KeyTracker搭载了独特的多网络、多技术和主动雷达搜索功能，结合六重技术，可实现长达100米的主动搜索范围。通过Wi-Fi或蓝牙与智能手机连接，用户只需通过GlocalMe的APP应用程序，即可轻松查看物品或家人的位置。　　这项创新的核心在于greenteg经过的CALERA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中，具有广泛的应用前景。而CALERA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中结合，为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计，这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温，有效降低体温过热风险，助力他们发挥运动水平。搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧（156 x 112 x 60 mm），但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色，提供以应用为中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key，便于无缝扩展和连接外围设备。推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器，扩大了其隧道磁阻（TMR）角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16（3 x 3 mm?）和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm?)封装，可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于的角度测量，可在受限的空间环境中实现高性能。作为 360°角度传感器，TAS8240 适用于测量安全关键型装置（如动力转向、制动助力器或牵引电机）中使用的无刷直流电机的转子位置。良信断路器说明书”推出基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列，该系列提供工规和车规版本。NSI7258专门为高压测量和绝缘监测而设计，提供业内的耐压能力和EMI性能，可帮助提高工业BMS，光储充，新能源汽车BMS和OBC等高压系统的可靠性和稳定性。　　数字输入可支持Max 768kHz的PCM输入和22.4MHz DSD(Direct Stream Digital) 输入(AK4493S)，实现信息量丰富的高分辨率音源的“原音”重现。　　蜂窝物联网凭借覆盖范围、稳健性、低功耗和先进的安全功能，迅速成为无数应用的基础支柱。从资产跟踪和智能计量到智慧城市和智慧农业，蜂窝物联网使得设备能够在电量预算非常紧张的情况下进行通信，而Nordic Semiconductor提供的完整蜂窝物联网解决方案，可以帮助企业以更高的效率和速度将应用推向市场。良信断路器说明书　　随着人工智能与机器学习的快速发展，大模型、大数据和AI计算能力的重要性日益凸显。其中，数据通信的核心部件——高速光模块的需求迅猛增长。TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术，通过积层层压技术提高电池容量，并扩大其工作温度范围。良信断路器说明书　　TSZ151的工作电压为 1.8V，可以与低压微控制器等系统中的其他 IC共用电源轨。轨到轨输入和输出有助于限度地提高动态范围。该运算放大器还具有非常低的功耗，在 5V 电压下仅消耗 210μA，而低电源电压特性可以延长电池的续航时间。　　在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。　　微软现场演示了一系列Copilot+ PC的AI能力，包括与OpenAI技术GPT-4o的结合。在GPT-4o的支持下，Copilot根据用户实时的屏幕画面，以对话的方式引导用户在沙盒游戏《我的世界》（Minecraft）中制造剑，包括根据用户的库存面板提醒他应该补充哪些材料，并在游戏中的“僵尸”袭来时引导用户躲避等。

　　凭借数十年的经验和创新技术，以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州仪器的电源模块可帮助设计人员进一步推动电源发展。　　ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具，简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。　　基于Renesas V2H的IMDT产品系列为机器人、物联网和工业应用提供先进的功能和高性能解决方案。这些产品配备了基于Arm的强大CPU和Renesas专有的AI加速器，可支持高带宽通讯、机器学习和高画质图像处理等多种用途。　　由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构，微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计，在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU（集成GPU）笔记本电脑中，用户在87%的应用程序使用时间中，使用的是原生支持Arm的版本。良信NDC3系列交流接触器TacHammer Carlton在的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其影响力的过程中达到了一个重要的里程碑。公司致力于为所有的设备制造商和创新者提供触觉解决方案，TacHammer Carlton在的引入进一步加强了这个承诺。