此外，TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系，可提供稳定的供货保障（≥5年），以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务，助力产品与终端设备系统深度融合，实现效能与价值化。封装形式：通常为表面贴装（SMD），适合自动化组装。微波频谱监测模块的设计使其可完全集成到一个系统中。安立公司很自豪能够让用户将一流的频谱分析性能集成到自己的系统中。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类的标签产品。”　　该公司DLPC8445将控制器描述为“比上一代小90%”，并表示它可以用于生活方式和游戏投影仪，“实现亚毫秒级的显示延迟，匹配或超过世界上端的游戏显示器，并减少游戏玩家的延迟时间”。　　PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowerPAK 1212-F减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。　　目前国内电动车充电桩一般都带有电能计量功能，一方面增强产品竞争力，一方面借此完成过流、过压保护。复旦微电子集团本次推出的新品FM2165芯片，集成B/EV型剩余电流保护、电能计量、过流/过欠压保护功能，满足充电桩的应用需求。FM2165支持高精度单相多功能计量，兼具高可靠漏电检测性能，具备丰富的通讯接口，响应、迅速，支持Bootloader固件升级。　　Xencelabs马蒂斯数位屏16仅需一条USB-C对USB-C接口电缆，就可连接到任何兼容的PC、Mac或Linux笔记本设备。套装版附带一个10位色深的拓展坞（hub），用于连接需要通过HDMI或Display Port连接的设备。此外，套装版配置轻巧便携的移动支架能为用户提供两种可调节创作角度。，全新设计的T2000针对彩色电子纸优化，性能大幅升级，提供卓越的使用者体验，以更快的页面刷新速度，还能节省系统整体的用电。同时，T2000还提供手写功能，提升电子纸产品操作体验。感谢合作伙伴奇景光电的全力支持，提供优质的芯片，支持元太团队推进电子纸色彩开发的承诺。TENGEN无功补偿控制器　　MA35H0 专注于计算，而不是控制。虽然微处理器和微控制器这两个术语有时可以互换使用，但 MA35H0 系列 MPU 的规格明确强调了其计算能力。例如，该系列支持高分辨率显示器、兆位以太网和各种通信协议，以便轻松与外部外围设备集成。与普通微控制器相比，这些器件还具有强大的计算能力，支持带有两个 Arm 内核的 650 MHz 时钟。该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借这些特性，该产品实现了更出色的系统可靠性和使用寿命，满足了汽车行业的严格要求。为了地提升与现有设计的兼容性，该产品还采用了基于广泛使用的DPAK封装的引脚对引脚兼容设计。宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM （RDIMM） 内存模块，适用于沉浸式液冷服务器设计。 此款创新产品结合DDR5的卓越性能与增强的保护功能，确保在严苛的数据中心环境中实现产品可靠性和长期耐用度。　　新推出的R&S SMB100B模拟微波信号发生器性能卓越，在中端级别高达40 GHz的模拟信号发生领域处于市场地位。R&S SMB100B操作简便、功能，是所有需要干净模拟信号或高输出功率（8 kHz 至 40 GHz）应用的。典型应用包括测试雷达接收机、半导体元件、上变频器、下变频器或放大器。高输出功率和低相位噪声使其成为阻塞测试中模拟干扰源的理想选择。基于丰富的工业机器人经验和长期的汽车零部件智能装备经验，以及前期对人形机器人需求的深度调研，目前公司机器人研究院形成的关键传感器套件可以覆盖大部分的生产制造工况需求，产品在参数、性能、成本等各个方面具备技术先进性和竞争力。　　GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。　　纳微GeneSiC碳化硅产品基于专有的“沟槽辅助平面栅”技术打造，可在运行温度范围内能提供了的效率性能，G3F MOSFETs具备高速、运行温升低的性能，相比市场上其他厂商的碳化硅产品，可使器件的外壳温度降低高达25°C并且寿命长3倍。　　三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造，佩戴牢固舒适，支持高达24bit/96kHz的高品质音频，以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计，配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器，并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能，进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下，三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。　　除机器视觉外，VD55H1还非常适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴眼镜3D重建，以及智能家居和建筑中的人员计数和活动检测。这款传感器在一个微型芯片上集成了672 x 804个感知像素，可以通过测量传感器到50多万个点的距离来准确地绘制三维表面。电动机的过载保护，作为电机保护的一项重要措施应用广泛，它的原理就是电动机过载运行时，电流增加，绕组过热，若时间过长就会损坏绝缘。过载保护的功能是，及时切断电源，限制电动机过热时间，以防绝缘损坏。它分为两种方式，一种是热效应元件动作控制触点的接通和断开，其典型代表是使用双金属片动作的普通热继电器。另外一种是使用过电流检测电路直接检测电流大小，最终驱动电磁继电器或固态继电器断开电源其典型代表是过电流继电器和各种类型的电动机保护器。　　的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型RenesasRZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。　　RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及MEMS均采用车规工艺，量程为±2g至±16g，多档可选，XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz)，特别是在大带宽时噪声表现优异，48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us，芯片可直接对接A2B收发器，支持多种TDM模式，可配置性强，14位ADC输出。　　为了在空间受限的应用中实现、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 （DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。TENGEN无功补偿控制器【【段落】段落】下图为极磁铁与各向同性磁铁的步进电机在12V额定电压下的阻尼特性的比较。据此，时间方面，使用极磁铁的稳定时间长。但若降低驱动电压（降低为8V），则如下图所示，极磁铁的稳定时间变短。磁铁强的电机调整激磁电压（电流）时，稳定时间将变小。上图为几种电流的暂态特性。电流在转子转速大时会减小，此为受到反电势的影响所致。各向同性磁铁与极磁铁的周期比较，后者变短，振荡次数相同约为4，后者的稳定时间变短。　　HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证，可提供客户使用。　　自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来，三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决逆变器小型化等问题的xEV提供了大量功率模块，并已搭载在各种EV和HEV中。以免用户外出时家里停电，导致恢复供电后自己家不能合闸所有插座回路，无论是普通插座回路还是大功率插座回路，都建议使用漏电保护器。照明回路不需要附件——照明回路电流小、灯具高，即使漏电也没有太大危害。加上现如今的LED灯具质量堪忧，安装漏电附件后反而容易引起跳闸——而且无解。最后套用数据家用开关有一套固定的参数，型号选择DZ47型或相应的改造型号——DZ47是通用型号名称，除此以外，各厂家还出了自己研发的型号。TENGEN无功补偿控制器　　5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络，同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等导航卫星系统 （GNSS）星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案，Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台，可提供高达25 Gbps 的高速网络接口，并实现小于1纳秒的时间精度。其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性。　　常规的家用物联网摄像头只能在检测到运动或特定事件发生时才会启动录像或通知用户，因此无法满足用户随时了解家中情况的安全需求。　　凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。