除了黑景，白天一线作业难免也会遇到强弱光、雾霾等复杂作业环境，禅思 H30 系列变焦和广角相机可自动判断环境光的亮度和动态范围，通过超感光智能拍照可输出明暗过渡自然、细节丰富的照片。如遇到大雾等复杂天气，全新电子去雾功能[3]还能智能化提高画面清晰度，减少环境带来的干扰。　　TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 （PTP）任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置，即在C波段5G部署中，能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供服务至关重要。根据具体地点的不同，主时钟可以为极少数或大量的gNodeB提供服务。无论规模大小，运营商都能实现经济的灵活部署。　　的音频品牌Shure推出全新的无线领夹式麦克风系列：MoveMic麦克风系统。MoveMic采用超轻量设计，提供可靠、真正的广播级音频，是内容创作者、摄像师和移动记者的理想选择。它是市面上少有的尺寸超小、音质超好的双通道直连手机无线领夹式麦克风解决方案，采用定制声学设计和专有无线软件，确保随时随地享受到的音质。　　在创新和技术领域再次迈出一大步，ITECH的 IT6600直流电源系列系列重新定义了高功率密度的概念。这一系列在仅占用3U机架空间的紧凑设计中，提供了高达42kW的功率输出，进一步提高了功率密度，显著节省了实验室空间，同时极大地提升了工程师的工作便利性和效率。IT6600系列不仅满足了高功率测试的需求，而且在操作便捷性方面也做到了优化，尤其适合那些对空间效率有高要求的集成系统环境。保护器良信隔离开关　　新协议分析解决方案的供应商Prodigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIeGen5-PA，即PCIe Gen5协议分析仪。 这种先进的解决方案使工程师能够以高达32GT/s的速度无缝捕获、和分析PCIe Gen5流量，从而加速PCIe接口的开发和验证。　　三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造，佩戴牢固舒适，支持高达24bit/96kHz的高品质音频，以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计，配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器，并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能，进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下，三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。　　EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能，分辨率为 16 位（之前为 12 位），可作为 10 V / 20 mA 通用输入。EL3072 具有 2 个可单独进行参数设置的输入，而 EL3074 则有 4 个。另一个新型号是 8 通道的高密度端子模块 EL3078。EL4072、EL4074 和 EL4078 模拟量输出端子模块具有更高的分辨率，通道数量也扩展到了 8 个。　　使用这些器件可提率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比，CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) （例如 350 mΩ）更高的情况下，能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外，这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容，无需进行布局返工和 PCB 重焊，进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。保护器良信隔离开关　　STM32U0配备LCD段码显示控制器，有助于提高应用的成本效益。带有LCD面板的设备，例如，Ascol的水表、恒温器、智能零售标签、门禁面板和工厂自动化控制设备，可以利用这个配置来降低PCB成本。STM32U0 MCU的其他超值功能包括各种模拟外设，例如，模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、运算放大器和比较器。片上还集成一个系统振荡器，有助于减少物料清单，节省成本和PCB空间。LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户终端快速迭代。保护器良信隔离开关　　ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器，具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核，拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU，可提供6 Tops INT8 AI算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型，便捷实现各种边缘AI推理运算任务。　　柔性印刷线路板（FPC）的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下，柔性模切线路板（FDC）由于采用连续卷到卷生产工艺，因此没有长度限制。在某些设计条件下，柔性模切线路板（FDC）具有与柔性印刷线路板（FPC）相似的性能特点。这一点已通过严格的内部尺寸、热冲击测试、线路电阻测试、温升测试、绝缘电阻测试和高压测试得到证实。先进的封装、集成盖和采用更易散热、信息不易抹除的镭雕工艺，使FGS061N成为大规模自动化制造的优选产品，再加上其紧凑的尺寸和较宽的工作温度范围，FGS061N在成本与效率上得到双重保障，适用于各种智能家居和工业应用。

