常规的家用物联网摄像头只能在检测到运动或特定事件发生时才会启动录像或通知用户,因此无法满足用户随时了解家中情况的安全需求。
realtek音频驱动 日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件,采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极管电容电荷低至28 nC,正向压降减小为1.35 V。
紧凑的外形对于用户需要在小体积内拥有大量通道的高通道密度应用很有价值。用户可以通过集成的网口操作仪器,也可以完全通过编程操作仪器,将仪器用作高速数字转换器。
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率,芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小,让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容,包括虚拟化身、手部建模和游戏。
nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT),可提供稳健高效的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化,可确保延长连接设备的电池寿命。
realtek音频驱动 DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产,而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内,保证产品长期供应。
典型应用包括可再生能源(光伏、风力发电)变流器、轨道车辆(火车、地铁、有轨电车)的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。
这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器,也可用作更复杂设计中的子系统,为物联网应用提供无线连接功能。该系列目前有三个版本:用于三频的CYW55913(2.4/5/6 GHz)、用于双频的CYW55912(2.4/5 GHz)和用于单频的CYW55911(2.4GHz)。
模块配套软件库经过第三方独立测试,符合 ISO26262 标准,用两个 ASM330LHBG1模块可以构建达到相关安全标准的冗余系统。这种基于通用硬件的组合符合独立安全要素 (SEooC)的要求,使系统能够达到汽车安全完整性等级 B (ASIL B)[1].。
realtek音频驱动 在电源设计中,尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内,因此可以简化电源设计,并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺,可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度,从而在更小的空间内提供更大的输出功率。
为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出基于dsPIC数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 (DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。
Supermicro 在打造与部署具有机柜级液冷技术的AI解决方案方面持续领先业界。数据中心的液冷配置设计可几近,并通过能持续降低用电量的优势为客户提供额外价值。我们的解决方案针对NVIDIA AI Enterprise软件优化,满足各行各业的客户需求,并提供世界规模级效率的全球制造产能。