eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议，并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。
ti单片机　　理论上，NAND芯片的堆叠层数越多，其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低，在相同容量情况下物理空间占用越小。在美光公司媒体交流会上，美光存储事业部 NAND 产品生命周期管理及应用工程总监Daniel Loughmiller回应了记者对堆叠层数的关注.
　　HL8518芯片内部集成了功率FET，可以控制并限制流经其内部功率管的电流，电流限制阈值可以采用一个从ILIM引脚到地的外部电阻器来设置。内部电荷泵有助于实现高效的栅极控制，该芯片典型Rds(on)值为80mΩ。

　　“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时，还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能，为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作，不断创新，提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
　　四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地，成功应用于开步电子CB350系列电流传感器，该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用，证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。
ti单片机与同系列中的工业级产品一样，车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器（SSR）应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度，这对于依赖高效功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中，提高了固态继电器的性能，即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行，这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。
板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。
　　Aaeon UP-Squared-7100 散热器视图操作温度为 0 – 60°C，附带的散热器有足够的空气流通，电源为 12V（15 – 37W），采用 ATX（默认）或 AT 电源。
　　DELO-DOT PN5 LV 的尺寸为 68 mm × 19 mm × 90 mm（宽 x 深 x 高），结构紧凑，只需很小的空间即可安装在生产系统里。它重量仅 240 克，轻巧的结构令阀门可极快地加速，同时具备更小的轴和驱动构造。它还支持高速工艺，连续点胶频率可达 250 Hz。

推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。
ti单片机　　此外，顺应未来AI应用高算力趋势，酷冷推出X Mighty Platinum系列2000W高功率电源，通过英飞凌的电源组件并搭载PMBus接口与数字监测功能，可完全释放2000W的运算效能，峰值功率更可达到4000W，适用于级工作站或搭载更多显卡的设备，在满足AI时代下高算力所需功耗的同时，亦确保了高可靠、高质量的电源供应。
　　GD32F5系列高性能MCU配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM，其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash)，有效提升代码处理效率和实时性；还提供了更大的Data-Flash空间用于备份及参数存储。SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。
为进一步满足更多应用场景的拓展，SC200P系列集成多星座GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统，可实现不同环境对快速、精准定位的要求。

面对当下PC市场对高性能、高效率、高安全的需求，移远通信在模组布局中再添多款Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组，将为PC OEM制造商带来更丰富的选择。通过上述所提到的多链路操作性能和双频并发等功能，该系列模组能够为PC用户提供更低的延迟、更快的数据传输，以及出色的网络可靠性，显著提升用户体验，这对于提升办公效率、推动移动办公发展等方面都具有重要意义。
ti芯片系列　　HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装，为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。
　　NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 网络和 NVIDIA Spectrum-X800 以太网络是全球首批高达 800Gb/s 端到端吞吐量的网络平台，将计算和 AI 工作负载的网络性能提升到了一个新的水平，与其配套软件强强联手可进一步加速各种数据中心中的 AI、云、数据处理和高性能计算（HPC）应用，包括基于的 NVIDIA Blackwell 架构产品的数据中心。

　　ACQUITY QDa II质谱检测器的设计理念可以使其无缝集成到现行实验室工作流程中，并具有与LC检测器相似的用户体验和外形规格。它提升了20%的质量范围，是一款设计简洁小巧的LC-MS仪器，能无缝集成到受严格监管的实验室环境中，确保分析的合规性。
　　随着储能、充电桩、电源（UPS等）等市场的快速发展，对于高性能、高可靠性的电流传感器需求日益增长。这些应用场景通常需要实时、地监测和控制电流，以确保系统的稳定运行和安全性。然而，传统的开环电流传感器模组往往存在体积大、成本高、精度不足等问题，难以满足这些应用场景的需求。
ti芯片系列　　英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义（SDV）车载SoC（集成显卡）配合使用，将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性，同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说，这套解决方案组合将是一个明智之选，既能适应汽车行业快速演进的格局，又不会大幅增加成本。
　　ST还宣布了其VD5 5H1 ToF传感器的消息，包括开始批量生产以及与Lanxin Technology（一家专注于移动机器人深度视觉系统的中国公司）的早期设计合作。子公司 MRDVS 选择 V??D55H1 为其 3D 相机添加高精度深度传感功能。
　　用于表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器。这些开关有多种型号，提供不同电气寿命长度，可以承受各种操作力。

