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  新一代模拟量端子模块包括 EL4374,它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块(10 V/20 mA 或 -20/0/+4 至 +20 mA),每通道转换速率为 2 ksps。2 个输入和输出可通过 TwinCAT(通过 CoE)对电流或电压模式单独进行参数设置。该端子模块支持 ±107 % 扩展量程 ,也支持在量程内根据 NAMUR NE43 标准处理传感器信号。输出可达标称量值的 107%,输出功率为 20 mA 时可允许 750 Ω 的负载。
maxim代理商  Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC,进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案。这些高压器件支持30W至746W(1马力)的电机,并为广泛的应用提供高达99%的逆变器效率,
  汽车产业正趋向使用更高电压的电压轨为车辆子系统供电,电池电压也从 12V 和 24V 提升到 48V。为了应对这种发展,AL1783Q 设计为可在 55V 电压轨下运作,因此本产品比其他通常只能在 40V 电压下运作的 LED 驱动器更具优势。此功能也使 AL1783Q 产品可支持不断提升的 LED 链电压。
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  TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
  新款门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2芯片组,可限度地减少元件数量,提高可靠性。该门极驱动板依然提供短路时保护功能以保护功率开关器件。
maxim代理商  英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的CoolSiC MOSFET 400V 系列进行采样。
  全新 MOSFET 产品组合专为 AI 服务器的 AC/DC 阶段而开发,是对英飞凌近宣布的 PSU 路线图的补充。
  该设备还适用于太阳能和储能系统 (ESS)、逆变器电机控制、工业和辅助电源 (SMPS) 以及住宅建筑的固态断路器。
  TSB952的电源电压范围是4.5V-36V,具有很高的设计灵活性,可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外,宽压电源有助于系统承受较大的瞬态峰压和电压降。新运算放大器还具有轨到轨输出压摆,可满足应用设计的宽动态范围要求,例如,电源信号调理。
  基于Arm Cortex-M0核心,NuMicro M091系列运行工作频率高达 72 MHz、搭载32 KB至64 KB的Flash memory、8 KB的SRAM,以及2.7V至3.6V的工作电压。NuMicro M091系列不仅在性能上有所突破,同时拥有丰富的模拟周边,搭配4组12位DAC和多达16信道12位2 MSPS的ADC。
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通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置,这些产品的设计变得更简单,价格更便宜,工作更可靠。
maxim代理商  MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#),也可在贸泽网站订购。
  TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案,可以利用现有的光网络部署来避免对全球导航卫星系统的依赖,以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的度要求越来越高。
英飞凌的hToF传感器结合PMD的处理技术,为消费级机器人提供了一套强大的解决方案,支持SLAM(同步定位与地图构建)、避障和悬崖检测功能。基于hToF深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图,确保了导航的准确性和可靠性。此外,这种解决方案在计算上高效精简,仅需使用A55单核处理器即可完成深度处理与SLAM计算任务。

