IT6600系列的设计理念超越了传统直流电源的限制，带来了一种创新的宽范围输出解决方案。这款电源不仅在单一3U机架内实现了两个独立的21kW通道，能够独立控制和量测，使得单台设备就能够同时执行两项完全不同的测试任务。例如，通道1可用于逆变器测试，而通道2则专注于电池的性能评估。
xilinx 7系列此外，对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本，从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。
意法半导体推出了 STeID Java Card智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。
有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持，ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力，而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多，在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。
AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块，可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比，AIR-150 的 AI 能力更强，可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。
xilinx 7系列ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离，激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗，从简单的单区测距传感器，到的高分辨率3D间接和直接ToF传感器，我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造，在世界各地拥有量产模块组装厂，这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。
与模拟控制电源相比，这种电源无需考虑设计裕量，从而有助于缩小电源的体积并提高电源的可靠性。此外，由于工作日志数据可以存储在微控制器内的非易失性存储器中，因此非常适用于要求存储日志作为故障时备份的工业设备电源。
1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后，即可实现模块虚拟化，并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMARC模块具有多达8个核心，可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此，用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案，从而降低总拥有成本(TCO)。
xilinx 7系列 系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从简单到设计中的各类障碍。
TheiaCel?利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术（例如获得的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel?DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。
简而言之： 随着技术的进步和消费者需求的增长，得益于英特尔系统构建在一个开放平台上，便于集成，并且在无需彻底颠覆原有设计的情况下，能够帮助汽车厂商轻松升级以满足新的需求，因此赋予了汽车厂商足够的灵活性和信心。