英飞凌丰富的开发基础架构和对强大安全性的承诺能让设计人员受益，同时，英飞凌还支持安全启动和执行环境以及加密加速以保护敏感数据。　　此器件可通过 I2C 指令或管脚配置，调整信号增强与 ISI 补偿程度。它拥有两个控制管脚 (boost/SEN)；通过不同电阻下拉boost管脚，即可控制 AC 增益/预加重程度。SEN 管脚可选择高、低或中等的接收器灵敏度 (DC 增益)，根据通道状况确保信号完整性。它能自动检测低速 (LS) 模式/全速 (FS) 连接，避免在非必要时启用信号补偿。　　英飞凌科技航天与国防业务副总裁兼研究员Helmut Puchner表示：“随着越来越多的太空应用被设计成在系统端处理数据，而不是通过遥测技术将数据传输到地面进行处理，因此对高可靠性非易失性存储器的需求会不断增加，以配合太空级处理器与FPGA实现数据记录应用。英飞凌于2022年在该市场推出了首款SPI F-RAM存储器。此次推出并行接口存储器体现了我们致力于为新一代太空需求提供一流的、高度可靠且灵活的解决方案。”良信NDC3系列交流接触器　　该公司表示：“许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时，专注于通过低Qg（总）和低Qgd来实现率。然而，Nexperia认为Qrr同样重要，因为它会影响尖峰效应，进而影响器件切换过程中产生的电磁干扰（EMI）量。”达到PMBusTM 标准的主动监测功能可以提高系统可靠性。严重过流（SOC）时，可编程栅极关断功能可在1 ?s内实现稳健的关断操作。先进的闭环SOA控制确保了更高的MOSFET可靠性，全数字工作模式更大程度地减少了对外部半导体元件的需求，提供了一个紧凑的解决方案，使其成为空间受限设计的上佳选择，具有极高的成本效益。良信NDC3系列交流接触器　　对于服务于关键基础设施的同步解决方案来说，恢复能力必不可少。故障可能导致服务质量下降或完全丧失，从而影响客户满意度。软件冗余有助于提高TimeProvider 4100系列主时钟的恢复能力，因为它可以在主动/备用模式下同步两个主时钟设备，如果主动设备出现故障，备用设备可以为网络客户提供服务。　　谷歌正在使用人工智能来补充天气应用以提供自定义天气报告，在 Google Keep 中创建列表，汇总电子邮件和消息，以及保存、调用和组织屏幕截图中的信息。通话记录是一种在通话后保存私人对话摘要的选项。卫星 SOS 是自 2022 年以来在iPhone上推出的一项功能，现在已在 Pixel 9 智能手机上推出。”　　三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用

BME690 是监测室内空气质量的理想选择，检测范围包括清洁产品、烹饪油烟或其他常见挥发性有机化合物 (VOC) 源产生的高浓度挥发性有机化合物。 它还非常适合用于呼吸分析（监测挥发性有机化合物和硫化氢），以及食品新鲜度检测，通过及时发现食品变质来防止食品浪费。　　R&S推出新型 MXO 5C 示波器，具有四通道和八通道型号。新系列以新一代 MXO 5示波器为基础，专门针对用户经常面临的空间限制的机架安装和自动化测试系统。该仪器的垂直高度为2U（3.5 英寸或 8.9 厘米），工程师可将其部署在传统示波器无法被容纳的测试系统中。　　该负斜率均衡器采用坚固弹性和紧凑的同轴封装设计，工作温度范围为0℃到+90℃，输入功率为150mw，允许用户安全地传输更大功率，无需担心过载和损坏天线端口。　　MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务，让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外，单独提供使用软件编器的LE音频硬件。上海良信接触器”针脚间距：常见的针脚间距为1.00mm。　　数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求，西部数据公司（NASDAQ：WDC）近日宣布推出搭载下一代高性能QLC（四级单元）的西部数据? PC SN5000S NVMe? SSD，从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案，帮助用户轻松应对繁重的工作负载。”板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。　　提高生产力：对于运行典型企业工作负载（例如数据库）的类似配置的系统，与上一代 FlashSystem 5200 相比，IBM FlashSystem 5300 能够在 70/30/50 典型生产工作负载[1]上提升 45% 的吞吐量，在顺序工作负载上至少提高 50% 的带宽。上海良信接触器的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU，具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU)，以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器，有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器，同时支持外部晶振（低功耗蓝牙需要32MHz晶振），并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。　　ST推出了 一款一体化、直接飞行时间（dToF ）3D LiDAR（光探测和测距）模块，具有市场的2.3k分辨率，并透露了的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。上海良信接触器　　ASA 是一种抗紫外线的 ABS 替代品，其抗冲击性和耐热性几乎与 ABS 相同。适合户外应用，打印时气味较小。”　　无论是隔离还是非隔离型产品，静态工作电流均是 25μA，省电关断模式电流都低于 2μA。输入电压范围3.5V 至 38V，负载突降容限高达 40V，可防止主电源总线上的瞬变中断系统。新产品还有输出过压保护、过热保护和内部软启动功能。此外，可选的扩频操作模式有助于为噪声敏感型应用降低电磁干扰 (EMI)，并且电源正常引脚可实现电源排序功能。A6983I 和 A6983 支持芯片与外部时钟同步。额定电压45V、输出电流500mA的侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等的电源。