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44系列具有非常高的额定功率,同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作,但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EMR)相比,舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色,显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电器具备更快的开关速度和更长的机械寿命,进一步提高了产品的竞争力。
maxim美信半导体  在工业环境中,通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器,以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损,芯片的使用寿命不受转数的限制,因此,工作可靠性高于滑环,特别是在高数据速率传输中,成本低于光纤旋转接头(FORJ)。
车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市(简称TMCU)。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案,该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台,集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。
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  ABI Research近发布的一份报告显示[1],包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业物联网应用以及其他未来应用场景,对产品的各种性能都有更高的要求。为此,英飞凌推出的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块通过提供强大的连接能力和出色的性能,能帮助客户打造出适用于物联网和消费电子领域的创新产品。
  VL53L4ED是意法半导体VL53L4系列直接飞行时间传感器 传感器的新成员,在一个使用方便的一体化模块中集成激光发射器和单光子雪崩二极管 (SPAD) 检测器阵列,即使在极端温度条件下也能提供可靠的测量数据。
maxim美信半导体  近年来在跟踪器市场上,物联网设备被用来监控家畜和人员活动。但是在户外使用时,由于Wi-Fi及Bluetooth 等的近距离无线通信技术的通信距离短,因此在追踪器市场上,可进行更广域的长距离通信方式的LoRa备受期待。
美光推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装,在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级,使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态,同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性,进一步提升了移动存储性能标准,助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。
  GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装,同时优化了芯片设计,芯片仅需3路外供电源,降低芯片的整体功耗,使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W,方便用户的硬件开发与集成。
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新产品除了采用和支持第 6 代玻璃基板的“MPAsp-E813H”一样的每块面板多点同时测量的对位方式(既保证了生产效率也实现了高精度曝光),还搭载了新开发的非线性补正 REI(Real-Time Equalizing distorted Image)模块,从而使其即使曝光幅度扩大也能实现 ±0.30μm 高套刻精度。
maxim美信半导体  村田制造所的该新产品采用Semtech公司的LoRa芯片组LR1110,支持860MHz至930MHz的频率,可实现上限22dBm的长距离通信。此外,还配备了以获取位置信息为目的的GNSS(GPS/BeiDou)及Wi-Fi被动扫描功能,Type 2DT无需其他设备就可实现长距离通信和位置信息获取。由此可缩短客户产品投放市场的时间,并有助于降低成本。
  英飞凌F-RAM存储器具有固有的抗辐射性能,该技术非常适合满足太空应用不断发展的任务要求,而这些应用历来使用的是速度较慢、不太坚固的EEPROM非易失性存储器。与同类产品相比,英飞凌产品的特点包括:更快的存储器随机存取速度;通过采用即时非易失性写入技术提高数据安全性;低功耗、极低的编程电压(低至2V)以及20 mA工作电流。
功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器,非常适合各种应用。在确保安全控制方面,STGAP系列隔离栅极驱动器作为优选解决方案,在输入部分和被驱动的MOSFET或IGBT之间提供电气隔离,确保无缝集成和优质性能。

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一项开创性的联合设计制造(JDM)项目,为电动车(xEVs)驱动逆变器打造一款名为”磁欧石”的创新型150KW功率模组(如图一)。这款产品的推出将满足电动车对高效能、可靠性的严格要求。”磁欧石”采用了750V/450A IGBT解决方案,并整合了银烧结(Die Top System)和单面覆铜基板裸露(Single-Sided exposed Copper)成型工艺等先进技术,为欧洲和美国的电动车提供卓越的可靠性。
maxim美信  此相机系列非常适合嵌入式或手持式设备应用,如生物识别自助服务终端、检眼镜检查、3D 扫描、自动光学检测等。其配置多样,包括板级模块和坚固铝壳的全封闭模块。产品背面或侧面带 USB 连接器,并采用旋进锁定机构。以上模块化选项具有强大的灵活性和耐用性,可无缝集成到狭小空间。
  ICeGaN 功率 IC 集成了米勒箝位以消除高速开关过程中的击穿损耗,并实现了0V关断从而限度地减少反向导通损耗,其性能优于分立 eMode GaN 和其他现有技术。新的封装提供了低至0.28 K/W的改进的热阻性能,与市场上任何其他产品比较具有相当或更加优异的性能。
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  海飞通400G QSFP112 SR4光模块应用场景兼容性强。考虑到客户应用场景的兼容性,公司光模块的外形尺寸与100G QSFP28、200G QSFP56光模块标准尺寸保持一致。在模块散热及功耗上,选用了DSP、DCDC电源芯片、Driver、TIA等高效率、低功耗的核心元器件,温度保持在0-70℃内,模块功耗低于8W,兼顾了小尺寸与低功耗。
   一键刷新(OBR):OBR 功能通过自动清理和优化数据,帮助用户获得更持久的卓越性能,使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升10% 的应用启动速度[[5]],实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理,为用户提供更好的体验。
maxim美信搭载QiLai系统芯片的Voyager开发板是我们对该需求的响应,亦是实现快速开发和评估多种RISC-V软件的重要一步,并同时有助于扩展RISC-V生态系统。
  产品主要规格包括高达 180 MHz 的时钟速度、高性能模拟数字转换器 (ADC)、高分辨率 (<100 ps) 脉冲宽度调制 (PWM) 和集成 CORDIC 加速器,用于从 CPU 卸载实时控制任务。据报道,该加速器对来自单核 ADC 的多达 16 个模拟信号的真正同步“空闲”采样速度可提高 25%,且不会出现采样抖动。   Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计,针对电池供电应用进行了优化,以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能,通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能,可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能,进而提升定位及定向功能。 maxim美信
NXP MCX A系列微控制器,该系列具有可扩展的器件选项、低功耗和智能外设,让设计人员可以选用更小封装,简化板卡设计。MCX A系列专为支持更多GPIO引脚以提供更多外部连接而设计,工作频率高达96MHz,集成度高,模拟性能优异且拥有各种外设,包括定时器和4Msps 12位ADC。定时器可以生成三组带有死区插入的互补脉宽调制 (PWM) 信号,4Msps 12位ADC则可以实现硬件窗口和平均功能。
maxim美信  Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS) 是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SM10压敏电阻系列,这是一款革命性的金属氧化物压敏电阻 (MOV),旨在为汽车电子器件、电动汽车 (EV) 以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。 这款产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件,能够承受高温工作,并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力。
推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A,具体视型号而 定(温度更高时,电流须降额使用)。不过,该系列薄膜电容器可反复承受 15.8 kA 的峰值电流,并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。
  此外,高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入,确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如,提供更全面的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求,该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸,使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。

