与SPI版本一样，英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性，例如用原子态瞬时切换取代了EEPROM技术中的捕获电荷至程序位。F-RAM本身不受软错误、磁场或辐射效应影响，且无需软件来管理页面边界。其接近无限的耐用性（1013个写入周期）意味着不需要损耗均衡。
rohm代理商作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装，并在IEEE 802.11ax标准协议下工作，支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率，并支持1024QAM，外加可靠的SDIO 3.0接口，可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。
单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。
这一设计优势对于逆变器系统设计人员来说，具有重要意义。紧凑的单板设计不仅简化了安装过程，还为系统布局提供了更大的灵活性，有助于缩短开发周期，降低生产成本。
三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时，还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计，拥有更大的可视范围和操作空间，而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术，更带来了全场景的清晰显示效果。另外，高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU，为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外，在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的高效协同下，还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控，令大屏游戏体验更上一层楼。
rohm代理商 美光 GDDR6X 历经五年多成功的大规模量产，始终保持着世界一流的性能和质量。这些相似的特性，结合成熟的技术、设计和测试经验，将有助于加速 GDDR7 的普及，并为该产品的扩产提供全面支持。美光在 GDDR6X 上引入了 PAM4 信号传输技术，相实现了比 GDDR6 提升 20% 以上的领先性能。
新款LTE-M蜂窝通信模块系列：SARA-R52和LEXI-R52，基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片，专为满足集成化和多模定位与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用，例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及医疗。
该系列经过严格测试，成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。
日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器，无需采购组装单独的旋钮。此外，只有安装硬件和端子位于面板背面，微型电位器面板背面所需间隙小于15 mm。
rohm代理商 随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡，市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐增加。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车软件提供商ETAS合作，共同将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX? TC4X网络安全实时模块（CSRM）中，希望借助这套新一代解决方案包提升安全级别、性能和功能。
这些解决方案必须外观设计时尚：小巧纤薄，甚至隐身嵌入其他设备，例如，智能灯泡。为了摆脱线缆羁绊，用起来灵活多变，外观设计时尚，无线化是这一趋势中的一个方向。
强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间高效的DMA驱动传输，12输入（8个外部）、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。
