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SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali? -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。
stm芯片  ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM),可以运行人工智能 (AI) 算法,具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容,采用相同的寄存器配置,具有较低的工作温度范围,可实现无缝升级。
  边缘运算解决方案全球凌华智能宣布推出全新的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,引领智能制造,驱动 AI 革新数字转型,实现生成式 AI 与数字分身,融合现实与虚拟,开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策,让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程,提前发现和解决潜在问题,降低成本并提高产品质量,大幅提升生产线的灵活性和应变能力,加速了数字转型的步伐。
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  ST推出了 一款一体化、直接飞行时间(dToF )3D LiDAR(光探测和测距)模块,具有市场领先的2.3k分辨率,并透露了全球的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。
全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计,基于 COM-HPC Mini 模块,支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围,可立即部署到工业应用中。
stm芯片  值得一提的是,CSA521x型号通过REF引脚支持双向电流检测,当增益设置为20倍时,能够实现高达350kHz的带宽和0.8V/us的压摆率。在精度上,CSA52x系列展现出卓越的性能,其偏移电压典型值为±15uV,温漂仅为0.05uV/℃,而增益误差在全温度范围内增益误差为0.2%,温漂典型值则为3ppm/℃至10ppm/℃。
为这些‘新型双通道’IGBT模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑,完全与此类模块的尺寸契合,可轻松完成功率模块与驱动器的安装,从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。
还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列,并且该主板将从 2025 年第一季度开始与 Atom x7000RE(Amston Lake)CPU 兼容。
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  与此同时,储能行业在技术创新方面的推动力也促使了一氧化碳监测技术的发展。先进的监测技术能够提供更准确、实时的数据,使得对储能系统的安全性和性能有更全面的了解。
stm芯片  CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压,并且通过单栅极共源极的设计进行了优化,以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ,后续还将推出一系列产品。
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
  随着电子产品的不断微型化,瑞士微晶(Micro Crystal)通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟(RTC)模块,专门用于紧凑和轻型设计,为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。