因此，太阳诱电使用具有高直流叠加特性的金属磁性材料，致力于扩充具有小型化、薄型化优势的多层型金属功率电感器 MCOILLSCN 系列的产品阵容。
ti芯片系列　　CoolSiC G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化，且更加紧凑、可靠、高效的系统，从而节省能源并减少现场每瓦功率的二氧化碳排放量。
　　随着汽车智能化的发展，车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作，这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。
　　该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性。

基于强大性能，Reno12 系列可支持荣耀 120 帧高清画质下的持久流畅，并支持逆水寒手游 ProXDR 光影显示，为手游带来 HDR 的全新视觉体验。
德州仪器ti　　常见的电源噪声对策是在电源噪声的传播路径——电源线和GND之间配置电容器，从而将噪声释放到GND。该对策方法的噪声消除性能随着所使用的电容器的阻抗降低而提高。但是，在谐波区域，电容器内部有作为电感器工作的寄生分量 (被称为ESL)，它会导致阻抗增加，所以会降低噪声消除性能。
　　安全标准和即将出台的法规对物联网器件安全基础设施的可升级性提出了越来越高的要求。对于传统的静态物联网安全实施来说，这是一项艰巨的任务，需要进行物理升级，如更换每台器件中的安全IC，以保持合规性。借助ECC608 TrustMANAGER，这一过程就可以实现自动化和高度可扩展性，从而在器件的整个生命周期内进行安全、高效的管理。

STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%，为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供的电压电流测量功能。
　　HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平，并且提供充足的高效电流，从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响，并且整体上提升了手机的性能和用户体验。
德州仪器ti德州仪器此次发布的DRV7308也是该企业第将氮化镓用于IPM中，该产品集成6只氮化镓功率模块，与现有解决方案相比，该产品利用氮化镓技术助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器效率达到99%以上，并提升了热性能，使功耗降低50%。
此外，为适应更多工业场景的应用，FCS945R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。
　　而三星Galaxy Z Flip6在灵动多变、便捷易用的体验上更进一步，助力用户尽情释放个性与创意表达。依托Galaxy AI与大视野智能外屏、立式自由拍摄系统等标志性体验的创新结合，三星Galaxy Z Flip6为用户在更多生活场景中带来更为新颖、有趣的AI功能与体验。

　　随着数字内容的爆发式增长，消费者需要一款更大容量、强劲耐用的存储解决方案来实现数据的高效访问与妥善保存。近日，西部数据旗下的西数、WD_BLACK、闪迪大师产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品，包括6TB容量型号的*西数My Passport移动硬盘系列产品、WD_BLACK P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客 G-DRIVEArmorATD 外置硬盘。
德州仪器ti　　为了应对这些挑战，Allegro 推出两款高带宽电流传感器产品ACS37030 和 ACS37032，经优化设计可提供高效率和高性能，同时减少设计时间和电路板占用空间。它们采用双信号路径方法，其中一条路径使用霍尔效应组件捕获低频直流电流，另一条路径则通过电感线圈捕获高频电流数据。
　　NORA-W4使用专为IoT而优化的Wi-Fi 6技术，可在工厂、工作场所或库房等环境中显著减少网络拥塞问题，有效提高吞吐量并降低延迟。该模块可向下兼容Wi-Fi 4，同样适用于Wi-Fi基础设施尚未升级的应用环境。
5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity-3技术、Lightbox IR?技术以及第二代SmartAEC技术，支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能，兼顾超低功耗性能，为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现，可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。

