通常，汽车系统中电子设备的寿命与其工作的温度直接相关，为了确保车辆持久耐用，如功率级场效应晶体管等组件能够长时间正常运行，温度传感器必须保证极高可靠性且漂移量。而传感器材料会影响漂移量，比如基于硅的温度传感器几乎无时漂现象，而电阻式温度传感器的漂移范围大概为每年±0.1°C ~±0.5°C，传统的负温度系数（NTC）热敏电阻的温漂通常会随时间而超过5%（不包括外部组件的漂移）。同时，随着系统的老化，温度传感器误差的增加，会限制系统效率并迫使其提前关闭或导致组件的热损坏。一般我们使用的基本上都是低压电机，使用500伏级别的摇表就可以了，电机好坏，先要用万用表简单判断三相电阻是否平衡，在这个基础上，在利用摇表判断电机线圈之间，线圈和地之间的绝缘，都要高于0.5兆欧（一般正常的都会高于5兆欧），否则会认为是绝缘不良的电机。用摇表测电机好坏的方法有2种。测量定子绕组（三相）对地（外壳）的绝缘这种方法是电机绕组烧毁或绝缘受损后，绕组（漆包线）的绝缘受热融化，绕组的导体直接与铁芯或外壳直接接触，用摇表测量绕组和外壳之间的绝缘电阻值就可以判断绕组是否烧毁，当绝缘电阻值低于0.5MΩ时，可判断为绕组烧毁（电机受潮的情况除外）。 SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性，还可保证其无缝部署，极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用（包括资产跟踪和智能表计），还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案，SIM和eSIM都极大地简化了设备监控，为各行各业的数字化转型提供了有力支持。te连接器系统
新型封装是我们战略的一部分，为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于服务器、数据中心、逆变器/电机驱动器、微型逆变器和其他工业应用，获得它们带来的更高的功率密度和效率优势。这些应用不仅对设备的要求更高、同时要求设备坚固可靠、易于设计。新型封装支持并扩展了ICeGaN 产品系列的这些固有特性。此外还消除了检测电阻损耗，进一步提率。通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能，可实现的电机控制。通过对门极开关驱动信号的控制以及使用具有软恢复特性的体二极管，其典型的EMI特性表现比现有驱动器低10dB，因此可以选用更小的EMI滤波器。
te连接器系统PLC作为主站，使用软件Modsim32模拟从站，使用两芯线（是带双绞线）进行连接：硬件连接将通讯板的AB两端与转换器的AB两端进行连接，要注意AB两端区分正负极，反接不会烧坏设备，但是无法正常通讯。编写程序1.设备组态在博图软件中配置西门子PLC和通讯板。modbus通讯需要设置波特率、数据位、停止位和校验位等通讯参数，在博图中的设备组态中设置此参数，主从站设置一致即可通讯。通讯参数设置波特率9600,数据位8位，停止位1位，无校验，在PLC离线模式下硬件组态。 新款门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2芯片组，可限度地减少元件数量，提高可靠性。该门极驱动板依然提供短路时保护功能以保护功率开关器件。
te连接器系统 借助独特的绕线结构和制造工艺，这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子，因此在封装尺寸、效率和功率密度方面都有所改进。SGTPL-2516系列的绕线技术便于根据特定的设计需求调整工作电压、感值、功率、封装尺寸和高度，无需支付前期的工具费用。除了MIL-STD-981标准S级A组和B组筛选外，这些器件还提供P级筛选，用于设计验证测试和其他的定制筛选选项。 相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS，新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破，为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存，支持用户自由匹配与解除配对设备，轻松驾驭动态变化的网络环境，实现多重配对的无缝切换。此外，该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置，以更好地适应用户的应用需求。ISO-on-TCPISO-on-TCP支持第4层TCP/IP协议的开放数据通信。用于支持SIMATICS7和PC以及非西门子支持的TCP/IP以太网系统。ISO-on-TCP符合TCP/IP，但相对于标准的TCP/IP，还附加了RFC1006协议，RFC1006是一个标准协议，该协议描述了如何将ISO映射到TCP上去。UDPUDP(UserDatagramProtocol，用户数据报协议)，属于第4层协议，提供了S5兼容通信协议，适用于简单的交叉网络数据传输，没有数据确认报文，不检测数据传输的正确性。