为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留数据。 这款新型 800G 收发器采用了 Coherent 高意的 140 Gbaud 集成相干发射机-接收机光学组件，其特点是集成了能磷化铟调制器和接收机，并结合了专有的嵌入式可调谐波长激光器。相干 800G QSFP-DD 收发有多种工作模式，使其在精心设计的网络中能够实现 800 Gbps 速率下 1000 公里的传输距离，以及在 400 Gbps 速率下 2000 公里的传输距离。功率系统和物联网领域的半导体英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM（F-RAM）非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员，其特点是具有出色的可靠性和耐用性，在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年，并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版，后者是全新的处理器，可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。 OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术，输出多方向感测磁性位置，为客户提供可配置的信号路径，以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片，实现一芯多用，打造人工智能“芯”。
8 PAM4 的成功为美光在 GDDR7 产品组合中继续以 PAM3 保持地位奠定了基础。同时，工程技术的进步，如成功测量业界 40 Gb/s PAM3 的性能，则为未来 GDDR7 产品实现更高性能铺平了道路。 在采用这些新的STM32H7 MCU后，设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、工业自动化和个人设备，满足终端市场用户日益增长的需求。具体用例包括增加更丰富多彩的图形用户界面，同时执行多个不同的功能。这些设计往往需要用微处理器(MPU)才能实现。与模拟控制电源相比，这种电源无需考虑设计裕量，从而有助于缩小电源的体积并提高电源的可靠性。此外，由于工作日志数据可以存储在微控制器内的非易失性存储器中，因此非常适用于要求存储日志作为故障时备份的工业设备电源。此次，三星与火山引擎强强联合，通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件，为用户提供丰富的抖音集团生态内容。Galaxy AI 基于豆包大模型的单图 AI 写真服务，全新推出了智绘人像功能，增添实用性与趣味性，提升用户的个性化拍照体验。TENGEN电气开关 这款控制器能够让功率转换器缩减尺寸，同时提高额定输出功率。500kHz的开关频率允许使用小尺寸的电磁元件，当使用 GaN 晶体管时，还能限度地发挥宽带隙技术的优势。这款控制器采用意法半导体的绝缘体上硅 (SOI)制造工艺，在保证优异的鲁棒性的同时，还可以采用2mm x 2mm 的DFN-6L微型封装。
Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。 与SPI版本一样，英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性，例如用原子态瞬时切换取代了EEPROM技术中的捕获电荷至程序位。F-RAM本身不受软错误、磁场或辐射效应影响，且无需软件来管理页面边界。其接近无限的耐用性（1013个写入周期）意味着不需要损耗均衡。 150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率，而不必担心过载和损坏天线端口。增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 与针头点胶不同的是，喷胶阀采用无接触方式施胶，可防止阀和元器件发生接触。这给具有复杂几何形状的元件点胶带来了很大便利。由于不需要在Z方向上移动，喷胶速度更快。 立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力，可根据客户需求提供定制化产品及解决方案，快速响应客户需求，持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设计中，它们成为了独立纳米功耗（190nA）计时功能的典范之作。SCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件，这不仅增加了设计和制造的复杂性，还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下，SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成，大幅减少了元件数量，从而提升了系统的整体可靠性。
五线制到达用电设备,对设备直接便用者接线对号入座就可。导线分为黄、绿、红、N浅蓝、PE黄绿线，是最费材料的系统。因为PEN、PE线都在地,广义上讲对使用者供电、使用无区别。对设备使用者的安全角度来看TN-C-S系统和TN-S系统是相等的!对用电者安全使用素质相对素质可以放得很低!知道一定的基本安全知识即可使用。而对于TN-C系统,是考验一个职业电工的安全技术素质!考验对于PEN线的知识如何区分PE保护零线、N工作零线的PEN线的区分用途方法。 M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。TENGEN电气开关【【段落】段落】举例说明：硬件组态如下：采用CPU315-2DP，双击硬件组态中的CPU，打开属性对话框，由周期性中断选项卡可知只能使用OB35。默认的循环周期为100ms，改成1000ms。OB100程序用MOVE将MB0的初值置7，即低3位为1，此外用ADD_I将MW6加1.OB35程序：每经过1000ms，MW2被加1.如下图禁止和硬件中断SF0“EN_IRT”和SFC39“DIS_IRT”分别是和禁止中断和异步错误的系统功能。相比当前主流的CAN FD车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃功能，即使在星型网络多节点连接的情况下，NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量；此外，超高的EMC表现，更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。，方便进行指令验证。虽然PLC软件具备仿真功能，可以验证大部分的指令，但毕竟还是有一些不支持的，通过仿真验证甚至与实体机差异甚大。高速处理指令，通讯控制指令，都需要通过实体机进行。3，日后学习人机界面时，可以用于人机在线仿真。虽然有些品牌的人机程序可以跟PLC在电脑上同步仿真，但大部分的不同品牌之间的通讯还是无法让两个软件在电脑上实现。这时就可以用人机的在线仿真功能，把电脑当做人机与PLC通讯验证程序正确性。TENGEN电气开关在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察，英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案，这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时，为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来，英特尔也将持续推动技术创新，并携手广大生态伙伴一道推动应用落地，为数据中心的、可持续发展提供强有力支持。它们利用相同的漂移区来阻断两个方向的电压，即便在重复短路的情况下也具备出色的性能，并且通过使用一个BDS代替四个传统晶体管，可提率、密度和可靠性，使应用能够从中受益并大幅节约成本。在替代单相H4 PFC、HERIC逆变器，和三相维也纳整流器中的背对背开关时，该系列器件能够优化性能，而且还可用于交流/直流或直流/交流拓扑结构中的单级交流电源转换等。