汽车、消费和工业设计在不断发展，需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中，基于dsPIC? DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用
ti德州仪器半导体　　如今，企业面临更严峻的数据安全隐患，层出不穷的勒索病毒、无法及时预警的硬件故障、难以管控的人员操作等，而从源头提前为数据实现多维度以及多重的备份保护，可以更有效抵御不同的潜在威胁。
　　UM311b通过大规模样本验证、全生命周期可靠性验证、广泛的兼容适配验证等多方位的验证测试，成为高稳定、高可靠业务场景的理想之选。

　　配备了强劲动力，Ear 的紧凑型定制驱动单元具备搭载更大电池的能力，从而使电池续航时间比 Ear (2) 长出 25%——充电盒充满电后可使用 40.5 小时，或者连续播放 8.5 小时。快充方面，Ear 支持 2.5W 的无线充电。十分钟的快速充电可为配备了充电盒的耳机提供十小时的播放时间。
Hypervisor-on-Modules特别适用于必须满足实时和安全要求的整合系统，包括通过英特尔时间协调计算(Intel TCC)和时间敏感网络(TSN) 进行的实时集成。康佳特的新模块完全支持此功能。
ti德州仪器半导体利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其的 Micronas 3D HAL? 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。
　日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/sr，比上一代解决方案提高50%。器件开关时间仅为15 ns，典型正向电压低至1.5 V，半强角只有± 10°，适用作烟雾探测器和工业传感器的高强度发光二极管。这些应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。
近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展，随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广，卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。 然而截至目前，卫星通信尚未应用于IoT领域，而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。

　　Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。
ti德州仪器半导体TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说：”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户，我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受， ‘它感觉更先进。像霰弹枪，我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能，而且还创造了身临其境的感官体验。
　　激光对焦雷达的使用让拍摄完成了从手动对焦到自动对焦华丽升级：它利用了先进的传感器和算法技术，可以自动调整镜头对焦，使得焦点处的影像更加清晰。并利用算法技术或者单点激光雷达进行对焦，解决了速度慢，对焦覆盖范围小、跟焦不够细腻等技术问题。
　　随着行业对数据存储和运算处理能力提出更高的要求，以及云服务和人工智能的快速发展，服务器的数量不断增加。这促使市场对兼具高可靠性和高成本效益的散热解决方案的需求日益增长。

　　RNC技术的使用有助于提升驾乘体验，降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感，提升汽车安全驾驶，并有助于减少隔音材料的使用，助力汽车轻量化，增加续航里程，环保节能。
ti芯片型号　　HatDrive NET 1G则是一款融合了网络功能的NVMe设备。它在提供千兆位以太网端口的同时，还可以托管单个2230或2242尺寸的NVMe驱动器。这使得树莓派 5可以轻松地转变为网关、防火墙或其他需要双网络功能的设备。
FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能，同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案，让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。

　　这款新型线性放大器具有200 kHz至135 GHz的宽带频率响应，带宽为-6 dB，可以将140 Gbaud PAM4信号放大2.0 Vpp。+15.5dB的高增益放大和从正确定时开始300fs的低抖动波动，支持在传输过程中衰减的输入信号的高质量放大。
0805、1206、2010 和 2512，电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大额定电流、-55 °C 至 +150 °C 的工作温度范围，并采用卷带包装。
ti芯片型号全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，集高感度、无畸变、超低功耗等优势性能于一体，适用于AI PC设备的感知摄像头，可满足人体存在检测(Human Presence Detection)、待机常开(Always-On)、智能人脸识别等功能的图像捕捉需求，助力AI PC开启智视新时代。
　　此传感器专为汽车和工业应用场景而设计，可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作，具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛，并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。
　　AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如，大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。

