电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。还有一种特殊情况，若电动机的负载较轻(小于额定负载的40%)，则不需较大的负载电流来产生电磁转矩去克服阻力矩，此时定子绕组由三角形接法改为星形接法，由于绕组相电压大大降低，励磁电流明显减少，所以总的定子电流也减小，而电机的功率因数和效率则相应提高。当大马拉小车时，即电机的负载小于额定负载的40%时人为将电机由三角形改为星形，达到节能降耗的目的。以上就是本人的一点经验总结，尤其希望对电工新人有所帮助，共同学习进步。　　CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列适用于1500 VDC 的高直流母线系统。与 1700 V SiC MOSFET相比，这些器件还能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。CoolSiC MOSFET的基准栅极阈值电压为4.5 V，并且配备了坚固的体二极管来实现硬换向。凭借.XT 连接技术，这些器件可提供一流的散热性能，以及高防潮性。toshiba芯片利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其的 Micronas 3D HAL? 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。DRV7308基于 GaN 技术，具有高功率密度；采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下，DRV7308 无需外部散热器，与同类 IPM 解决方案相比，电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。toshiba芯片IEC61131-3标准中，制定了plc的六种编程语言，分别是IL,LD,FBD,ST,CFC,SFC。它们各有千秋，适用不同的场合。今天就跟大家介绍一下CFC。CFC，是指连续功能块图。有些人认为它是dcs的编程语言，其实这种认识是片面的，是盲人摸象的认知，最初，这种语言主要用在过程控制中，比如西门子的PCS7，以及各种DCS系统中。因为过程控制就是一系列连续的控制，比如，各种化学反应，都是一环套一环，而连续功能图正好符合这种控制要求，所以就在DCS中大规模应用。安装方式：适用于PCB板之间的垂直或水平连接。toshiba芯片　　SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能，还实现了对输出级的控制。这种度是降低功耗和能源成本的关键，也是汽车应用中亟需解决的问题，因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比，CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。掌握各类电气图的绘制特点各类电器图都有各自的绘制方法和绘制特点，掌握了这些特点，并利用他就能提高读图效率，进而自己也能设计和制图。大型的电气图纸往往不止一张，也不只是一种图，读图时应将各种有关的图纸联系起来，对照阅读。比如通过系统图，电路图早联系；通过接线图，布置图找位置；交错阅读收到事半功倍的效果。把电气图与土建图，管路图等对应起来阅读。电气施工往往与主体工程，土建工程以及其他工程，工艺管道，蒸汽管道，给排水管道，采暖通风管道，通信线路，机械设备等项安装工程配合进行。