全封闭型可抵抗电磁干扰，达到了 B 类 EMC 安全标准，符合和住宅应用的要求。另外，该相机还拥有板载图像缓冲区，使每个拍摄的图像帧都可靠地传输到主机 CPU。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。　　德州仪器 Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 表示：“设计人员采用电源模块，是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量，但之前需要在性能上做出妥协。经过近十年的努力，德州仪器推出了集成磁性封装技术，可助力电源设计人员适应重塑行业格局的电源发展趋势，即在更小的空间内地提供更大的输出功率。”　　Marktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED，以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管，所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。LAZZEN-NDG1-125系列隔离开关　　工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。”　　除了白天视野看得更远更清晰，禅思H30系列的夜视能力也表现非凡。在低光环境下，它的变焦及广角相机能够开启夜景模式，支持全彩夜视效果；同时，变焦相机还能在夜景模式下支持红外增强和近红外补光功能，这些功能互相协作，能够保证暗光环境下的图像拍摄效果，更好满足用户夜间作业需求。　　SRK1004的电源电压是4V至36V，可以使用各种标准工业总线电源。宽压输入还可以灵活地调整降压比，以获得的能效。此外，该控制器还内置快速短路检测功能，有助于开发稳健可靠的设备。配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列，支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。LAZZEN-NDG1-125系列隔离开关　　新型可变移相器的频率可达2 GHz、4 GHz和8 GHz，额定功率为 100W。这些可变移相器的可调相位有60°/GHz、90°/GHz和180°/GHz。”　　为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并有效共模噪声。不仅如此，TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。LAZZEN-NDG1-125系列隔离开关　　这两款图像传感器均采用豪威集团的Nyxel近红外（NIR）技术，可提高700-1050nm波长的QE，从而能够从更远的距离捕捉到更明亮的图像；PureCelPlus-S晶片堆叠架构可实现优异的图像传感器性能；CSP封装技术可实现尽可能小的产品尺寸。　　Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计，非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如，光线路终端（OLT）和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。　　HL8518 是一款 80mΩ Rds(on)高边开关产品，具有完备的诊断和保护功能。该产品有两个版本，版本A可以通过使用FLTn引脚、漏极开路结构报告故障情况；版本B的ISNS引脚输出的小电流与流经内部功率管的电流成比例。通过将电阻器从ISNS引脚连接到GND，用户可以监控负载电路的电压，以便检测各种负载情况，包括正常运行、短路接地、负载开路等。

　　在工业智能化的浪潮下，物流、工程机械、汽车测试等行业亟需更灵活、稳定、的CAN解决方案。CAN网桥凭借卓越的网络安全性、简易的安装维护、广泛的兼容性和强大的互操作性，已成为扩展通信距离、增加网络节点、数据中继及存储转发任务的解决方案。　　Vishay丰富的MOSFET技术支持功率转换过程，涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科技设备。随着SiHR080N60E的推出，以及其他第四代600 V E系列器件的发布，Vishay可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度两方面的要求—包括功率因数校正（PFC）和后面的DC/DC转换器砖式电源。　　产品的线缆连接方式采用IDC刺破连接，用户可在工业现场快速接入排线、散线，使用便捷。排线安装时，锁紧扣还可提供清晰的扣合反馈，确保装配可靠。　　随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构，对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计，易于集成，可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外，转换器采用率设计，可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。