高压选择性负载线缆压接连接器平台是各类设计紧凑型、坚固耐用型和通用应用的理想解决方案。该连接器系统设计独特，符合LV214 Severity-2标准，具有端子锁止片（TPA）和连接器二次锁止（CPA）机构，是一款安全可靠且行之有效，能够很好规避错配风险的解决方案。
realtek8763e在医疗领域，CCP550系列可适用于各种医疗设备，包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网（IoT）设备。
　　想象一下：2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden，在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利，他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略，确保他们在比赛中保持领先。

ISM330BX 的发布推动了工业用 MEMS技术 的发展，通过提供 STEVAL-MKI245KA转接板等基本硬件，进一步丰富了 MEMS开发生态系统。在GitHub网站上还有的软件资源可用，包括 MEMS Studio 和现成的应用示例，为开发者提供一个合作创新的开发环境。
　　R&S SMB100B本身直接输出的电平精度非常高。随着所需信号频率的增加，待测设备获得正确电平的难度也随之增加：R&S SMB100B 支持两项附加功能，用于补偿路径损耗以及由附加测试夹具、电缆或放大器所带成的信号变化。
realtek8763e我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装，为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案，以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。
　　X系列机型在其全桥式LLC拓朴设计中，采用了英飞凌主动式桥式整流解决方案与全面性的电源产品组合，包括：PWM IC、涵盖硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 的分立式功率器件以及创新的SMD封装产品。通过英飞凌完整的解决方案，利用不同组件的特性，提供更佳的设计能力，有助于达成高功率、高效率的设计。
　　为提高功率密度，该MOSFET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW，达到业内先进水平。比相同封装尺寸接近的竞品器件低16 %。SiZF4800LDT低导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET功率转换应用重要优值系数（FOM）为 131mW*nC，导通电阻与栅极电荷乘积提高了高频开关应用的效率。

全新 CRF 系列大电流金属条 Jumper。Jumper也称为零欧姆电阻，具有极低阻值，用于连接 PCB 上无法通过印刷线路连接的分隔点。与厚膜 Jumper 相比，Bourns 符合 AEC-Q200 标准的新型大功率 Jumper 具有更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。
realtek8763eNVMe NANDrive EX系列具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数（P/E）的超高耐久性（可达17,800 TBW（TeraBytes Written））。该产品系列目前有20 GB、40 GB、80 GB和160 GB多种容量供客户选择。为了支持长寿命应用的客户，NVMe NANDrive EX 系列固态硬盘也包含在绿芯长期支持 (LTA) 方案中 (https://bit.ly/SSD-LTA-program)。
　　利用LTSSM视图进行PCIe Gen5协议分析
　　“PGY-PCIeGen5-PA代表了PCIe协议分析的进步，”Prodigy Technovations执行官Godfree Coelho表示。 “PCIe Gen5流量具有无与伦比的可视性，易于设置，能够捕获高达32Gbps的PCIe流量，结构紧凑，可快速监控低功耗状态的进出。 我们使工程师能够快速识别和解决设计问题，终缩短产品上市时间。”
　　pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录，可通过8x10GB光纤实时传输图像流，有助于打破任何内部存储器的限制。Camera Link HS数据接口 (CLHS FOL) 通过未压缩的10位数据传输确保了无损图像细节。

三星凭借其创新的Galaxy AI技术，正式迈入了移动AI的新时代。Galaxy AI，作为三星智能生态系统中的核心组成部分，为用户带来了前所未有的个性化与智能化体验。这一里程碑式的进步不仅仅是一个技术上的突破，更是对未来移动生活方式的重新定义。
realtek8763e芯片怎么样　　当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，IBM FlashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台，能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在，客户还可以通过全新的 IBM Storage Assurance 许可模式，充分利用IBM FlashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构，发挥数据中心投资的价值。
　　为促进汽车电气化的深度发展及实现自动驾驶的先进功能，汽车市场越来越多的强调控制系统的数字化程度，对传感器的要求也在不断演进。对于线控转向系统这样的创新系统，由于方向盘和转向齿条之间没有机械连接，位置传感器作为关键部件便必须表现出卓越的可靠性、功能安全性和准确性。

　　该芯片的电路设计融合了霍尔元件、斩波处理电路、模数转换(ADC)模块以及通讯模块等精密电路。它不仅支持I2C和SPI两种主流的通讯协议，还提供三轴16位的数据输出，并具备宽广的灵敏度编程范围，满足各种复杂环境下的高精度检测需求。
Richardson RFPD 库存有 0402（1005 公制）玻璃夹层电阻器，设计工作频率范围为直流至 40GHz。
　　Richardson Kyocera AVX UBR 微波电阻器
　　它们由京瓷 AVX 制造，称为 UBR 系列，尺寸为 1 x 0.5 x 0.5 毫米，具有灵活的端接。
　　“‘Flexiterm’ 是一种表面贴装、符合汽车标准的终端，可增加额外的保护余量，防止安装过程中因弯曲而造成损坏，”Richardson 表示。“使用玻璃夹层技术和精密激光微调可将寄生噪声降低至 40GHz。”
realtek8763e芯片怎么样　　以3.5 英寸的特定应用模块化嵌入式计算平台为先导，这两种选项通过处理器选择为快速原型设计和性价比平衡提供了出色的技术基础。客制载板使得OEM能够以的开发工作量实现专用设计。可以通过交换模块进行处理器和性能的升级，从而降低成本，缩短产品上市时间，并确保对定制载板设计的长期投资。通过合并模块和载板，还可以经济高效地实现更大规模的生产。
　　电动汽车充电器人机接口的户外特性要求其能够承受恶劣的天气条件，在潮湿环境中准确运行，并能抵御人为破坏。基于MXT2952TD 2.0 触摸控制器的触摸屏在设计时采用了符合 IK10标准的6毫米厚玻璃、防反射、防眩光和防指纹涂层以及红外滤光片/紫外滤光片层。Microchip专有的差分触摸传感技术具有出色的抗噪能力，即使戴着厚手套也能实现卓越的触屏性能。
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器，并提供多种选项，包括公母插入件、公母电源触点以及公母信号触点。这些重载连接器符合RoHS指令，非常适合仓库自动化应用以及AGV和AMR应用对机械化自供电货物运输的需求。

UltraScale+系列较上一代产品，将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB，制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善，使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗，并缩小了封装尺寸，该产品具备更好的成本优势。
realtek8763e芯片怎么样标准现成 SRAM IP 已针对面积或速度进行了优化，但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能，因此产生的热量较少，使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序，甚至到数据中心的所有内容，所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工智能而不是基于云的解决方案，这一点将变得越来越重要。
XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 – 包括密封外壳环境。
在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察，英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案，这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时，为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来，英特尔也将持续推动技术创新，并携手广大生态伙伴一道推动应用落地，为数据中心的高效、可持续发展提供强有力支持。