这款混合分立器件采用快速硬开关TRENCHSTOP 5 650 V IGBT与零反向恢复CoolSiC肖特基二极管共封装,在开关速度超过50 kHz时的开关损耗极低。这使得该器件成为大功率电动汽车充电系统的上佳之选。此外,坚固耐用的第5代 CoolSiC肖特基二极管还具有更强的抗浪涌电流能力,地提高了可靠性。
winbond 25q128 SignalVu 频谱分析仪软件 5.4 版扩展了多通道分析功能,增强了广泛应用的数字调制分析功能(SVM 选项)。此更新多可支持 26 种无线调制方案,包括但不限于 nFSK、nPSK 和 nQAM,并引入 1024QAM 以满足更高带宽应用的需求。
Gemini 是 Pixel 智能手机上的 AI 助手,它与 Google 应用“深度集成”,支持 Pro 机型上的 Gemini Live。Gemini Live 需要 Gemini Advanced 订阅,并提供“移动对话体验”,以便与 AI 进行“自由对话”。Pixel 用户可以使用文本、图像或语音与 Gemini 交流。Pixel Studio 是一款新应用,具有设备内置图像生成器,可使用基于文本的提示创建贴纸和图像。
Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计,位于设备背面的中央。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和抛光金属侧面,谷歌表示新设备的耐用性是 Pixel 8 智能手机的两倍。Fold 的机身更薄,配有流体摩擦铰链,并在设备的一半上设置了矩形摄像头。
得益于仅100μΩ 的超低原边阻抗,NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x、NSM211x (1MHz)系列,通流能力得到了进一步提升,高达200A,满足了高功率应用的需求,进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。同时,NSM2311能在-40~150℃的宽温范围内稳定工作,适应各种极端环境条件。其高隔离性能和测量能力,为系统提供了更加可靠的保护和优化运行支持。
winbond 25q128 FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动,可满足112Gbps SerDes速率的需要,以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时,满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域,并提供具有出色信噪比(PSRR)的集成LDO(低压差稳压器),从而降低了电路板的复杂度与成本。
H4010 采用高端电流模式的环路控制原理,实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz,具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封装,芯片底部设计有功率散热焊盘与SW管脚连接,可以有效的帮助芯片散热。
在同类产品中,Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合,用于关键的 AI 推理和传感器应用。自适应计算在确定性、低时延处理方面表现出色,而 AI 引擎则能够提升高每瓦性能推理。锐龙嵌入式处理器包含高性能“ Zen ”核心和 Radeon 显卡,还可提供极为卓越的渲染和显示选项,提升 4K 多媒体体验,同时,内置的视频编解码器可用于 4K H.264/H.265 编解码。
IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型高效能迷你电脑。这款完全可自订的小型SBC尺寸仅为125 x 80 x 20毫米,具有经济实惠的系统设计,是机器人、无人机和智慧城市项目中各种应用的理想选择。V2H SBC提供多种组装选项,进行了个性化和调整,旨在满足特定的客户需求,提供全面的板载连接。
winbond 25q128这是一款功能强大的网络工具,旨在帮助电池管理工程师限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供的数据,帮助他们做出明智的决策,以便将 Nexperia 的能量采集 PMIC 集成到其系统中。
这是一款坚固耐用的工业计算机,用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商,以经济高效的方式支持其工业物联网(IIoT)及其他数字化转型计划。
或者,使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度,但使用极少量的LED和LED驱动器,即可实现均匀光效。采用这一设计,灯具制造商可以降低物料成本,简化电路排布。