新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计，采用低噪声架构，带宽高达 2kHz，适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。　　配备了强劲动力，Ear 的紧凑型定制驱动单元具备搭载更大电池的能力，从而使电池续航时间比 Ear (2) 长出 25%——充电盒充满电后可使用 40.5 小时，或者连续播放 8.5 小时。快充方面，Ear 支持 2.5W 的无线充电。十分钟的快速充电可为配备了充电盒的耳机提供十小时的播放时间。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。NADER-NDM2ZB系列直流三段式塑壳断路器相比背对背硅FET，使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% – 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗，以及减少成本。SCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件，这不仅增加了设计和制造的复杂性，还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下，SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成，大幅减少了元件数量，从而提升了系统的整体可靠性。　　出色的能效：美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%， 处于行业地位。为支持日益增长的人工智能需求和用例，HBM3E 以更低功耗提供更大吞吐量，从而改善数据中心的主要运营支出指标。　　此外，针对Matter协议强调的安全性，FLM163D和FLM263D严格遵循相应的安全标准，包括安全固件和Mbed TLS加密等，可为连接设备提供强大保护。NADER-NDM2ZB系列直流三段式塑壳断路器　　C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表，它将高性能的CMOS RTC芯片与微型石英晶体精妙融合，并巧妙地封装于一个仅2.0 x 1.2毫米的8引脚陶瓷外壳内。这种集成实现了 0.7 毫米的扁平设计，进一步增强了该系列的紧凑性和重量（5.1 毫克）。　　随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。NADER-NDM2ZB系列直流三段式塑壳断路器　　英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义（SDV）车载SoC（集成显卡）配合使用，将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性，同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说，这套解决方案组合将是一个明智之选，既能适应汽车行业快速演进的格局，又不会大幅增加成本。该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借这些特性，该产品实现了更出色的系统可靠性和使用寿命，满足了汽车行业的严格要求。为了地提升与现有设计的兼容性，该产品还采用了基于广泛使用的DPAK封装的引脚对引脚兼容设计。　　新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的树脂密封，并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接，底部使用 M12 螺栓进行机械固定。

　　基于V2H的SOM（系统模块）和SBC（单板电脑）拥有Quad Cortex?-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，为一系列AI驱动型视觉应用进行了优化。　　Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示：“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的，随着市场发展，我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品，旨在支持智能边缘，满足所有细分市场的广泛性能需求。”材料：常用塑料外壳和金属引脚，具备良好的电气性能和机械稳定性。　　为提高功率密度，该MOSFET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW，达到业内先进水平。比相同封装尺寸接近的竞品器件低16 %。SiZF4800LDT低导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET功率转换应用重要优值系数（FOM）为 131mW*nC，导通电阻与栅极电荷乘积提高了高频开关应用的效率。良信电器框架断路器选型　　CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计，可支持必要的安全功能，从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置，包括独特的凭证，以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC，从而扩展系统中的信任根。功率系统和物联网领域的半导体英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM（F-RAM）非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员，其特点是具有出色的可靠性和耐用性，在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年，并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。　　利用原生Windows on Snapdragon工具链，包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架，骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本，从而为PC消费者打造出色体验。面向Windows的骁龙开发套件配备了骁龙X Elite处理器的特别加速开发者版，以及一系列端口和外形设计，旨在兼容开发者的多显示器系统。　　HL8545/8545G具有漏极和源极电压钳位，有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散，通常无需额外的外部电路。这种的功率耗散允许在各种负载上进行更广泛的应用。良信电器框架断路器选型　　Wi-Fi 7是继Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E之后的Wi-Fi技术，其速度可达每秒30Gbps，约为Wi-Fi 6性能的三倍。这一技术在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏方面的性能超越了现有标准，为用户带来更快、更稳定、更智能的无线网络体验。被预测将在2024年迎来大规模普及，这对整个产业来说无疑是一大利好。　　运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032，能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。良信电器框架断路器选型　　此外，该模块还包含嵌入式温度补偿功能，确保模块在宽范围工作条件下的稳定性，六路同步输出可以提高航位推算算法的准确度。模块还提供IC、MIPI I3C 和 SPI 串行接口、智能可编程中断和 3KB FIFO端口，可简化传感器数据管理任务，限度地减少主机处理器的工作负荷。　　Particle 公司宣布推出一款八核 Raspberry-Pi 形单板计算机，该计算机基于高通骁龙 Kryo CPU 构建，具有 12Top/s 的神经处理能力，并配备 5G 和 Wi-Fi 6E 通信。　　半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联发科是对抗高通的一张宝贵”。