NDC2J建筑用接触器　　许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm，而新款R52系列的射频输出功率为23 dBm，可确保在极具挑战性的覆盖条件下实现稳定通信。LEXI-R52具有与SARA-R52相同的功能特性，但其外观尺寸更加小巧（16x16x2毫米），非常适合可穿戴设备等超小型应用。全新的英特尔至强6平台及处理器家族专为应对这些挑战所设计，其中，能效核处理器专门针对高核心密度和规模扩展任务所需的能优化，而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化，两者架构兼容，共享软件栈和开放的软、硬件供应商生态。英飞凌的hToF传感器结合PMD的处理技术，为消费级机器人提供了一套强大的解决方案，支持SLAM（同步与地图构建）、避障和悬崖检测功能。基于hToF深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图，确保了导航的准确性和可靠性。此外，这种解决方案在计算上精简，仅需使用A55单核处理器即可完成深度处理与SLAM计算任务。氮化镓功率芯片搭配，使这款电源以137W/inch?的功率密度和超过97%的峰值效率，成为功率密度的AI服务器电源。同样，在400V的电动汽车电池系统中，TOLL封装的G3F MOSFETs是车载充电机（OBC）、DC-DC转换器以及6.6kW-22kW牵引电机的理想之选。NDC2J建筑用接触器　　打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域地位的关键一步，有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平，因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时，描述和掌握制程，可以确保芯片的性能。　　配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案，可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作温度范围为 -55°C 至 +110°C，这对于经常暴露在恶劣环境中的应用至关重要。NDC2J建筑用接触器　　SemiQ表示，这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活，运行损耗低，热管理出色，为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测试和雪崩测试，确保了其卓越的性能和可靠性。　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性　　AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如，大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。

　　凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出，HAL/HAR 3936 能够提供灵活性，以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下，传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准，具备可配置的参数，如时间指示和帧格式。此外，该传感有两种功能模式，即应用模式和低功率模式，可通过输入信号进行选择，从而能够根据操作要求优化功耗。车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。　　DRAKE触觉阵列由多个TacHammer DRAKE组成 – 这是TITAN Haptics提供的触觉电机。这些电机旨在超越传统触觉电机（如旋转的ERM和弹簧型LRA）的限制。TacHammer DRAKE在游戏和虚拟现实到音乐等广泛的应用中，是TITAN Haptics紧凑而强大的宽带触觉电机。它提供10-300 Hz的频率响应和4.5Grms的振动。　　无论是隔离还是非隔离型产品，静态工作电流均是 25μA，省电关断模式电流都低于 2μA。输入电压范围3.5V 至 38V，负载突降容限高达 40V，可防止主电源总线上的瞬变中断系统。新产品还有输出过压保护、过热保护和内部软启动功能。此外，可选的扩频操作模式有助于为噪声敏感型应用降低电磁干扰 (EMI)，并且电源正常引脚可实现电源排序功能。A6983I 和 A6983 支持芯片与外部时钟同步。良信隔离开关仪表不仅支持传统的 10 MHz 参考频率，用户还可选择 1 MHz 至 100 MHz 以及 1 GHz 参考频率信号。可选的高输出功率选件在 20 GHz 时测量值为 25 dBm，在 40 GHz 时测量值为 19.5 dBm，选件可通过码，因此用户可随时安装。考虑到仪器新增覆盖微波频率范围，R&S SMB100B 微波信号发生器保持重量轻（10.7 千克），结构紧凑，在 19 英寸机架上高度仅占两个单元的优势。近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展，随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广，卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。 然而截至目前，卫星通信尚未应用于IoT领域，而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。