　　株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。
ti芯片型号　　作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果，三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6将折叠屏手机的灵活性和实用性与Galaxy AI深入结合，带来了一系列创新功能，为用户提供更加便捷的AI智能体验。搭配三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra与Galaxy Buds3 系列智能穿戴新品，更能享受由Galaxy AI生态赋能的智能生活新方式。
　　未来，立芯光电将继续实践“立中国之芯 造激光之源”的企业使命，始终以市场为导向，以应用为牵引，持续推出更多更具市场竞争力的产品，为客户提供更高品质、更加优质、更多样化的产品及技术服务。
　　更值得一提的是，为了进一步帮助客户简化设计流程，移远通信提供了各种高性能配套天线，以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求，大大提高了无线连接的质量与速率。同时，客户还可以将移远的模组与对应的天线和预服务相结合，从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。

　　代号为 Battlemage 的新 GPU 设计结合了图形核心、X 2 2 和用于 AI 的 X e矩阵扩展 (XMX) 阵列。与上一代相比，X e2 提高了游戏性能和 AI 吞吐量，可提供超过 60TOPS 的性能。显示和媒体引擎也采用了新的微架构。 平台控制器模块集成了安全性和连接性，内置安全引擎。连接性已升级，集成了 Wi-Fi 7.0、蓝牙 5.4、PCIe Gen5 和 PCIe Gen4 端口以及 Thunderbolt4 端口。
ti半导体　　BridgeSwitch-2可利用硬件方式处理操作中发生的异常，进而可以使用IEC 60730标准中 A类安全的软件，这样可缩短数月的产品时间。无刷直流逆变器不工作时可设定进入睡眠模式，从而将驱动器功耗降至10mW以下；这意味着在规定的待机功耗限值下，可以为实现网络接入和监控等功能的电路负载提供更多的可用功率。
单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。

UltraScale+系列较上一代产品，将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB，制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善，使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗，并缩小了封装尺寸，该产品具备更好的成本优势。
我们需要确保结果没有任何时间上的延迟，因为即使短暂的分析时机延迟都可能导致成品无法及时放行以满足患者群体的需求。质谱技术虽然复杂，但ACQUITY QDa质谱检测器的操作便捷性让人印象深刻。我们相信，这台仪器可以助力未来。
ti半导体　　Bourns GDT/SPD 产品线经理 David Chavarría 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列，这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求，同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会，说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的引领者，Bourns 始终致力于不断创新，为全球客户提供卓越质量的产品。
　　未来，立芯光电将继续实践“立中国之芯 造激光之源”的企业使命，始终以市场为导向，以应用为牵引，持续推出更多更具市场竞争力的产品，为客户提供更高品质、更加优质、更多样化的产品及技术服务。
该产品适用于250W电机驱动应用，可减少噪音和系统震动。IPM多用于实现系统电机控制、逆变和保护，用在电机驱动、家电和工业化等需要智能控制的应用中。当前IPM多采用硅基IGBT或MOSFET。

其双面 DHDFN-9-1（双散热器 DFN）封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现可扩展性，使客户能够轻松处理高达多kW的应用。经过设计新型封装不仅提高了产量，其侧边可湿焊盘技术，更便于光学检查。
ti半导体　　高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计，相比内部集成了变压器的同类器件，NSIP605x可在提供相似系统性能的前提下，具有更高的性价比。NSIP605x系列是对纳芯微现有产品组合的有力补充，通过灵活轻量化的配置可支持客户多样化的系统设计需要，广泛适用于工业、汽车和可再生能源等领域。
　　基于V2H的SOM（系统模块）和SBC（单板电脑）拥有Quad Cortex?-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，为一系列AI驱动型视觉应用进行了优化。
　　R&S SMB100B微波信号发生器的信号纯度极高，具有极低的单边带 (SSB) 相位噪声、出色的非谐波抑制能力以及适用于所有载波频率的低宽带噪声。对于希望获得更好的近端相位噪声和频率稳定性以及更小的温度性能变化的用户，除标准 OXCO参考振荡器外，还提供适用于所有频率范围的更高性能版本。

