u-blox UBX-R52芯片融合一组全新功能，可在用户设计产品时免去使用额外元器件的需要。SpotNow是u-blox特有的新功能，可在数秒间提供精度为10米的数据。这项功能专为间歇性追踪应用而设计，例如废弃物回收垃圾桶、老年人追踪器或清洗设备。uCPU功能允许用户在芯片内运行自己的软件，而不需要使用外部MCU。　　全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器（ADC）、高分辨率（<100 ps）脉宽调制（PWM），和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样，采样速度可加快25%，且无采样抖动。该产品系列包括CoolGaN Drive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器，采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封装）和CoolGaNDrive HB 650 V G5器件（集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器，采用 LGA 6x8 封装）。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本，适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具，以及吸尘器、风扇和吹风机等重量较轻的家用电器。型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。　　借助新型MX-DaSH系列，整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求，以支持多种汽车应用场景。例如，Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个，同时根据具体车型去除长达6米的铜线。　　为了应对这些挑战，Allegro 推出两款高带宽电流传感器产品ACS37030 和 ACS37032，经优化设计可提供率和高性能，同时减少设计时间和电路板占用空间。它们采用双信号路径方法，其中一条路径使用霍尔效应组件捕获低频直流电流，另一条路径则通过电感线圈捕获高频电流数据。　　虚拟现实 (VR) 系统可以利用的深度和 2D 图像来增强空间映射，从而实现更身临其境的游戏和其他 VR 体验，例如虚拟访问或 3D 化身。此外，该传感器能够在短距离和超长距离内检测小物体的边缘，使其适合虚拟现实或SLAM（同时和建图）等应用。　　TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装，既能节省空间，又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装，方便客户升级现有设计，以提高性能和能效。从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3，高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验。我们很自豪地宣布推出强大的全新高通S5和S3音频平台，助力推动新一代音频创新。消费者希望以更实惠的价格获得更丰富的特性和体验，而得益于与创新性的音频技术的广泛合作，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强大的差异化能力。此外，面向高端层级终端，第三代高通S5音频平台采用全新架构并提升AI功能，为OEM厂商提供一个开发智能终端的平台，在监测用户使用环境的同时，根据终端使用状态作出相应响应。TENGEN-TGD1电动机断路器管式包装还能更好地保护元件，可有效避免贴片过程中可能出现的物理损坏。此标准化设计包装可与多种自动贴装设备无缝适配，确保平稳的操作并可实现在不同生产批次之间的快速设置和转换。在全数字控制电源中，可以由低位微控制器来处理由高速CPU*3和DSP*4等数字控制器承担的功能，从而能以低功耗和低成本来实现模拟控制电源难以实现的高性能。另外，该解决方案可以在LogiCoA微控制器中存储电流和电压值等各种设置值，因此可根据电源电路补偿外围元器件的性能波动。关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来，我们将基于工业场景的深入了解，持续研发并发布更多传感器套件，形成标准化产品，赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。先进的封装、集成盖和采用更易散热、信息不易抹除的镭雕工艺，使FGS061N成为大规模自动化制造的优选产品，再加上其紧凑的尺寸和较宽的工作温度范围，FGS061N在成本与效率上得到双重保障，适用于各种智能家居和工业应用。我们认为，游戏外设应该像游戏社区本身一样独具特色，有亲和力。ST和 PDP已经合作开发了几代游戏机，我们多年来一直在用 STM8 和 STM32芯片。ST产品始终如一地满足我们在这个竞争激烈的市场上开发差异化产品的功能要求。　　此外，高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入，确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如，提供更的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求，该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸，使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。　　关于将锐龙与Versal两部分整合在一起，是否会导致整体设备的热设计功耗增加的问题，Chetan Khona回应称，在产品化层面，AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片（目前以板卡形式提供解决方案）。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VPR-4616，包括整个系统、内存功耗在内，其TDP（散热设计功耗）在30瓦左右。　　采用全新 Intel Xeon 6 处理器的 Supermicro X14 系统具有 E-core 和 P-core 版本之间的引脚兼容性。当前和未来的 Supermicro 系统的特点是，每个节点多达 576 个核心、高达 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更广泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高达 400G 的网络支持。　　SC020HGS则是一颗适用于AR/VR类智能穿戴设备的虹膜识别、眨眼检测、眼球追踪、动作识别等面捕功能需求，400×400分辨率下可达240帧。其芯片尺寸仅为1.8毫米x1.8毫米，充分适配微型摄像头模组，极限尺寸2毫米x2毫米，可直接放置在AR眼镜镜框上，功耗同样仅为48.4mW。任何复杂的电路图都是由基本的简单的电路图构成的，只不过增加了更全备的保护或者设计功能更为复杂点，原理都是相通的。想要快速的看懂复杂的电路图，你可以参考以下方法：电工专业知识积累。1，首先至少要清楚电路的原理和电路的基本构成，特别是电气拖动这一块。2，熟练掌握电气拖动电路组成元器件的功能和作用。：交流接触器通电动作后，本身触点会发生什么变化，相应的电路会发生什么样的动态反应。3，基础电路图积累。任何复杂的电路图都是由基本电路图构成的，你可以首先掌握基本的常用的电路，：电机正反转控制电路，电机星三角降压启动电路，电机双速调节电路等等。在当今快速发展的数字环境下，数据，是企业宝贵的资产。ActiveProtect的推出，体现了群晖一直以来对数据安全的深入钻研，以及对企业数据资产的重视。我们的目的是让不同行业、不同规模的企业都能轻松管理数据，从容应对日趋严峻的数据安全挑战。TENGEN-TGD1电动机断路器【【段落】段落】C722电压保持在7.5V。3当Y再次输出高电平时，C722又被充电到10V。当Y变为低电平是C722（10V）对C715(7.5V)充电。C715=8.75V。当Y再次输出高电平时，此时C715两端的电位为：左边：5V,右边：13.75V(5V+8.75V)，C715对C719充电，C719电压变为11.875V，C715由于对C719充电，电压变为11.875V。此时+15V_ALWP电压是11.875V。ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备，升级现有的工业资产，提高智能化水平，迎接工业 5.0的到来。3.下面重点讲一下接触器接触器380伏的和220伏的道理是一样的，今天主要讲380伏的接触器也可以做为220伏的接触器，接触器分为主触头和辅助触头，主触头是控制电源到负载端的，辅助触头是辅助控制接触器的，南瑟生香复制不留原文出处，菊花万人捅。接触器的主触头和辅助触头上方接线柱和下方接线柱是断开的所以我们称为常开触点。断开肯定不能通电也不能正常工作，那怎样才能让它正常工作呢？那就要通过线圈通电，接触器就会吸合，吸合以后上下四个接触点就联通了，也就是说A1和A2只要有电，接触器就会工作（A1和A2是接触器线圈的电源），线圈电源可以220伏也可以380伏，这样能理解吧停止按钮和启动按钮还有辅助触头的上下两个接触点来完成控制线圈的电源，达到控制接触器的作用，看下下图从上图我们可以看到从380伏A相火线直接给了接触器线圈的AI端，也就是说我们是控制另一根火线电源来控制接触器，C相火线给了断路器也就是丝，到了停止按钮，停止按钮不按是它就是通的，所以电源到了启动按钮。TENGEN-TGD1电动机断路器　　当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，IBM FlashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台，能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在，客户还可以通过全新的 IBM Storage Assurance 许可模式，充分利用IBM FlashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构，发挥数据中心投资的价值。H4010 采用高端电流模式的环路控制原理，实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz，具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封装，芯片底部设计有功率散热焊盘与SW管脚连接，可以有效的帮助芯片散热。