MLX90830采用悬臂设计，可测量各种环境下的气体和液体压力，精度高，可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用，也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中，是HVAC-R应用的理想选择。新式管式包装中的元件排列方向一致，便于自动贴片机轻松识别并正确处理每个元件，从而降低放置过程的错误率。该包装形式还能轻松的集成到自动送料器中，确保每次推出一个元件，无需人工干预即可向自动贴片机稳定的供应元件。良信隔离开关　　Vishay Semiconductors TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件在单体封装中包括PIN光电二极管、红外发射器（IRED）和低功率控制IC。升级版红外收发器采用Vishay内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，旨在确保IRDC产品向客户长期供货。此外，M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性，适用于ADAS和车载信息系统的应用，满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。良信隔离开关英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持，推动先进AI应用实现能效。　　太空应用是英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等，即便在极端恶劣的条件下，这些应用也必须具备出色的可靠性。　　储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案，推动了可再生能源的大规模应用。然而，储能系统规模的扩大和复杂性的增加，储能系统安全事故的风险也相应增加。这些事故可能包括电池故障、能量损失、短路等，这些情况往往伴随着一氧化碳的产生。因此，及时而准确地监测一氧化碳浓度变化是防范安全事故的重要手段。

PWM调光支持高辉应用，支持1K以上的PWM调光频率，分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能，调光全程无频闪。当PWM拉低到GND超过40ms芯片自动进入休眠模式以降低功耗，此时待机电流<2uA，当PWM端口拉高以后芯片重新启动。PWM管脚不能悬空，不使用PWM调光应用时应接入高电平保证开机正常工作状态。VDD端口可以为外围的PWM控制芯片供电。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaNGaN 功率 IC ，将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率应用，并提供超率。　　日前发布的电容器DCL仅为0.005CV，与其他电容技术相比，钽电容器能量密度高，可提供更高能量确保正确起爆，是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择，满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合，确保严苛环境下稳定的电气性能。　　物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了OPTIGA Authenticate N产品。NDZ3T系列直流接触器HatBRICK Commander则是一个创新性的设备，它通过单个扁平柔性电路（FFC）连接器与树莓派 5连接，并利用ASMedia PCIe交换机将其分成两个PCIe通道。这意味着用户可以将两个PCIe HAT设备连接到单个树莓派上，虽然它们会共享一个PCIe Gen. 2通道的带宽。　　ALMA-B1和NORA-B2专为PSA 3级而设计，可提供更高水准的物联网安全性。除了安全启动、安全存储、安全调试接口和硬件加密加速器等功能之外，还提供了物理篡改检测和旁道攻击防护等新一代安全功能。　　Ear 采用了 Nothing 迄今为止的晰语音技术，并采用全新的通话麦克风设计，可在通话时减少阻碍。耳机柄部新增了一条气道，以让空气的流动路径更加清晰，相较于 Ear (2) ，可减少 60% 的干扰。日前发布的MOSFET有效输出电容Co(er) 和Co(tr)典型值分别仅为79 pF和499 pF，有助于改善硬开关拓扑结构开关性能，如PFC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文（Kelvin）连接，以提高开关效率。NDZ3T系列直流接触器　　美光在新闻稿中声称，这款超快的新型PCIe Gen6数据中心 SSD 是首款。毫不奇怪，在当前的计算时代，涡轮增压存储技术被誉为能够满足日益增长的 AI 处理需求。”　　先进的短距离无线模块供应商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出EL15BA1蓝牙低功耗模块。该模块内置天线，并已获得多项。因此，它可缩短下一代无线物联网产品（如工业物联网、/产品和运动/健身传感器）的开发时间并降低成本，从而加快产品上市速度。NDZ3T系列直流接触器　　锐龙9 9950X对比锐龙9 7950X，同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。”MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超MCU。　　嵌入式安全被认为是物联网（IoT）应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC? Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构（PSA Certified）计划中的级别。为了满足PSA 4级的要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。