　　近年来，智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth和GPS等很多无线通信功能，并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外，为了提高通信质量，组合使用多个天线的MIMO*2和非地面网络（NTN*3）逐步普及，因此，终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。　　继 400G ZR/ZR+ 数字相干光学（DCO）的成功应用后，客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联（DCI）应用中的需求，同时电信运营商也开始采用 IP-over-DWDM 的概念，利用 DCO 模块服务于城域网和区域网络。QSFP-DD 和 OSFP 是受青睐且适用于 DCI 应用的紧凑型封装格式。　　此外，新产品还具有过热保护和短路保护功能，当电路产生异常热量或发生意外短路时，可通过立即关闭eFuse IC来保护电路。eFuse IC的另一个优势是消除复杂的电路设计，并减少组件数量——与使用分立部件实现保护功能相比，可以实现更简单的电路设计，使用更少的组件和更小的面积。　　为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并有效共模噪声。不仅如此，TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。LAZZEN-NDG1-100系列隔离开关　　英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯变压器技术适用于先进电池管理、储能、可再生能源系统，以及工业和楼宇自动化系统应用。凭借英飞凌的固态隔离式驱动器，工程师可以进一步提高电子和机电系统的效率。　　Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦，适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版，从32位到64位，性能提升了40%，主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口，以满足工业HMI图形需求。此外，该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。　　日前发布的器件R25阻值为60 W至1 kW，500 W 额定直流电压高达1000 VDC，1 kW 达1200 VDC，能量吸收能力达240 J，比竞品器件高四倍。多个热敏电阻并联，能量吸收能力高于1000 J。PTCEL系列电阻工作温度达+105 °C、所有阻值的热容为2.3 J/K。　　压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中，它们可以保护精密的电子控制单元，是符合AEC-Q200和IEC 61000-4-2等汽车级安全标准的关键。LAZZEN-NDG1-100系列隔离开关”　　1. 游戏数量基于平均每个游戏36GB计算。实际游戏数量根据文件大小、格式、其他程序等因素变化。　　近年来在跟踪器市场上，物联网设备被用来监控家畜和人员活动。但是在户外使用时，由于Wi-Fi及Bluetooth 等的近距离无线通信技术的通信距离短，因此在追踪器市场上，可进行更广域的长距离通信方式的LoRa备受期待。LAZZEN-NDG1-100系列隔离开关”　　具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170B(TO-247-2L封装)分立二极管，在正向电流方面分别达到了110A和151A。其设计支持简单的并联配置，为电源应用提供了更高的灵活性和可扩展性。微波频谱监测模块的设计使其可完全集成到一个系统中。安立公司很自豪能够让用户将一流的频谱分析性能集成到自己的系统中。　　STC由瑞士研发并制造，通过优化SMD组装和卷带封装，可轻松集成到大批量应用中，适用范围广，包括室内空气质量监测仪、智能恒温器、空调等应用。

　　此驱动器的另一个优点是每个通道可多提供高达 66% 的电流 (与标准 150mA 相比可达到250mA)，从而具有更大的灵活性，可在更广泛的照明应用中支持更大的 LED 电流范围。为达到更高的灵活性，三个通道中每个通道的电流都可以使用单独的电阻进行设定。还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列，并且该主板将从 2025 年季度开始与 Atom x7000RE（Amston Lake）CPU 兼容。此外，模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BER等关键技术指标，可完全满足SR4标准。经实测，OM4光纤传输距离超过150m(标准100m)，性能追平头部光模块企业同类产品。　日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/sr，比上一代解决方案提高50%。器件开关时间仅为15 ns，典型正向电压低至1.5 V，半强角只有± 10°，适用作烟雾探测器和工业传感器的高强度发光二极管。这些应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计，采用低噪声架构，带宽高达 2kHz，适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈，使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全，终使终端用户受益。IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变化检测器，支持应用集成触摸检测和接近检测或漏水检测等功能，提高系统集成度和能效。　　