在自动化系统中,传感器数据的价值会随时间推移而递减,而这些数据必须根据的信息运行,才能实现时延和确定性响应。在工业和医疗应用中,许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能限度发挥合作伙伴和客户数据价值,其高能效和高性能算力使合作伙伴能够专注于满足客户和市场需求。
rohm半导体作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。
InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP24和InSOP28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号;或者,其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动,适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。
该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V(工作电压)和40V(瞬态电压)的单电源供电。内部3.3V低压差 (LDO)稳压器为dsPIC DSC 供电,因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间,CPU性能高,可支持FOC和其他先进电机控制算法的高效部署。
在移动电子产品中,大多使用锂电池供电,因此充电方案必不可少,在使用充电接口充电时,势必会遇到浪涌或过电压等情况,OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计,可使输入端能够抵抗100V的surge电压,并且具有DC过电压保护。
rohm半导体STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
如今的微控制器具有丰富的图形功能,能够实现紧凑设计、高成本效益和更低的功耗。凭借即时启动、占用空间小和实时处理效率高等特点,它们被广泛应用于汽车仪表盘、两轮车、建筑机械、工业、医疗等各个领域。英飞凌的TRAVEO T2G MCU专为满足这些应用需求而设计,尤其是TRAVEO T2G cluster系列。该系列器件可为图形用户界面提供出色的刷新率和达到全高清水平的分辨率。
我们认为,游戏外设应该像游戏社区本身一样独具特色,有亲和力。ST和 PDP已经合作开发了几代视频游戏机,我们多年来一直在用 STM8 和 STM32芯片。ST产品始终如一地满足我们在这个竞争激烈的市场上开发差异化产品的功能要求。
英飞凌全新的PSOC Edge E81、E83和E84 MCU基于高性能的ArmCortex-M55内核,支持Arm HeliumDSP指令集并搭配Arm Ethos-U55神经网络处理器,以及Cortex-M33内核搭配英飞凌超低功耗NNLite(一种用于加速神经网络的专有硬件加速器)。
rohm半导体微型逆变器、5G PSU、电视 PSU 和 SMPS通常采用对流冷却,Thin-TOLL 8×8封装用于这些应用时,可以更大程度地减少主板上电源装置所占的PCB面积。与此同时,TOLT还能控制设备的结温。
为促进汽车电气化的深度发展及实现自动驾驶的先进功能,汽车市场越来越多的强调控制系统的数字化程度,对传感器的要求也在不断演进。对于线控转向系统这样的创新系统,由于方向盘和转向齿条之间没有机械连接,位置传感器作为关键部件便必须表现出卓越的可靠性、功能安全性和准确性。
标准现成 SRAM IP 已针对面积或速度进行了优化,但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能,因此产生的热量较少,使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序,甚至到数据中心的所有内容,所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工智能而不是基于云的解决方案,这一点将变得越来越重要。