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FCS945R则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-Fi 4和蓝牙5.2模组,其在IEEE 802.11n模式下工作,数据速率可达150 Mbps。FCS945R还采用经典LCC封装和12.0 mm × 12.0 mm × 2.15 mm的超紧凑封装设计,在尺寸和成本方面进行了双重优化,完美满足尺寸敏感型应用的要求,并支持-20°C ~+70°C消费级工作温度。
renesas electronics  得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺,SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技术产品皆提升约15%,其低色温(Chroma A)和高色温(Chroma D65)相对提升约15%和7%,即使在拍摄暗光场景时也可输出画面清晰、色彩真实的影像。
  随着汽车智能化的发展,车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作,这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。
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  MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。
  新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET,内部采用无损耗的电流检测,可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点,可提高设计的灵活性和可靠性,并可大幅减少元件数量,节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert软件套件提供支持,其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块,可加快逆变器的开发速度。
renesas electronics  除了2000 V CoolSiC MOSFET之外,英飞凌很快还将推出配套的CoolSiC?二极管:首先将于 2024年第三季度推出采用 TO-247PLUS 4 引脚封装的 2000 V 二极管产品组合,随后将于 2024年第四季度推出采用 TO-247-2 封装的 2000 V CoolSiC?二极管产品组合。这些二极管非常适合太阳能应用。此外,英飞凌还提供与之匹配的栅极驱动器产品组合。
  Coherent 高意的客户将能够调整驱动脉冲的持续时间来同时实现近距离和中距离 LiDAR 传感。FOI 分层可根据 VCSEL 模块的数量和它们扫描的顺序进行动态选择。新产品仅需 21 V 的输入电压,这远低于当下的 LiDAR 技术,因此也更为高效。
  配备了强劲动力,Ear 的紧凑型定制驱动单元具备搭载更大电池的能力,从而使电池续航时间比 Ear (2) 长出 25%——充电盒充满电后可使用 40.5 小时,或者连续播放 8.5 小时。快充方面,Ear 支持 2.5W 的无线充电。十分钟的快速充电可为配备了充电盒的耳机提供十小时的播放时间。
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QFN16 封装是一款表面贴装技术(SMT)解决方案,与 TSSOP16 相比,其所占面积小得多,非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量,并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同,新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。
renesas electronics  MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#),也可在贸泽网站订购。
  与传统设备相比,ROM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AMR) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模,然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。
  MPU 并不是所有应用程序所必需的,尤其是那些需要更快响应时间或小型嵌入式处理器的应用程序。然而,MPU 提供了一种中间层计算选项,能够在无需传统计算机的能力下解决复杂问题。新唐的 MA35H0 系列就是这样一种有用的中间产品,它在嵌入式 MCU 和成熟的计算机之间发挥着重要作用。