从结构上看，该装置是一种静磁波滤波器，由薄膜 YIG 微加工而成的腔体构成，生长在钆镓石榴石基板上。注入和输出换能器为铝制。　　产品触点间距仅1.27mm，适用于各类狭小空间。连接器插件采用弯曲支脚，可有效提升连接器在PCB板上的保持力，安装更牢固。DTS/DSS2566型三相电子式电能表　　MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务，让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外，单独提供使用软件编器的LE音频硬件。而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存，能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含能的纯量单元及一个乱序向量处理单元（VPU），其向量长度（VLEN）及数据信道宽度（DLEN）皆为 512 位，每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组，支持2T2R功能，可提供高达1201 Mbps的数据速率，满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计，其中FCS866R尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm，FCE863R为15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm，在尺寸和成本上的优化，使这两款模组尤其适用于对尺寸敏感型的应用与场景，成为WLAN和蓝牙连接的理想选择。　　调谐是通过改变磁场来实现的，磁场来自固定的 NdFeB 磁铁和 AlNiCo 磁铁的组合，AlNiCo 磁铁的剩磁是非挥发性的，可以通过缠绕在它们周围的线圈的电流脉冲进行调整。　　本次行业发布的全新多光旗舰负载禅思H30系列，是一款高集成度的负载产品，集成安防、消防及巡检用户所需的传感器，性能及体验升级；同时在光学、硬件结构、算法、工艺制造等多个模块拥有多项自主研发技术，以此保证产品在如此精密小巧的结构里实现性能化此外，更高的光子通量能促进生物量增加并缩短作物生长周期。测试表明，OSCONIQ P3737在运行102,000小时后，仍能保持90％的光输出，在所有LED植物照明灯具中拥有长的使用寿命。　　当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，IBM FlashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台，能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在，客户还可以通过全新的 IBM Storage Assurance 许可模式，充分利用IBM FlashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构，发挥数据中心投资的价值。　　该系列多路复用器模块提供20种不同的配置，可以在4到48个通道，1到6个分组，以及单刀或双刀开关选项中进行组合，也允许根据测试系统的要求定制开关解决方案。这些多路复用器产品可根据实际情况，构成单槽或双槽宽PXI模块，高压信号分别通过一个或两个安装在前面板的D型连接器连接。Pickering同时提供全系列兼容的标准电缆或定制电缆，连接器和接线盒，以支持新款40/42-321系列产品。2.4版TimeProvider 4100主时钟另一个重要而有价值的功能是增加了冗余模式，允许两台设备以主动/主动模式运行，根据客户偏好提供灵活性。采用“主动/主动”模式的客户可受益于两个主时钟设备始终运行，而“主动/备用”配置则是其中一个设备不使用，处于备用模式。三相380V电机应用非常广泛，在某些只有单相电源的情况下，也可以通过一些办法把三相电机改为两相电机的。但是也容易存在一些问题。比如：启动困难、输出功率不够，大约只有60%左右、转矩小没力、容易发热、长时间运行影响寿命等。改造前提首先必须要确定三相电机的三个绕组首尾端是否正确。三相电机首尾端如果错乱，改了以后会引起电机烧毁。如果三相电机接线端子没拆过，或者接入三相电能正常运行，说明端子是正确的。也可以直接看电机接线盒里的端子编号排布，正确排列如下（注意看线标）：接线三相改单相一共Y型和△型两种接法。　　凭借先进的图形处理能力，英特尔车载独立显卡可支持高保真视觉效果和复杂的 3D 人机界面（HMI），为用户带来流畅、身临其境的 3A游戏大作，反应灵敏、支持情境感知的AI助手，与沉浸式的 3D 人机界面。对于当今消费者渴望获得无缝衔接、增强交互式体验、引人入胜的车载系统的市场来说，这些都是至关重要的进步。DTS/DSS2566型三相电子式电能表一般规定：吸合电压不得低于线圈额定电压值的85%，释放电压则不高于线圈额定电压值的70%。操作频率接触器的操作频率指每小时允许操作次数的值。每小时允许操作次数可分为：1次/3次/12次/30次/120次/300次/600次/h，1200次/h和3000次/h。操作频率影响到交流接触器的电寿命，还影响到交流接触器线圈的温升。工作制接触器有四种工作制，分别是8h工作制、不间断工作制，断续周期工作制和短时工作制。　　AC05 WSZ和AC05-AT WSZ采用坚固耐燃的硅酮水泥涂层，符合UL 94 V-0阻燃测试标准，适于严苛工作条件下使用。电阻器工作温度为-55 C至+250 C，绕线结构满足高温机械阻力、热冲击的严格要求。中断程序有条件返回指令CRETI(ConditionalRETurnfromInterrupt)在控制它的逻辑条件满足时从中断程序返回。编程软件自动地为各中断程序添加无条件返回指令。中断连接指令ATCH(AttachInterrupt)用来建立中断事件(EVENT)和处理此事件的中断程序(INT)之间的联系。中断事件由中断事件号(见表1)，中断程序由中断程序号。为某个中断事件中断程序后，该中断事件被自动地允许。DTS/DSS2566型三相电子式电能表　　同时，激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度，确保其在适宜的工作环境下运行，避免因温度过高而降低性能。此外，温湿度传感器还能检测相对湿度，以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂，从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害，确保车辆行驶安全。传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度，会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击，不占用 MCU 的状态和资源，还可以自主设置参数，让整个系统更加灵活。

