.4倍。
R&S SMB100B 在每个细节上都体现了用户友好性。用户可以创建自己的自定义菜单，以便随时调用常用的参数。在设置和运行测量的同时，用户可以使用 SCPI 宏记录器把一开始的手动测量过程自动记录并生成程控代码，然后使用代码生成器以 MATLAB? 等语言输出指令。借助 R&S Legacy Pro特性，R&S SMB100B（以及其他R&S测试设备）可用于直接模拟其他仪器，如 R&S SMB100A 或行业同类型的仪器，不改动现有代码进行直接替换。
nexperia是什么品牌目前，行业内广泛使用的激光测距系统（LDS）虽高效，但机械旋转部件的高速运动容易出现故障，且LDS模组和避障模组组合体积太大，占用有限的空间，使得终端产品体型笨重，无法清洁到位，这是扫地机器人常见的技术弱点。此外，多路径干扰（MPI）、杂散光和动态范围的处理也同样是行业中普遍面临的挑战。
Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示：“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的，随着市场发展，我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品，旨在支持智能边缘，满足所有细分市场的广泛性能需求。”
该前端提供信号调理和频率控制功能，驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器，采用4.1V到24V直流电源，还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外，STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套，提供Qi兼容设备验证功能。
该模块的工厂校准温度补偿和嵌入式的32.768 kHz晶体谐振器，提供了-40°C至85°C范围内的±2.5 ppm精度（0°C至50°C范围内为±1.5 ppm；相当于±0.13秒/天），以及+85°C至+105°C范围内的±20 ppm精度。这种高精度时间管理功能，结合超低的时间保持电流（低至160纳安），极大地延长了电池寿命，并支持1.3V至5.5V的宽电压运行范围。
nexperia是什么品牌 SC77708Q 可复用为多通道高边开关驱动，减少外部器件数量。充当高边开关时，SC77708Q 支持可灵活配置的软启动方式，提前设置高边打开时间，在容性负载引发的大电流触发短路保护后，系统可自动通过预设的时间打开高边，并通过电路的状态关断高边。
村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。
为满足智能手机面对多样光线场景的拍摄需求，SC1620CS搭载思特威先进的SFCPixel-SL技术，通过创新的像素内双转换增益设计，获得了动态范围、暗场噪声性能的显著提升。相较行业同规格产品，SC1620CS的读取噪声(RN)和固定噪声(FPN)分别大幅降低约38%和55%以上，使其在暗光环境下的成像更清晰细腻。