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  EHL系列符合多种,包括EMC抗扰度的EN61000-4,以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行,同时无需外部过滤即可满足A级噪声要求。
maxim芯片  STMicroelectronics VL53L4ED 接近传感器支持-40°C至+105°C的有效温度范围,即使在极端温度下也能保证测量。这款高性能传感器具有1mm的短距离线性度和自主低功耗模式,能通过可编程中断阈值唤醒主机。VL53L4ED传感器的视场角为18°,在标准环境下可测量1mm至1300mm的距离,在扩展温度下可测量1150 mm的距离。
新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器,而 3D6000 则包含两个 3C6000 芯片,它们通过龙芯的“龙芯一致性链路”技术连接在一起,从而形成一个 32 核/64 线程处理器。3E6000 则更上一层楼,将四个 3C6000 芯片连接在一起,形成一个 64 核/128 线程的庞然大物。
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  该团队正在研究“频率范围 3”——FR3,7 至 24GHz 的 6G 通信滤波器。“在这些较高的频率下,你可能并不总是有专门用于商业用途的频谱块,”奥尔森说,他建议使用可调滤波器作为在一组固定滤波器之间切换的替代方案。
  此外,TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系,可提供稳定的供货保障(≥5年),以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务,助力产品与终端设备系统深度融合,实现效能与价值化。
maxim芯片  ALMA-B1和NORA-B2专为PSA 3级而设计,可提供更高水准的物联网安全性。除了安全启动、安全存储、安全调试接口和硬件加密加速器等功能之外,还提供了物理篡改检测和旁道攻击防护等新一代安全功能。
这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力,包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效,以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案,从而简化开发过程并加快产品上市时间。
  美光利用其 1β(1-beta)技术、先进的硅通孔(TSV)和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商,有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员,共同构建半导体和系统创新的未来。
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  NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。
maxim芯片  与上一代产品相比,这两款芯片均内置了安霸的 CVflow 3.0 AI 引擎,且 CPU 性能提高 2 倍,通过支持 LPDDR5,DRAM 带宽也提高了 2 倍,并支持 5G 通信模块经过 USB 3.2 接入。CV75AX 和 CV72AX 芯片还集成了安霸业界领先的一代图像信号处理器(ISP)和 H.264/H.265 视频编码器,可为人眼观察和计算机视觉处理提供高质量图像,支持多路记录,助力证据收集。
  立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力,可根据客户需求提供定制化产品及解决方案,快速响应客户需求,持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。
  OPTIGA Authenticate NBT采用英飞凌的Integrity Guard 32安全架构,硬件及算法库均通过CC EAL6+,具有出色的安全性。该标签产品支持对称和非对称加密验证,以及直通和异步数据传输模式。