即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。　　数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求，西部数据公司（NASDAQ：WDC）近日宣布推出搭载下一代高性能QLC（四级单元）的西部数据? PC SN5000S NVMe? SSD，从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案，帮助用户轻松应对繁重的工作负载。TheiaCel?利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术（例如获得的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel?DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。此外，可读性从0.05g到100g不等，并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在区，在不久的将来还可用于1/21区。上海良信代理　　HighTec 的 ISO 26262 ASIL D Rust 编译器带有预配置编译（cargo build）系统，可无缝访问 AURIX?的Rust生态系统，包括I/O库、驱动程序、Rust 运行时、示例项目（包括 Rust 与 C/C++ 混合集成的用例），以及Rust与HighTec安全实时操作系统 PXROS-HR的集成。HighTec编译器是对AURIX? 成熟的C/C++ 编译器的补充，后者同样基于先进的开源 LLVM 编译器技术。它们共同确保了 Rust 代码与传统 C/C++ 代码的无缝集成，从而在两种语言之间实现更佳的互通性。Microchip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimeProvider 4500时钟可在现有光网络环境中提供更高的授时精度，无需昂贵的升级或专用暗光纤。该解决方案也是首款具有高达25 Gbps高速数据处理能力的主时钟，可与部署中的网元实现连接。　　如需了解更多信息，请参阅技术文章“MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率。”　　电感器符合AEC-Q200标准，工作电压高达 500 VDC，适用于DC/DC转换器、逆变器、电机和开关噪声，典型应用包括电动（EV）和混合动力汽车（HEV）车载充电器等大电流、高温车载系统。上海良信代理DRV7308基于 GaN 技术，具有高功率密度；采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下，DRV7308 无需外部散热器，与同类 IPM 解决方案相比，电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。　　美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%，为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界的性能表现。此外，其随机读取速率达到 3,300 KIOPS，比竞品提升高达 35%，随机写入速率达到 400 KIOPS，比竞品提升高达 33%。上海良信代理FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口，可实现高速、低功耗的数据无线传输，并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度；FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输，同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外，为适应更多工业场景的应用，FCE863R新增子型号，支持-40°C ~+85°C的工作温度，进一步拓宽了模组的应用场景。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类的标签产品。　　加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。

没有其他供应商生产的蓝牙低功耗产品能像我们的即插即用模块一样简单易用，也无法为更先进的设计提供如此广泛的选项，所有选项都来自同一家供应商，从而不必以功能换取简单易用或以创新牺牲快速开发。　　在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。　　每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电，每次充满电，创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。　　三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。NDK1系列切换电容接触器　　的AB类设计采用50欧姆输入和输出匹配端口，内置控制和保护电路，以及用于直流偏置、命令控制和监控功能的D-sub连接器。虽然带有大显示屏的示波器在工作台上使用效果很好，但我们还是有很多客户要求提供适合机架安装应用的示波器。同时，我们也有客户需要大通道数，例如在物理领域。通过 MXO 5C，我们创造了一种独特的仪器，为这两种需求提供了性能。新的外形尺寸允许将多个通道靠近放置。MXO 5C的八通道型号可提供每通道 1500 立方厘米的通道密度，每通道功耗仅为 23 瓦。　　美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps和4000 MBps，较前代产品相比性能[[1]]提升一倍，为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。凭借高速性能，用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%[[2]]，为用户与AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。　　当前的高功率密度 GaN 和 SiC FET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件，以确保效率和可靠性。现有电流感应解决方案的工作范围有限，而且设计中需要额外的组件和更大的材料清单 (BOM)，增加了应用的尺寸和重量。NDK1系列切换电容接触器　　配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案，可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作温度范围为 -55°C 至 +110°C，这对于经常暴露在恶劣环境中的应用至关重要。　　