　　4x-321模块可以应用Pickering公司的eBIRST检测工具，可用于预防性维护测试，以确定继电器是否接近使用寿命。此外，eBIRST允许快速查找故障，从而限度地减少系统停机时间。每个开关模块都安装有一个备用继电器，使用户能够轻松地进行现场维修。 4x-321提供的驱动程序支持所有主流的软件编程环境和操作系统。
ti代理OPTIGA Authenticate NBT通过使用NFC（近场通信）技术，为物联网设备与支持非接触式读卡功能的智能设备(如智能手机)间的相互通信提供便利，实现该场景下，对大数据量的无缝且高速数据传输需求的方案的落地。
　　集成式12 V LDO（耐压42 V）无需外部电源，可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式收发器可与LIN总线直接通信。该产品符合ISO26262 ASIL-C 功能安全要求。

此外，可读性从0.05g到100g不等，并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在爆炸区，在不久的将来还可用于1/21区。
　　芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定，标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高，输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快，而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.
ti代理SCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件，这不仅增加了设计和制造的复杂性，还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下，SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成，大幅减少了元件数量，从而提升了系统的整体可靠性。
　　电动汽车（xEV）市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元（ECU）小型化和低噪音电机等市场需求。为了满足此需求，新产品通过将微控制器集成到栅极驱动IC中，助力缩小ECU器件尺寸，并通过使用矢量控制使电机更安静。
　　OPPO发布科技潮品 Reno12 系列，包含 Reno12 与 Reno12 Pro，以超美小直屏设计，以及行业首发的新科技，引领全新潮流方向。同时，通过引入AI能力，Reno12系列再次改变了影像体验，通过全新的“AI闭眼修复”，广受好评的“AI消除”与 “AI抠图”，让时刻不留遗憾。

　　与上一代产品相比，英飞凌IAUCN08S7N013的RDS(on)降低了50%以上，不超过1.3 mΩ，达到目前业内的领先水平。该产品以5 x 6 mm 封装实现了更小的传导损耗、超强的开关性能和更高的功率密度等优点。此外，IAUCN08S7N013 还具有封装电阻和电感低以及抗雪崩电流能力强的特点。该半导体器件在汽车应用方面已取得 AEC-Q101标准以上的。
ti代理　　STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺，能效水平取得了巨大的飞跃，包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能，使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长，限度地降低平均能耗需求。
近期推出了用于科学和工业应用的pco.dimax3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流，能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应用，包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。
　　客户可在多种Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器（包含高效核与性能核）的优越性能，且在软件上只需要程度的重新设计，并可受益于新型服务器的结构优势。

　　紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案，该芯片平台基于12nm制程，具有的性能和成熟度，采用双高性能大核ArmCortex-A75@1.6GHz和六个能效内核Cortex?-A55@1.6GHz的八核架构，带动智能支付产品跨越全小核芯片时代，真正支持未来长周期Android生态演进。UNISOC 7861支持Wi-Fi 5（双频Wi-Fi）/蓝牙5.0/GNSS、USB Hub、UFS2.2/eMMC5.1/LPDDR4x存储接口等主流规格，通信方面支持LTE Cat.7和L+LDSDS, 多媒体方面支持FHD+显示输出、三路视频流同步输入以及1080P编解码能力等。
ti代理商　　PI3WVR14412Q 可供峰峰值(Peak-to-Peak) 1.2V 的高速差分信号通过，允许自 0V 至达 3.3V电源轨的共模电压。宽广的电压范围允许 DC 信号耦合，让设计者节省出原本 AC 耦合电容器所需的 PCB 面积。
　　极低的输入失调电压 (Vio) 是高精度运算放大器 (运放) 的关键参数。在25°C时，TSZ151的 输入失调电压低于 7μV。在 -40°C 至 125°C 整个额定温度范围内，输入失调电压稳定在10μV以下。高稳定性有助于限度地减少定期重新校准次数，提高终端产品在整个生命周期内的可用性。