　　TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C，可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (模型)，并加强了 EMI抗电磁干扰能力。　　 第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。”　　三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能，可达到SIL 3级（基于IEC/EN 61508标准）。该设备可限制信号线上各种原因（如雷击或开关操作）引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性： 由于保护功能完全置于插入式保护模块中，因此更换时无需重新布线。LAZZEN-DF-WIFI-网关　　　Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计，位于设备背面的。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和抛光金属侧面，谷歌表示新设备的耐用性是 Pixel 8 智能手机的两倍。Fold 的机身更薄，配有流体摩擦铰链，并在设备的一半上设置了矩形摄像头。　　此外，移远模组在开发的过程中，从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界的实践和标准，不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞，还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践，以确保产品的安全性和可靠性。新型封装是我们战略的一部分，为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于服务器、数据中心、逆变器/电机驱动器、微型逆变器和其他工业应用，获得它们带来的更高的功率密度和效率优势。这些应用不仅对设备的要求更高、同时要求设备坚固可靠、易于设计。新型封装支持并扩展了ICeGaN 产品系列的这些固有特性。　　凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。LAZZEN-DF-WIFI-网关”　　Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司，而Tachyon 旨在与其服务一起运行，但也可以独立运营。这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。LAZZEN-DF-WIFI-网关　　Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。　　利用原生Windows on Snapdragon工具链，包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架，骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本，从而为PC消费者打造出色体验。面向Windows的骁龙开发套件配备了骁龙X Elite处理器的特别加速开发者版，以及一系列端口和外形设计，旨在兼容开发者的多显示器系统。　　EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能，分辨率为 16 位（之前为 12 位），可作为 10 V / 20 mA 通用输入。EL3072 具有 2 个可单独进行参数设置的输入，而 EL3074 则有 4 个。另一个新型号是 8 通道的高密度端子模块 EL3078。EL4072、EL4074 和 EL4078 模拟量输出端子模块具有更高的分辨率，通道数量也扩展到了 8 个。

　　为音响发烧友量身打造的 Nothing Ear 推出了 Nothing 迄今为止的驱动系统，搭载了精心挑选的优质材料打造的 11 mm 的定制化动圈式耳机驱动器，旨在提供保真和清晰的声音。其中选用的陶瓷振膜丰富了整体音质，也使高音更加清晰。Nothing 改进了 Ear (2) 的双腔体设计，增加了两个通风口，以改善空气流动，提供更清晰的声音。此外，三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作，用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷的WPS AI文档功能。我们的典型客户一直在电池供电应用中使用我们的超低功耗 SRAM IP，以在充电之间提供更长的运行寿命。人工智能增强的激增意味着我们的低功耗内存解决方案的全新领域已经出现在令人的新领域，这些领域不受电池寿命的限制，可以由主电源供电，甚至在汽车领域。功耗仍然是这些应用的关键因素，但限制因素开始变成散热和潜在的热损坏。为了控制产品外形尺寸并避免强制冷却以防止过热，需要新的低功耗解决方案。车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热敏电阻，是极具性价比的系列产品。NDC3系列交流接触器　　OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术，输出多方向感测磁性位置，为客户提供可配置的信号路径，以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片，实现一芯多用，打造人工智能“芯”。　　