PA（聚酰胺/尼龙），半柔性，非常坚韧耐用，适用于轴承、结构部件和连接器。”NDK1系列切换电容接触器”　　AI Server PSU 的 AC/DC 级采用多级 PFC 实现，功率密度可达到 100 W/in以上，效率可达 99.5%。与使用 650 V SiC MOSFET 的解决方案相比，效率提高了 0.3 个百分点。　　SC535IoT作为思特威首款搭载第二代SmartAEC技术的CMOS图像传感器产品，与主控SoC芯片强强联手，支持全时录像(AOV)功能。在有事件触发，SC535IoT能够以高达60fps的速度进行录制；没有事件时，SC535IoT能够以每秒1帧的超低帧率持续录制，功耗小于50mW，从而以超低功耗AOV功能实现7×24小时全天候录像，解决传统IoT摄像头方案没有事件触发期间无录像信息的缺点，实现电池常电化目标。SC535IoT能够为打猎相机、户外4G太阳能电池IPC、智能可视门铃/门锁、行车记录仪等各种场景提供全天候监控覆盖，用户可随时随地通过手机应用或网络浏览器远程查看实时状况，极大提高了监控的灵活性和效率。应用领域：广泛用于电子设备、通信设备和计算机系统中。”

　　MLX90830具有可配置诊断功能，可提供量身定制的监控和故障诊断功能，且响应速度快（仅0.4ms），在整个寿命周期内可提供满量程输出±0.5%的精度。此外，Melexis MLX90830还通过了AEC-Q100和AEC-Q103-002，并符合ASIL标准。作为ASIL A SEooC (ISO 26262) 器件，它可确保汽车应用的高安全性和可靠性。　　凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。　　“沉浸式显示现在受到日常消费者的追捧，而不仅仅是电影爱好者和游戏玩家，”TI 数字光投影机总经理 Jeff Marsh 说。“消费者曾经需要一台大电视或显示器来获得清晰明了的显示效果，而现在他们可以使用生活方式或游戏投影仪，并将墙壁变成他们选择的屏幕尺寸。”该产品适用于250W电机驱动应用，可减少噪音和系统震动。IPM多用于实现系统电机控制、逆变和保护，用在电机驱动、家电和工业化等需要智能控制的应用中。当前IPM多采用硅基IG或MOSFET。LAPF系列有源滤波器面对当下PC市场对高性能、率、高安全的需求，移远通信在模组布局中再添多款Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组，将为PC OEM制造商带来更丰富的选择。通过上述所提到的多链路操作性能和双频并发等功能，该系列模组能够为PC用户提供更低的延迟、更快的数据传输，以及出色的网络可靠性，显著提升用户体验，这对于提升办公效率、推动移动办公发展等方面都具有重要意义。多功能新型30V n沟道TrenchFET第五代功率MOSFET—SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。Smart Sense产品具有2 kV静电放电耐受能力，可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护。电流检测响应时间约为200 ns，小于等于普通控制器的消隐时间，具有极高的兼容性。过去五年约有1.3亿台电子书阅读器，消费者的行为迅速以数字阅读模式取代纸本印刷书籍的购买与阅读。假设每台电子书阅读器每年平均十本书，使用这些设备，相较于纸本书籍可减少十万倍或是LCD平板计算机减少五十倍的化碳排放量。LAPF系列有源滤波器　　Ear 采用了 Nothing 迄今为止的晰语音技术，并采用全新的通话麦克风设计，可在通话时减少阻碍。耳机柄部新增了一条气道，以让空气的流动路径更加清晰，相较于 Ear (2) ，可减少 60% 的干扰。　日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/sr，比上一代解决方案提高50%。器件开关时间仅为15 ns，典型正向电压低至1.5 V，半强角只有± 10°，适用作烟雾探测器和工业传感器的高强度发光二极管。这些应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。LAPF系列有源滤波器意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小，让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容，包括虚拟化身、手部建模和游戏。　　英飞凌表示，这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM)，而 <10 ?A 深度睡眠和 <1 ?A 休眠模式可为低功耗和电池驱动应用节省能源。"

　　这些汽车器件符合 AEC-Q100 汽车行业标准，采用 2mm x 2mm DFN6L 侧翼可润湿封装，可简化 PCB 设计，方便自动化光学检查。宽压输入允许把稳压器连接到瞬态电压高达 40V 的汽车的12V电源总线，为息系统、仪表板和驾驶员辅助系统 (ADAS) 供电。由于其低静态电流和低待机电流，因此特别适用于电动汽车。搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技术方案，可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Safety Test Library)，协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。采用TheiaCel技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界的LED闪烁（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围（HDR）、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。　　此外，Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处，包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。NADER-NDC1(Z)-09~95系列交流接触器　　通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管，AI 服务器 PSU 的系统解决方案得以完成。”　　此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高，对于智能手机等设备而言，噪声的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片，可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时，实现噪声效果。　　