maxim系列

与模拟控制电源相比,这种电源无需考虑设计裕量,从而有助于缩小电源的体积并提高电源的可靠性。此外,由于工作日志数据可以存储在微控制器内的非易失性存储器中,因此非常适用于要求存储日志作为故障时备份的工业设备电源。
maxim系列  新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳,由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封,并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接,底部使用 M12 螺栓进行机械固定。
此外,对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本,从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。
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新发布的开源开发工具包具有支持Linux和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉,可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。
  PSoCTM 4 HVPA-144K所基于的Arm Cortex-M0+ MCU工作频率高达48 MHz,具有128 KB的代码闪存、8 KB的数据闪存和8 KB的SRAM,且全部带有ECC。PSoCTM HVPA-144K还包含多种数字外设,如四个定时器/计数器/PWM和一个可配置为I2C/SPI/UART的串行通信块。
maxim系列推出全集成的单线圈无刷直流(BLDC)风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片,能够支持服务器特定功能,如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场,MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案,与现有的三相BLDC风扇相比,它显著降低物料清单(BOM)成本,可达25%。
  思尔芯的芯神瞳原型验证系统设计紧凑且一体化,操作简便,可以利用其提供的超过90种应用接口子卡,迅速搭建符合需求的目标原型系统,调试手段也灵活高效。该系统不但支持多种配置方式、实时硬件监控、远程系统控制和硬件自检测等功能,更特别的是其基于网络的AXI Transactor功能,这使得用户能通过网络远程访问及控制连接至AXI接口的设备,大幅简化远程调试和测试流程。
产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口,数据吞吐量高达480Mb/s,容量高达128Mb,写入/擦除次数达10万次,广泛适用于对高速读取性能、高可靠性和长寿命有严格要求的应用场景,覆盖工业应用、车载应用、影音娱乐、智能家居等领域。
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  新款产品在现有 TAP1500 有源单端探头的基础上进行了改进,将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求:以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。
maxim系列  SC1620CS采用创新的背照式像素隔离工艺和芯片表面处理技术,可有效抑制暗电流和白点的产生,极大改善了高温条件下画质的均匀性。较行业同规格产品,其在60℃高温条件下的暗电流(DC)降低约10%以上,可为手机摄像头提供稳定、纯净细腻的画面,更好地应对因户外高温环境、手机长时间拍照录像等因素导致的手机发热问题。
多年来,英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新,为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。
8 PAM4 的成功为美光在 GDDR7 产品组合中继续以 PAM3 保持领先地位奠定了基础。同时,工程技术的进步,如成功测量业界 40 Gb/s PAM3 的性能,则为未来 GDDR7 产品实现更高性能铺平了道路。

maxim

微波频谱监测模块的设计使其可完全集成到一个系统中。安立公司很自豪能够让用户将一流的频谱分析性能集成到自己的系统中。
maxim新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计,采用低噪声架构,带宽高达 2kHz,适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。
  Bourns 通过四种 DIN 导轨安装设备系列为交流或直流电源轨提供 IEC 级电涌保护。
  1270 系列交流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-11 I 级 + II 级 / T1+T2 标准
  1280 系列也是一样,但增加了一个热断路器,“从而无需上游过流保护”,Bourns 说道。
  1430 系列直流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-31 I 级 + II 级 / T1+T2 标准
  1440系列:同样的,加上一个热断路器“有助于消除对上游过流保护的需求”,Bourns说。
  所有产品均基于 MOV,并提供故障指示窗口和远程警报输出。
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  MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中,或是暴露于湿气和化学品的环境中,该系列产品都表现出了出色性能。
TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器,带有冗余,经济实惠,由 4 个惠斯通电桥组成,适用于角度检测
  在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内,角度精度可达±1.0°
下一代激光器能够在环境光很高的环境中提供的测距性能和接近检测准确度。此外,传感器还内置一个处理器,可实现省电的自主操作模式,降低对主控制器系统的资源需求。
  TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
  可靠性验证:包括SI/PI测试、长稳测试、掉电专项测试、产品生命周期测试、环境气候测试、中长期测试、MTBF测试、UBER测试等内容,涵盖可靠性的多个方面,确保产品的高可靠;
  兼容适配验证:覆盖业界主流厂家主流机型的40+种配置,验证内容包括软件及硬件的兼容性测试,可为业务提供稳定的存储支持。
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  新款产品在现有 TAP1500 有源单端探头的基础上进行了改进,将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求:以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。
maxim SC77708Q 可复用为多通道高边开关驱动,减少外部器件数量。充当高边开关时,SC77708Q 支持可灵活配置的软启动方式,提前设置高边打开时间,在容性负载引发的大电流触发短路保护后,系统可自动通过预设的时间打开高边,并通过电路的状态关断高边。
此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求,广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HAVC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。
TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说:”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户,我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受, ‘它感觉更先进。像霰弹枪,我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能,而且还创造了身临其境的感官体验。