　　随着汽车系统集成度不断提升，各类传感器与MCU的广泛应用对车载功能单元的数据与程序存储均提出更高性能、更低延迟要求。具体而言，汽车熄火驻车后，主控电子系统随即关闭，再次启动时，ADAS系统界面需迅速呈现，要求SPI NOR Flash具备快速读取代码的能力，以确保系统即时响应。同时，随着车载、工业、智能家居等领域应用的不断扩展，代码量与复杂度不断提升，对SPI NOR Flash的存储容量提出更大需求。
44系列具有非常高的额定功率，同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作，但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EMR)相比，舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色，显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电器具备更快的开关速度和更长的机械寿命，进一步提高了产品的竞争力。
ti代理商　　新型适配器是为延长配接周期而设计的，确保能够承受大量使用并延长使用寿命。该系列适配器具有适应温度变化的能力，适用于各种环境，确保的能量传输。
　　生活中的噪音来自方方面面，振动是声音的来源，声带的振动使得我们能够发出声音，而轮胎和地面的摩擦振动则产生了我们不希望听到的胎噪。特别是在新能源汽车中，没有发动机的轰鸣，胎噪成为了破坏静谧驾驶体验的主导因素，而这种由轮胎和地面接触产生的复杂低频随机噪音往往难以及时捕捉。低延时、高精度加速计的使用很好地解决了这个问题。
　　“通过进一步扩展我们的ITV锂电池组保护保险丝系列，将这些额定电流为5安培的新器件纳入其中，Littelfuse为电子工程师的下一代消费电子产品设计提供了更多选择。”Littelfuse全球产品经理Stephen Li谈到，“继续扩大我们的表面安装、三端子电池组保护器产品组合，使我们能够为这些产品开发团队提供更强大、更创新的电池保护解决方案。”

CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、高效率的解决方案，适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用，包括医疗设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用，能够在传导冷却时运行。
ti代理商XPLR-IOT-1采用双核Arm Cortex-M33应用微处理器，时钟频率高达128/64MHz，内置512 + 64kB RAM和1024 + 256kB闪存，支持Wi-Fi、蓝牙和LTE-M/NB-IoT移动通信，适用于全球许多国家/地区的移动网络。套件包含专用的低功耗GNSS接收器，可提供的定位数据，此外用户还能借助Nano SIM插槽连接到希望使用的网络运营商。
新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得安全设计，而且这些头部车队远程信息服务供应商正在对我们的下一代方案进行评估，更好地实现 Transformer 感知、VLM 模型分析和驾驶行为评分模型。
　　驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。豪威集团利用其2.1微米单像素TheiaCel?技术解决了这一问题。

　　全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是，该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。
ti芯片开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD 系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。
　　DIA89360是国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器，该架构能以的系统效率和少的外部组件数量驱动大功率LED，特别适用于需要高效率且电路板空间有限的高电流近光灯，远光灯或组合远近光灯应用。

　　RG255C-GL符合3GPP R17标准，支持5G Sub-6独立组网（SA）模式和LTE Cat 4网络，并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络，可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率，非常适合CPE、MiFi、路由器、网关、定位器及工业PDA等应用。
　　第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供他们期望的所有丰富特性，包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。
ti芯片　　凭借 10V 栅极驱动器，该公司声称第 8 代的栅极电荷比其 CFD7 MOSFET 低 18%，比 P7 低 33%。“在400V电压下，该产品系列的输出电容比CFD7和P7低50%，”它补充说。“与CFD7相比，[CFD7和P7]的关断损耗降低了12%，反向恢复费用降低了3%。”
　　VL53L9的功能特性可提升相机辅助对焦性能，支持微距到远摄拍照，让静态图像和每秒60帧视频拍摄具有激光自动对焦、散焦和电影图效功能。虚拟现实(VR)系统利用准确的深度图和2D图可以提高3D重构的准确度，提高沉浸式游戏的身临其境感和虚拟现实体验，例如，虚拟访问或3D化身。此外，近距和远距检测小物体边缘的能力，让这款传感器适用于虚拟现实或SLAM（同时定位绘图）等应用。
　　AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下，主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头，基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下，我们能够像使用智能手机一样，在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能，同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能，让PC设备的使用更智能便捷。

