四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品，STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术，检测到过流，支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。　　该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长 。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用，提高电力使用效率。　　SRK1004x 同步整流控制器全系产品现已量产。四款产品的评估板EVLSRK1004A、EVLSRK1004B、EVLSRK1004C和 EVLSRK1004D现已上市，这些板子可以帮助开发者加快产品评估过程，及早开始设计。　　此外，NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址，通信速度高达1 MHz，还支持2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围，适用于各种应用环境。同时具有可编程的中断阈值，可以提供警报和系统唤醒，而不需要微控制器来持续监控系统。彩色电子纸阅读器需要处理大量的数据，T2000支持MIPI-DSI / USB(3.0) / SPI等接口，使彩色电子纸设备能够有效率地处理内容数据流，再经由硬件图像数据的编码加速运算，将其转换为驱动IC所需的mLVDS / TTL信号格式，代表使T2000支持的电子纸屏幕的分辨率升级至4K UHD（3840 x 2160），且帧速达150Hz，显示器标准MIPI接口的传输速度，也升级至的1Gbps，大大扩展T2000的适用范围。基于BridgeSwitch-2的电机驱动具有非常低的待机功耗，使设计人员能够满足新出台的欧盟ERP法规要求。在整个负载范围内，BridgeSwitch-2 IC的效率也远高于基于IG的IPM模块。新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。目前，该解决方案已通过验证性测试（POC）并达到预期效果，这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用，为数据中心的绿色、发展奠定坚实技术基石。QFN16 封装是一款表面贴装技术（SMT）解决方案，与 TSSOP16 相比，其所占面积小得多，非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量，并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同，新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。　　HAL/HAR 3936 满足行业对稳健型 3D 位置传感器和符合 ISO 26262 标准的需求，为包括转向柱开关在内的各种应用场景提供可靠的解决方案。值得关注的功能包括能够省电的低功率模式，便于直接连接到车辆的电池，以提率。TENGEN-TGQ1N自动转换开关随着联网器件数量的快速增长以及安全标准和法规的收紧，物联网设计人员正在寻求更有效的方法，方便客户在收到产品后管理器件。我们与Kudelski的合作，将keySTREAM添加到我们的ECC608 TrustMANAGER中，使客户能够通过基于云的安全SaaS有效地管理、扩展和更新物联网生态系统，从而实现现场配置和证书管理。　　新型QPC7330无需使用“插件”或复杂的电路来实现输入电缆模拟器功能，因此简化了现场安装过程。作为自动设置例行程序的一部分，Qorvo的QPC7330可通过I2C进行编程。这不仅缩短了安装时间，而且技术人员也无需携带和清点额外的配件，从而可以节省大量成本。QPC7330采用创新设计，提供稳定、可重复且可调整的解决方案，大大简化了操作，并降低了与复杂设置相关的人工成本。　　Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX?微控制器的Rust生态系统。　　ST推出了 一款一体化、直接飞行时间（dToF ）3D LiDAR（光探测和测距）模块，具有市场的2.3k分辨率，并透露了的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。此外，器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A，因此降低了导通损耗，确保系统轻载和空载期间的高能效。与超快恢复二极管不同，第三代器件几乎没有恢复拖尾，从而能够进一步提升效率。　　同时，Reno 12系列首次带来AI闭眼修复功能，可智能检测合影中的闭眼表情，并一键完成“睁眼”修复，还原合影时刻。广受好评的 AI 消除在Reno12 系列中新增一键智能消除功能，可自动识别并消除图片中的杂物或路人，再生成自然的填充，提供清场式打卡的全新拍摄体验。　　此外，RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计，尺寸小巧，仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm，与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容，能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求，为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利，极大简化了设备的升级流程。　　借助新型MX-DaSH系列，整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求，以支持多种汽车应用场景。例如，Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到2个，同时根据具体车型去除长达6米的铜线。　　Voyager是一款符合 9.6” x 9.6” Micro ATX硬件尺寸的开发板，内含QiLai系统芯片、16GB DDR4 SIMM插槽、JTAG调试器、USB到UART网桥、I2S音频编译码器、16Mb SPI Flash启动程序代码、SD卡插槽，以及多个可用于连接GPU卡和 SSD等多种外部设备的PCIe Gen4插槽。三级菜单分别为；功能参数组(一级菜单)；功能码菜单(二级菜单)；功能码设定值(三级菜单)。一般都是从功能参数组(一级菜单)进入功能码(二级菜单)再进入功能码设定值(三级菜单)。如下图所示。在进行三级菜单操作时，可以按PRG键或者是ENTER键返回二级菜单，两者的区别仅仅是；按ENTER键将设定参数保存后返回二级菜单，并且能够自动转移到下一个功能码；而按PRG键则是放弃当前的参数修改，直接返回当前功能码序号的二级菜单。　　SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析，同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设备 (DUT) 场景的复杂需求，真正成为了现代射频以及无线研究和开发不可或缺的工具。TENGEN-TGQ1N自动转换开关【【段落】段落】C722电压保持在7.5V。3当Y再次输出高电平时，C722又被充电到10V。当Y变为低电平是C722（10V）对C715(7.5V)充电。C715=8.75V。当Y再次输出高电平时，此时C715两端的电位为：左边：5V,右边：13.75V(5V+8.75V)，C715对C719充电，C719电压变为11.875V，C715由于对C719充电，电压变为11.875V。此时+15V_ALWP电压是11.875V。采用高通QCS6490 CPU，提供64位程序支持。开发人员可以将Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以实现Arm 64兼容性，从而简化现有项目的二进制编译。今后遇见类似的作业，我们记得随时扪心自问：停电了吗？工作与非工作区域隔离了吗？验电了吗？接地了吗？安全交底真的交到现场作业人员心里了吗？工作负责人、业务管理人员和安全监督人员到位履职了吗？……而作为安全管理的人员，对于所用的外包作业人员，都要“当自己人”来看来管，加强横向沟通、协调和相互间资源共享，本着对安全高度敬畏、对生命高度尊重的理念，认真开展安全教育、现场勘探、安全技术交底、安全布置、安全监督检查，切实做好类似外委工程的全过程管理工作。TENGEN-TGQ1N自动转换开关骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU，这一定制的集成CPU性能竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆，助力用户更地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU，是快的笔记本电脑NPU。新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。目前，该解决方案已通过验证性测试（POC）并达到预期效果，这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用，为数据中心的绿色、发展奠定坚实技术基石。