OIS是光学图像防抖稳定系统的简称，在摄像行业有比较广泛的应用，主要作用于数码相机、手机摄像头等，通过物理技术来实现镜头与机身产生抖动方向的补偿，使拍摄画面变得稳定。相较于传统的集成式OIS产品，MSD4100WA提供了更低成本的解决方案，通过内部集成的线性霍尔传感器替代了原有的高成本TMR/GaAs位置传感器，同时硬件PID电路的实现也省去了内部集成的MCU，从而大大降低了整体的硬件成本。
realtek alc887驱动 VOIH72A 开关速度快，脉宽失真低，适用于数据通信、脉宽调制以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件瞬态共模噪声抑制（ CMTI ）达 20 kV/μs。光耦供电电流低，是电流噪声隔离和断开接地环路，降低功耗的理想解决方案。
QFN16 封装是一款表面贴装技术（SMT）解决方案，与 TSSOP16 相比，其所占面积小得多，非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量，并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同，新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。
XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列，可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。这款EHL05（5W）和EHL20（20W）高功率密度电源有裸板型和封装型可选，具有85VAC至528VAC的超宽输入范围，可在电源波动条件下实现全局兼容性和高稳定性。
能够实现稳定安全的控制并减少电磁干扰：温度灵敏度误差仅为 2%，电感线圈特性曲线随频率的增加而提高信噪比 (SNR)，从而减少噪音并简化电磁兼容性。
realtek alc887驱动 提高热阻性能有以下好处：第一，在相同的RDS(on)下可以实现更多的功率输出。设备在相同功率下也能以较低的温度运行，因此需要较少的散热，从而降低了系统成本。第二，更低的工作温度也会带来更高的可靠性和更长的寿命。
使用这些器件可提高效率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比，CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) （例如 350 mΩ）更高的情况下，能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外，这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容，无需进行布局返工和 PCB 重焊，进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。
C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表，它将高性能的CMOS RTC芯片与微型石英晶体精妙融合，并巧妙地封装于一个仅2.0 x 1.2毫米的8引脚陶瓷外壳内。这种集成实现了 0.7 毫米的扁平设计，进一步增强了该系列的紧凑性和重量（5.1 毫克）。
VL 53L9是一款直接ToF 3D LiDAR 设备，分辨率高达 2.3k 区域。LiDAR 集成了市场上的双扫描泛光照明，可以检测小物体和边缘，并捕获 2D 红外 (IR) 图像和 3D 深度图信息。它是一款即用型低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准。此外，该设备还提供 5 厘米至 10 米的的测距性能。
realtek alc887驱动 消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类设计面临严格的空间限制，从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN? Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。
在工况复杂的汽车应用中，环境中恶劣的电磁干扰可通过电缆耦合到芯片CAN总线，可能导致CAN芯片传输异常，甚至导致芯片损伤。纳芯微NCA1462-Q1具有国际领先的抗干扰能力，即使在极其恶劣的电磁环境中，仍能维持CAN正常通信，为汽车安全通讯奠定坚实的基础；另一方面，应用系统内部的电磁干扰也可能对外辐射，从而对通信信号的传输产生影响。
在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。