彩色电子纸阅读器需要处理大量的数据，T2000支持MIPI-DSI / USB(3.0) / SPI等接口，使彩色电子纸设备能够有效率地处理内容数据流，再经由硬件图像数据的编码加速运算，将其转换为驱动IC所需的mLVDS / TTL信号格式，代表使T2000支持的电子纸屏幕的分辨率升级至4K UHD（3840 x 2160），且帧速达150Hz，显示器标准MIPI接口的传输速度，也升级至的1Gbps，大大扩展T2000的适用范围。
ti芯片新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。
　　产品满足苛刻应用要求，安装后即可安心使用，并提供全面保护措施，防止短路、过电流、过温和输入欠压故障。高功率型号还提供电源良好信号和使能引脚。
　　此外，新产品还具有过热保护和短路保护功能，当电路产生异常热量或发生意外短路时，可通过立即关闭eFuse IC来保护电路。eFuse IC的另一个优势是消除复杂的电路设计，并减少组件数量——与使用分立部件实现保护功能相比，可以实现更简单的电路设计，使用更少的组件和更小的面积。

很自豪地推出了的创新技术，使用户能够将其的频谱分析技术集成到任何平台或系统中。MS27200A是一款独立的微波频谱监测模块，频率范围从9 kHz一直到54 GHz，并具有板载处理功能。该模块具有110 MHz实时频谱分析（RTSA）带宽，DANL为-164 dBm（带前置放大器），这意味着该模块能够接收微弱和间歇的信号。MS27200A可用于军事、航空航天、卫星和各种市场的系统集成商。
ti德州仪器　　GB01系列连接器（间距1.25mm）以其安全锁定结构，有效防止插头与插座在实际应用中的脱落问题，同时外壳的防呆装置避免了装配时的反向插入错误。其小巧的体积特别适合于PCB空间狭小的场合，提供了一种既节省空间又安全可靠的连接解决方案。
全新的AIROC CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。

　　Discovery工具包围绕PolarFire MPFS095T SoC FPGA构建，具有嵌入式微处理器子系统，由一个基于RISC-V指令集架构（ISA）的四核64位CPU集群组成。大型L2存储器子系统可配置为高性能或确定性操作，并支持非对称多处理（AMP）模式。
推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。
ti德州仪器　　近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是，由此导致IC产生的开关电源(5)噪声通过电缆和电路板布线传播，或者作为不必要的电磁波发射到空气中，这可能会导致周围电子设备发生误动作或功能下降。为了实现安全、放心、舒适的电子设备使用环境，需要针对开关电源采取噪声对策。
　　关于将锐龙与Versal两部分整合在一起，是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题，Chetan Khona回应称，在产品化层面，AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片（目前以板卡形式提供解决方案）。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616，包括整个系统、内存功耗在内，其TDP（散热设计功耗）在30瓦左右。
　　该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用，提高电力使用效率。

导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。通过引入业界的功率封装技术，大幅降低互连阻抗。希荻微在自主研发的特殊工艺制程基础上，基于多年工艺积累，实现技术突破。
ti德州仪器　　在充分散热的情况下，连续漏极电流为 29A (70°C)，但在 25 x 25mm 方形 FR4 PCB 中，实际电流低于 10A。
　　4.5V 驱动器的总栅极电荷为 11nC，10V 驱动器的总栅极电荷为 23nC（40V 10A 漏极-源极）。
　　该系列多路复用器模块提供20种不同的配置，可以在4到48个通道，1到6个分组，以及单刀或双刀开关选项中进行组合，也允许根据测试系统的要求定制开关解决方案。这些多路复用器产品可根据实际情况，构成单槽或双槽宽PXI模块，高压信号分别通过一个或两个安装在前面板的D型连接器连接。Pickering同时提供全系列兼容的标准电缆或定制电缆，连接器和接线盒，以支持新款40/42-321系列产品。
XPLR-IOT-1套件使用MQTT-SN协议与Thingstream平台进行节能且节省数据流量的通信；或者，如果希望使用Wi-Fi，则可以借助内置的Wi-Fi模块和u-blox MQTT Now服务来连接云端。