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  推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
stc单片机  Nexperia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LFPAK封装的80和100V MOSFET,Rds(on)范围为1.8至15mΩ,100V器件的Rds(on)范围为2.07mΩ以上。
  该公司表示:“许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时,专注于通过低Qg(总)和低Qgd来实现高效率。然而,Nexperia认为Qrr同样重要,因为它会影响尖峰效应,进而影响器件切换过程中产生的电磁干扰(EMI)量。
AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,可依应用需求搭配多种加速卡,弹性且多样性的搭配组合能符合智能制造应用的多种变化,包含GPU 卡、运动控制卡、IO卡、影像撷取卡等,并搭配防尘功能及短机箱设计,适合工厂和自动化环境。
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  新系列产品包括1.0mm固定射频衰减器,衰减水平为3dB、6dB和10dB,带有1.0mm公头或母头输入连接器射频功率分配器,额定功率为1W的1.0mm定向射频耦合器,以及带有1.0mm连接器的直流阻断器。
  四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品,STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术,检测到过流,支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。
即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化,非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
QFN16 封装是一款表面贴装技术(SMT)解决方案,与 TSSOP16 相比,其所占面积小得多,非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量,并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同,新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。
  英飞凌抗辐射F-RAM存储器的目标应用包括传感器与仪器的数据存储、校准数据的数据记录、适用于数据加密的安全密钥存储,以及启动代码存储等。除外太空应用,这款存储器还适用于航空电子等应用的温度要求(-55°C 至 125°C)。
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  与传统设备相比,ROM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AMR) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模,然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。
stc单片机  相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS,新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破,为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存,支持用户自由匹配与解除配对设备,轻松驾驭动态变化的网络环境,实现多重配对的无缝切换。此外,该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置,以更好地适应用户的应用需求。
  SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示:“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣,GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此,我们于3月份完成了目前性能的存储器GDDR7的开发,并计划于第三季度开始量产。”
搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于无缝扩展和连接外围设备。