如今，企业面临更严峻的数据安全隐患，层出不穷的勒索病毒、无法及时预警的硬件故障、难以管控的人员操作等，而从源头提前为数据实现度以及多重的备份保护，可以更有效抵御不同的潜在威胁。　　这一重载型转动式门锁系列的成员专门面向耐用性和可靠性要求极高的应用，具有很高的安全性、惊人的驱动速度以及超长的循环寿命。在”一公里”配送应用中，较高的使用频率和无法预测的使用条件都是常态，而作为符合 FMVSS 206 标准的高强度门板保持力解决方案，R4-50 能够满足此类应用的各项需求。NADER-NDC1(Z)-09~95系列交流接触器HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度，这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。　　MPU 并不是所有应用程序所必需的，尤其是那些需要更快响应时间或小型嵌入式处理器的应用程序。然而，MPU 提供了一种中间层计算选项，能够在无需传统计算机的能力下解决复杂问题。新唐的 MA35H0 系列就是这样一种有用的中间产品，它在嵌入式 MCU 和成熟的计算机之间发挥着重要作用。NADER-NDC1(Z)-09~95系列交流接触器　　关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时，但随着时间的推移，这些系统会逐渐老化，必须迁移到更现代化的架构。Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。　　TimeProvider 4500主时钟的先进硬件平台支持TimeProvider 4100 时钟的所有功能，确保部署新产品的运营商也能从对 TimeProvider 4100 系列的投资中获益。TP4500 因增强的硬件平台而在TP4100的基础上增加了一些特殊功能。　　TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 （1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高），电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。

配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列，支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。适应性强：SPE连接器的卡扣结构让产品在强振动冲击的应用场景下依旧能保持可靠互连，广泛适用于汽车、工业自动化、、建筑楼宇等领域。”　　DIA89360是国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器，该架构能以的系统效率和少的外部组件数量驱动大功率LED，特别适用于需要率且电路板空间有限的高电流近光灯，远光灯或组合远近光灯应用。第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，持续创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。保护器良信熔断器MiNexx3000具有创新的设计和卓越的功能，在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理以及产品和技术经理日益增长的需求而开发的。生成式AI等数据中心工作负载需要具有带宽和容量的服务器 RDIMM，以满足不断增长的数据管道日益增加的内存需求。随着新服务器 PMIC 系列的推出，我们扩展了现有的基础技术，并为客户带来了支持多代 DDR5 服务器平台的全套内存接口芯片组。　　随着3.6V锂离子电池在智能手机中的日益普及，商业无线电行业也期望以比传统7.2V电池更低的成本开发出更高功率的产品。但到目前为止，3.6V电池的使用导致商用无线电放大器的输出功率降低，因此在与智能手机相比需要更高输出的商用无线电放大器市场中，一直在等待能够提高3.6V电池输出功率的MOSFET。　　CEC1736 TrustFLEX支持SPI总线监控、安全启动、组件和生命周期管理等现代固件安全功能，可确保预启动和实时（检查时间和使用时间）环境免受现场和远程威胁。保护器良信熔断器与同系列中的工业级产品一样，车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器（SSR）应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度，这对于依赖功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中，提高了固态继电器的性能，即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行，这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。　　这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器，包括铁路设备；发电、配电和储电系统；焊接设备；电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗，VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C，额定电流下，集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V，达到业内先进水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用，开关损耗极低，+125 °C，额定电流下，Eoff仅为1.0 mJ。保护器良信熔断器　　在汽车电子系统中，温度传感器是汽车电子中必不可少的组成部分，可以帮助系统有效地管理热量，通过实时监测系统总成中的温度状况，及时调整冷却策略，防止过热并优化性能，确保设备持久耐用。　　其中，三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因，通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用，将移动生产力提升到了新高度。同时，Galaxy Z Fold6更是三星对于未来移动生产力愿景的进一步体现，标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。符合 GB/T 18487-2023标准，集成了B/EV型剩余电流保护功能 & MCU功能，基于Cortex-M0内核，具有的低功耗特性、丰富的模拟和数字外设，适用于各种应用场景。可节省PCB面积，优化产品结构，实现降本增效，提升市场竞争力。