MLX90830具有可配置诊断功能，可提供量身定制的监控和故障诊断功能，且响应速度快（仅0.4ms），在整个寿命周期内可提供满量程输出±0.5%的精度。此外，Melexis MLX90830还通过了AEC-Q100和AEC-Q103-002，并符合ASIL标准。作为ASIL A SEooC (ISO 26262) 器件，它可确保汽车应用的高安全性和可靠性。　　Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能，同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求，包括在严苛环境下的应用需求。　　系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从简单到设计中的各类障碍。NDC3系列交流接触器　　服务多重电子应用领域、前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂，处理性能、系统扩展性和数据安全性更高，而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长，意法半导体新产品越级进化。　　OCP9225AH采用低Ron内部FET，工作范围为3V_DC至28V_DC，导通时Ron仅为18mΩ，很大的降低功率损耗。内部钳位器能够分流±100V的浪涌电压，保护下游组件并增强系统的稳健性。NDC3系列交流接触器　　Bourns GDT/SPD 产品线经理 Did Charría 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列，这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求，同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会，说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的者，Bourns 始终致力于不断创新，为客户提供卓越质量的产品。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。　　HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSFET及驱动电路。这种整合降低了系统设计的复杂性并提高了可靠性，是要求苛严应用的理想解决方案，例如使用高压交流电的大型家用电器内置风扇及泵的电机驱动，包括空调、空气净化器、电风扇以及通用逆变器。

　　提高生产力：对于运行典型企业工作负载（例如数据库）的类似配置的系统，与上一代 FlashSystem 5200 相比，IBM FlashSystem 5300 能够在 70/30/50 典型生产工作负载[1]上提升 45% 的吞吐量，在顺序工作负载上至少提高 50% 的带宽。这是一款功能强大的网络工具，旨在帮助电池管理工程师限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供的数据，帮助他们做出明智的决策，以便将 Nexperia 的能量采集 PMIC 集成到其系统中。　　因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除Alexa平台外，基于Matter规范，该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容，进一步提高行业的互联互通标准。R34P 系列面板安装连接器可自行引导至正确的配接位置。盲配连接器专为电气插座凹进或隐藏的应用而设计 – 通常用于、工业机械和设备中的机架到面板连接。良信LSCA系列智能电容器　　在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。　　1280 系列也是一样，但增加了一个热断路器，“从而无需上游过流保护”，Bourns 说道。新发布的开源开发工具包具有支持Linux和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调户代码。　　这些组件经过 雪崩测试。CoolSiC 技术与 .XT 互连技术相结合，使设备能够应对 AI 处理器功率需求突然变化引起的功率峰值和瞬变。良信LSCA系列智能电容器　　通过 Dual Connection 功能，用户可在设备间实现实时无缝切换。与普通模式相比， Ear 的低延迟模式可以让其在与其他终端设备连接时减少音频延迟，从而实现更流畅的游戏体验。捏合操作可用于跳过曲目、切换降噪模式以及调整音量。　　此外，MA35H0系列还支持具有内置硬件浮点单元的DSP，提供了进一步的计算能力。在安全性方面，该系列支持Arm TrustZone安全启动、多个加密加速器和隔离的OTP内存，以消除敏感数据被盗的可能。良信LSCA系列智能电容器　　这款控制器能够让功率转换器缩减尺寸，同时提高额定输出功率。500kHz的开关频率允许使用小尺寸的电磁元件，当使用 GaN 晶体管时，还能限度地发挥宽带隙技术的优势。这款控制器采用意法半导体的绝缘体上硅 (SOI)制造工艺，在保证优异的鲁棒性的同时，还可以采用2mm x 2mm 的DFN-6L微型封装。MLX90427还配备高精度的模拟数字转换器（ADC）、强大数字信号处理器（DSP）来辅助处理信号任务，以及用于SPI信号输出的输出级驱动芯片。正式推出支持高边/低边的零温漂电流检测放大器CSA52x系列。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，标志着类比半导体在电流检测技术领域的重大突破，为优化系统精密电流测量和电流环路控制电路提供了、可靠的解决方案。