推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管— TSHF5211,扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术,优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K,辐照强度和升降时间优于前代器件。
stc8a8k单片机 凭借在芯片封装领域丰富的技术经验,三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装,使移动设备内有多余的空间,促进空气流动。散热控制能力因此得到提升,这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。
使用SYNIOSP1515侧发光产品替代传统顶发光LED,汽车制造商可以在整个车身实现平滑外观和均匀光效。使用与顶发光产品配置相同数量的LED,组合式后照灯或转向灯可以实现更轻薄、更简易的光学组件设计,从而实现组合式后照灯设计创新,打造引人注目的独特造型。
SC538HGS在近红外光下的感度提升,能够切实解决实际工业应用中光线条件复杂的关键痛点,为室内运动轨迹捕捉、新能源材料检测等高频工业机器视觉检测场景带来显著的成像质量提升,保障准确高效的检测效果。
传统的光耦继电器方案存在光衰问题,其性能会随着时间的推移而退化,但光耦继电器的优势是无电磁干扰问题,这也是限制高压系统中光耦替代的重要因素之一。纳芯微NSI7258通过巧妙的设计,实现了业内卓越的EMI表现,在单板无磁珠的条件下即可轻松通过CISPR25 Class 5测试,并且在全频段测试中均留有充足裕量。NSI7258基于全半导体工艺进行生产,在长期使用中具有更高的可靠性。
stc8a8k单片机 这款显卡拥有539亿个晶体管、80个CU单元和16GB GDDR6显存,可在设置下轻松渲染当下和未来的游戏,且搭载了的RDNA3架构、先进的人工智能(AI)技术和光线追踪加速器,支持1440p和4K精细画面。
TGN298系列工规级宽温SPI NOR Flash产品兼顾高速读取、高可靠等优势,满足设备系统对快速启动、瞬时用户交互、即时指令响应的严苛要求。随着设备升级迭代,以及边缘侧和终端AI设备等新应用不断扩展,需要在更短时间内高效完成关键代码与数据访问。
自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来,三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决逆变器小型化等问题的xEV提供了大量功率模块,并已搭载在各种EV和HEV中。
基于丰富的工业机器人经验和长期的汽车零部件智能装备经验,以及前期对人形机器人需求的深度调研,目前公司机器人研究院形成的关键传感器套件可以覆盖大部分的生产制造工况需求,产品在参数、性能、成本等各个方面具备技术先进性和竞争力。
stc8a8k单片机 意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽,在36V电压时,电源电流每通道仅为3.3mA,为注重功耗的设计带来高性能。
TDK AVRH系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准,且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C,不仅满足耐静电放电要求,并且将空间需求降到了,顺应汽车原始设备制造商(OME)的小型化趋势。
IT-M3100全系列产品具备诸多高性能功能,包括可设定的电压电流斜率、可调的CC/CV优先级及恒功率CP模式等。这些强大功能使其应用领域极为广泛,涵盖汽车电子、半导体加工与老化测试、航空航天与卫星测试、激光二极管、加热器、RF放大器与磁铁、水净化系统、医疗成像与治疗系统、3D打印、RF通信、电解制氢等。无论是研发还是生产,IT-M3100都能助您一臂之力。