“ ZP621XD 系列压力传感器是一款集成式模拟输出压力传感器,具有小型化、高精度、灵敏度高、可靠性高等特点。此款压力传感器将压力信号转换成模拟输出信号,电压输出跟供电电压成比例关系。通过线性校准和温度补偿后,能将在绝压 10KPa 至 400KPa 压力范围内的压力信号转换为可自定义输出范围(0-5V)的模拟输出信号。 嵌入式硬件 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM),每秒可实现高达 20 TOPS算力,以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能)和设备上机器学习工作负载。 得益于仅100μΩ 的超低原边阻抗,NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x、NSM211x (1MHz)系列,通流能力得到了进一步提升,高达200A,满足了高功率应用的需求,进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。同时,NSM2311能在-40~150℃的宽温范围内稳定工作,适应各种极端环境条件。其高隔离性能和测量能力,为系统提供了更加可靠的保护和优化运行支持。 电流传感器(CMS)是主控芯片AC7801x的主要应用场景之一。电池管理系统的性能作为新能源电动汽车的核心,直接关系到车辆寿命、行驶里程、车辆经济性和安全性;电池管理系统监控的准确性和执行动作的可靠性,则依赖各类传感器,其中电流传感器作为核心的功能之一,对功能安全的要求也越来越高。 OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术,输出多方向感测磁性位置,为客户提供可配置的信号路径,以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片,实现一芯多用,打造人工智能“芯”。
该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性,并支持丰富的诊断和保护机制,为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。 LEXI-R10系列小型LTE Cat 1bis模块为通信发展提供支持。全新SARA-R10系列可用于从传统2G/3G设计轻松迁移到新网络,并推出了具有室内/室外追踪功能的型号。 近年来,激光在医美领域的应用日益增多,受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28和Certus-NX-09,拥有多种封装选项,可提供行业的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。TVF15系列变频器 开发人员还可以利用Microchip不断扩大的无线产品组合来实现端到端解决方案。这些产品组合提供一系列采用Wi-Fi、Zigbee、Thread 和sub-GHz等流行无线技术的产品,可与蓝牙产品组合无缝协作。
GM12071 是一款低静态电流、LDO 线性稳压器,采用 1.9 V至 20 V 电源供电,输出电流为 500 mA。满负载时静态电流典型值低至 710μA。室温时,关断模式下的功耗典型值仅为 1.1 μA。 另外,由于支持虚拟化,该系列可配置多个虚拟实例,因此能够并行运行多个应用。ESCRYPT CycurHSM 3.x利用这一功能为每个虚拟实例实现灵活的启动顺序和独立的动态更新。它可对访问控制进行细粒度配置,并为每个虚拟实例分配单独的ASIL级别,从而实现各种不同的安全应用。 凭借高可靠性和紧凑尺寸,这些符合RoHS要求的铝电解电容器广泛适合各种应用,比如开关电源、变频器、不间断电源 (UPS)、器械和光伏逆变器等。 与市场上的替代iToF传感器相比,意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、更小的芯片尺寸和更低的功耗。通过在天线周边使用Radisol,能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外,Radisol体积小,因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。 日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1212封装分立器件,节省50%基板空间。器件为设计人员提供节省空间的解决方案,用于同步降压转换器、负载点(POL)转换器、DC/DC转换器半桥和全桥功率级,适用领域包括无线电、工业电机驱动、焊接设备和电动工具。这些应用中,SiZF4800LDT高低边MOSFET提供50%占空比优化组合,同时4.5 V下逻辑电平导通简化电路驱动。 Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器,符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议,可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络,满足车辆周边相关需求。 A6983非隔离式转换器可以输出高达 3A 的负载电流,在满负载时典型能效达到 88%。A6983C低功耗转换器是针对轻负载工况优化设计,具有高能效和低输出纹波的特性,在停车后汽车系统仍然运转时,可限度地减少车辆电池的耗电量。A6983N是一款开关频率恒定的低噪转换器,可限度地减少转换器在整个负载范围内的输出纹波,提高车载音响系统电源等应用的性能。两种产品都提供 3.3V、5.0V 和 0.85V 至 VIN可调输出电压。
LCM12864液晶模块(ST7920):本电路是常见的12864电路,价格便宜,带中文字库。可以通过PSB端口的电平来设置其工作在串口模式还是并行模式,带背光控制功能。LCD1602字符液晶模块(KS0066):最常用的字符液晶模块,只能显示数字和字符,可4位或8位控制,带背光功能。9.全双工RS485电路(带保护功能):带有保护功能,全双工4线通信模式,适合远距离通信用。10.RS485半双工通信模块:可以通过选择端口选择数据的传输方向,带保护功率。 此相机系列非常适合嵌入式或手持式设备应用,如生物识别自助服务终端、检眼镜检查、3D 扫描、自动光学检测等。其配置多样,包括板级模块和坚固铝壳的全封闭模块。产品背面或侧面带 USB 连接器,并采用旋进锁定机构。以上模块化选项具有强大的灵活性和耐用性,可无缝集成到狭小空间。TVF15系列变频器【【段落】段落】个的软元件之间执行成批复位的指令。用于在中断运行后从初期开始运行时,以及对控制数据进行复位时。功能和动作说明1.16位运算(ZRST、ZRSTP)将同一种类的D1~D2全部复位。D1,D2为位软元件时D1~D2的软元件范围全部被写入OFF(复位)。D1,D2为字软元件时D1-D2的软元件范围全部被写入K0。注意要点1.软元件时的注意事项D1,D2为同一种类的软元件,且D1编号≦D2编号。”英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中,进一步优化了这些器件并实现了智能渲染技术,其优点包括:4.信号输出引脚:作用是将集成电路的输出信号引出,电路图中一般在输出引脚旁标注“OUT”字符。其输出引脚的外电路特征是:通过电容、电阻、变压器等耦合元件与后续电路的输入端连接或者直接驱动扬声器、发光二极管、指示表头等负载,如下图所示:跟集成电路输入信号引脚类似,有些集成电路具有较多的信号输出引脚,如下图所示:除上述4种引脚外,集成电路引脚还有外接电阻、电容、电感、晶体等元器件的引脚,还有接自举、消振、负反馈、退藕等保证工作的引脚,还有接有静噪、控制等附件功能引脚。TVF15系列变频器 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出SCALE-iFlexXLT系列双通道即插即用型门极驱动器,适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块,该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。 松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ESR 通常约为 16 mΩ,但 ZV 系列在此电压下的 ESR 为 12 mΩ,从而提高了电子系统的效率和可靠性。”
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